Дизайн PCB - Что такое кристалл

одна из функций герметизации интегральных схем заключается в защите среды чипов и предотвращении их контакта с внешним воздухом. этотrefore, в зависимости от конкретных требований различных типов интегральных схем и места их использования следует выбрать различные пакетные материалы с использованием различных методов обработки, с тем чтобы обеспечить соответствие конструкции упаковки требованиям герметичности.первые материалы для герметизации интегральных схем были изготовлены из смеси органических смол и воска, т.е. надежность слаба. резина используется также для уплотнения, but it was eliminated due to its unsatisfactory heat, oil and electrical properties. Currently, the most widely used and most reliable airtight sealing materials are glass-metal sealing, ceramic-metal sealing and low-melоловоg glass-ceramic sealing. при необходимости крупномасштабного производства и снижения себестоимости, уже появилось большое количество пластиковых моделей. Она сделана путем нагрева термореактивной смолы и вдавления ее в пресс - форму. их надежность зависит от характеристик и условий формования органических смол и присадок, однако из - за их низкой теплостойкости и влажности они не могут быть сопоставимы с другими герметичными материалами.Она по - прежнему является полугерметичной или негерметичной. с развитием технологии Чипа и быстрым ростом производства чипов,стоимость последующего уплотнения возрастает в процентах от общей стоимости интегральных схем. The changes and development of packaging technology are changing with each passing day and it is dizzying.

Each chip has a datasheet, and there will be application descriptions, конструктивный упаковка, material numbers and other descriptions on the datashe tool. When making Decal in Power PCB, you need to refer to the structure package description in the datasheet, which contains the size, shape, порядок, etc. of each pad.

List of chip packaging methods:
1. BGA (ball grid array)
A display of spherical contacts, герметизация поверхности. за столом печатная плата, spherical bumps are produced in the display mode to replace the pins, and the LSI chip is assembled on the front side of the печатная плата, and then sealed by molding resin or potting. Also known as bump display carrier (PAC). Pins can exceed 200, Это пакет, используемый для нескольких ссылок LSI. The package body can also be made smaller than QFP (Quad Flat Package). For example, a 360-pin BGA with a pin center distance of 1.5 мм квадратный квадрат только 31 мм; и 304 иглы QFP расстояние от центра иглы 0.5 мм is 40mm square. And BGA does not have to worry about pin deformation like QFP. пакет был разработан компанией « моторола» США. It was first adopted in portable phones and other devices, будущее может распространиться в персональных компьютерах США. сначала, the BGA pin (bump) center distance was 1.5mm, and the number of pins was 225. Некоторые производители LSI разрабатывают 500 швов BGA. The problem with BGA is the visual inspection after reflow soldering. пока не ясно, существуют ли эффективные методы визуального контроля. некоторые считают, что из - за большого расстояния от центра сварки, the connection can be regarded as stable and can only be processed through functional inspection. американская компания Motorola назвала упаковку герметичной, and the package sealed by the potting method is called GPAC (see OMPAC and GPAC).

2. BQFP (quad flat package with bumper)
Four-side pin flat package with cushion. пакет QFP, the four corners of the package body are provided with protrusions (buffer pads) to prevent bending and deformation of the pins during transportation. американец полупроводник manufacturers mainly use this package in circuits such as microprocessors and ASICs. расстояние между штифтами 0.635mm, and the pin number is about 84 to 196 (see QFP).
3. Butt welding PGA (butt joint pin grid array)
Another name for surface mount PGA (see surface mount PGA).

4. C-(ceramic)
Indicates the mark of the ceramic package. For example, керамическая пропитка CDIP. Это метка, часто используемая на практике.
5. Cerdip
Ceramic dual in-line package sealed with glass, RAM для ECL, DSP (digital signal processor) and other circuits. Cerdip с стеклянными окнами используется для ультрафиолетового стирания микросхем EPROM и встроенных EPROM. The pin center distance is 2.54 мм, and the number of pins is from 8 to 42. в Японии, this package is expressed as DIP-G (G means glass seal).

6. Cerquad
One of the surface mount packages, керамика в герметичном состоянии, is used to package logic LSI circuits such as DSP. Cerquad и windows для герметизации EPROM. The теплоотдача is better than that of plastic QFP, Это можно терпеть.5~2W power under natural air cooling conditions. но стоимость упаковки в 3 - 5 раз превышает стоимость пластика. The center distance of the pins has a variety of specifications such as 1.27 мм, 0.8mm, 0.65 мм, 0.5mm, 0.4 мм и т.д.. The number of pins ranges from 32 to 368.

7. CLCC (ceramic leaded chip carrier)
A ceramic chip carrier with pins, one of the surface mount packages. The pins are drawn from the four sides of the package and are in a T-shape.
герметизация windows для ультрафиолетового стирания эпром и микросхем. пакет также известен как QFJ, QFJ-G (see QFJ).

8. COB (chip on board)
Chip-on-board packaging is one of the bare chip mounting technologies. The полупроводник chip is hand-attached and mounted on the печатная плата. электрическое соединение между чипом и основной пластиной осуществляется шов, and the electrical connection between the chip and the substrate is realized by wire stitching. покрытая смола для обеспечения надежности. Although COB is the simplest bare chip mounting technology, плотность упаковки значительно ниже, чем та, и технологии перевёрнутых чипов.

9. DFP (dual flat package)
Double-sided lead flat package. It's S... the rest of the full text>>

The package using vinyl refers to the COB (Chip On Board) package.
The COB packaging process is as follows:
The first step: crystal expansion. The expansion machine is used to uniformly expand the entire LED chip film provided by the manufacturer, Таким образом, плотно расположенные фитилы LED, прилипанные к поверхности пленки, будут растянуты, чтобы облегчить формирование колючих кристаллов.

Step 2: Adhesive. набухающееся кольцо кристалла на поверхности подкладочной машины, очищенной от пластыря, and put the silver paste on the back. Немного серебра. Suitable for bulk LED chips. используйте устройство для точечного считывания серебра на PCB печатная плата.
третий шаг: вставьте в пробивной кристалл кольцо расширения кристалла, приготовленное из серебра, and the operator will pierce the LED chip on the PCB печатная плата перо для пункции под микроскопом.

Step 4: Put the pierced PCB печатная платанекоторое время пребывания в термоцикле печи, and take it out after the silver paste has solidified (do not leave it for a long time, Иначе покрытие кристалла LED станет желтым, То есть, oxidize, give the соединение Cause difficulties). If there is LED chip bonding, Эти шаги необходимы; если только IC - чип, the above steps are canceled.
шаг пятый: Вставить чип. Use a dispenser to put an appropriate amount of red glue (or black glue) on the IC position of the PCB печатная плата, and then use an anti-static device (vacuum suction pen or sub) to correctly place the IC die on the red glue or black glue.
The sixth step: drying. укладывать хорошую пресс - форму в большую плитку нагрева на горячей печи, чтобы она была помещена при постоянной температуре на некоторое время, or it can be cured naturally (for a longer time).

The seventh step: Bonding (playing the line). The aluminum wire bonding machine is used to bridge the chip (LED die or IC chip) with the corresponding pad aluminum wire on the PCB board, То есть, the inner lead of the COB is welded.
шаг 8: предварительное тестирование. Use special testing tools (different equipment for COB for different purposes, simply high-precision stabilized power supply) to test COB boards, and re-repair the unqualified boards.

9. дозировка. A glue dispenser is used to place an appropriate amount of the prepared AB glue onto the bonded LED die, герметизация ИС черным клеем, and then packaged in appearance according to customer requirements.
шаг 10: отверждение. Put the sealed PCB печатная платаПоместите его в печь с горячей циркуляцией и держите его при постоянной температуре. Different drying times can be set according to requirements.

шаг одиннадцатый: задние измерения. The packaged PCB печатная платазатем проверить электрические характеристики батареи с помощью специальных средств тестирования, чтобы различать хорошие и плохие.
шаг 12: полирование. Grind according to the customer's requirements for product thickness (generally soft PCB).
шаг 13: чистота. Clean the product.
шаг четырнадцатый: воздушная сушка. Air-dry the cleaned product twice.
шаг 15: тестирование. The success or failure is determined at this step (there is no better way to remedy the bad film).
шаг 16.. Cut the large PCB into the size required by the customer
The seventeenth step: packaging and leaving the factory. упаковочная продукция.
The melting point of vinyl is relatively low. время установки, first encapsulate the проволока with vinyl, Затем установите чипы и другие легко поврежденные оригиналы. Add vinyl once, Потому что в следующий раз заполнение меньше винила, it is guaranteed The package will not damage the original.

корпус, используемый для установки полупроводниковых интегральных схем, выполняет функцию установки, фиксации, герметизации, защиты кристаллов и повышения тепловых свойств, а также служит мостом между внутренней и внешней схемами кристаллов. эти зажимы соединяются с другим оборудованием по проводам на печатной доске. Поэтому герметизация играет важную роль как в процессоре, так и в других крупномасштабных интегральных схемах.

самое важное - эпоксидная смола и керамика.

модуль с двойным расположением столбцов, and the latter is the most common type of SMD package. As shown in the figure below (marked with N is DIP, marked with D is SOP)--

Introduction to Semiconductor Packaging:
Theполупроводникпроизводство включает в себя вафельное производство, wafer testing, проверка упаковки и упаковки кристаллов. герметизация полупроводников означает процесс обработки измеренных полупроводниковых пластин для получения отдельных чипов в соответствии с типом продукции и функциональными требованиями. The packaging process is: the wafer from the previous wafer process is cut into small chips (Die) after the dicing process, and then the cut chips are attached to the corresponding substrate (lead frame) frame with glue. на острове, use ultra-fine metal (gold, tin, медь, aluminum) wire or conductive resin to connect the bond pad of the chip to the corresponding lead of the substrate to form the required circuit ; Then the independent chip is encapsulated and protected with a plastic shell. после герметизации пластмассы, a series of operations are required, such as post-curing (Post Mold Cure), trimming and forming (Trim&Form), plating (Plating), and printing. После завершения упаковки, the finished product is tested, обычно через процедуру доставки, Test, упаковка, and finally warehousing and shipment. типичный процесс упаковки:, loading, bonding, plastic packaging, устранение вспышек, electroplating, обрезное формование, appearance inspection, проверка готовой продукции, packaging and shipment.

1 Общее описание полупроводник device packaging
Electronic products are composed of полупроводник devices (integrated circuits and discrete devices), печатная платаs, wires, complete machine frames, обшивка, демонстрировать. The integrated circuits are used to process and control signals. дискретный прибор обычно усиление и печать сигнала. плата цеписигнал подключения проводов, the frame shell of the whole machine is used for support and protection, Показать раздел, используемый для интерфейса с человеком. Therefore, полупроводник оборудование является важной частью электронной продукции, пользоваться "промышленным рисом" в электронной промышленности.

my country developed and produced its first computer in the 1960s. It occupies an area of about 100 m2 or more. Today's portable computers are only the size of a schoolbag, и будущий компьютер может быть только размером или меньше. быстрое сокращение масштабов компьютеров и повышение их функциональности являются хорошим свидетельством развития компьютерных технологий полупроводник technology. The credit is mainly due to: (1) The substantial increase in полупроводник chip согласный and wafer fabrication (Wafer fabrication) The improvement of the lithography precision has made the function of the chip increasingly powerful and the size smaller; (2) The improvement of the полупроводник packaging technology has greatly increased the density of integrated circuits on the печатная плата, and the volume of electronic products has been greatly increased. уменьшение.

The improvement of полупроводник assembly technology (Assembly technology) is mainly reflected in the continuous development of its package type (Package). Usually referred to as assembly (Assembly) can be defined as: the use of film technology and micro-connection technology to connect the полупроводник chip (Chip) and the frame (Leadframe) or substrate (Sulbstrate) or plastic sheet (Film) or the conductor part of the печатная плата In order to lead out the wiring pins, and fix them by potting and sealing with a plastic insulating medium, forming the process technology of the overall three-dimensional structure. иметь схемное соединение, physical support and protection, полевая защита, stress buffering, heat dissipation, oversize and standardization. сборка модулей из эпохи триод и герметизация поверхности 80 - х годов до текущего модуля, system package, etc., predecessors have developed many package forms, and every new package form may require New materials, new processes or new equipment are used.

движущая сила устойчивого развития полупроводник упаковка является его ценой и характеристикой. The end customers of the electronic market can be divided into three categories: home users, промышленный и государственный потребитель. The biggest feature of home users is that the price is cheap and the performance requirements are not high; national users require high performance and the price is usually tens or even thousands of times that of ordinary users, mainly used in military and aerospace, etc.; industrial users are usually price and performance All fall in between the above two. низкие цены требуют снижения себестоимости на первоначальной основе, so that the less materials used, the better, and the larger the one-time output, the better. High performance requires a long product life and can withstand harsh environments such as high and low temperatures and high humidity. Производители полупроводников ищут способы снижения себестоимости и повышения производительности. Of course, other factors such as environmental protection requirements and patent issues force them to change the package type.

2 The role of encapsulation
Package (Package) is necessary for the chip, но очень важно. Packaging can also be said to refer to the installation of полупроводник integration...The rest of the full text>>

Bound package, коровий навоз, is the cheapest, and it is prone to failure due to moisture.