Teknik PCB - Papan berbilang-lapisan PCB

Perbezaan terbesar antara papan berbilang lapisan PCB dan papan satu-sisi dan dua-sisi adalah tambahan kuasa dalaman dan pesawat tanah. Sumber kuasa dan rangkaian tanah terutamanya dijalankan pada lapisan sumber kuasa. Terdapat logam konduktif pada kedua-dua sisi setiap lapisan substrat pada papan berbilang lapisan PCB, dan lipatan istimewa digunakan untuk menyambung papan bersama-sama, dan terdapat bahan mengisolasi antara setiap papan. Namun, kawat berbilang lapisan PCB kebanyakan berdasarkan lapisan atas dan bawah, ditambah oleh lapisan kawat antarabangsa.

Oleh itu, desain papan PCB berbilang lapisan pada dasarnya sama dengan kaedah desain papan dua sisi. Kunci adalah bagaimana untuk optimumkan kabel lapisan elektrik dalaman untuk membuat kabel papan sirkuit lebih masuk akal. Produk yang tak dapat dihindari pembangunan berbilang-fungsi, kapasitas besar dan volum kecil.

Dengan pembangunan terus menerus teknologi elektronik, terutama aplikasi yang luas dan mendalam bagi sirkuit terintegrasi skala besar dan skala sangat besar, PCB berbilang lapisan sedang berkembang dengan cepat dalam arah densiti tinggi, ketepatan tinggi dan digitisasi tinggi. Garis-garis yang baik, penetrasi terbuka kecil dan teknologi lubang buta (seperti botol terkubur dan lebar plat tinggi ke nisbah terbuka) boleh memenuhi keperluan pasar. Papan cetak berbilang lapisan PCB digunakan secara luas dalam penghasilan produk elektronik kerana rancangan fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh diandalkan dan prestasi ekonomi yang baik.

Papan berbilang-lapisan PCB

Terutama dengan aplikasi ekstensif dan dalam-dalam sirkuit terpasang skala besar dan skala sangat besar, PCB berbilang lapisan sedang berkembang dalam arah densiti tinggi, ketepatan tinggi dan tinggi digitasi. Garis-garis yang baik, penetrasi terbuka kecil dan teknologi lubang buta (seperti botol terkubur dan lebar plat tinggi ke nisbah terbuka) boleh memenuhi keperluan pasar. Papan cetak berbilang lapisan PCB digunakan secara luas dalam penghasilan produk elektronik kerana rancangan fleksibel mereka, prestasi elektrik yang stabil dan dipercayai dan prestasi ekonomi yang baik. Terutama dengan aplikasi yang luas dan mendalam bagi sirkuit integrasi skala besar dan skala sangat besar, PCB berbilang lapisan sedang berkembang dalam arah densiti tinggi, ketepatan tinggi dan digitisasi tinggi.

Garis-garis yang baik, penetrasi terbuka kecil dan teknologi lubang buta (seperti botol terkubur dan lebar plat tinggi ke nisbah terbuka) boleh memenuhi keperluan pasar. Papan cetak berbilang lapisan PCB digunakan secara luas dalam penghasilan produk elektronik kerana rancangan fleksibel mereka, prestasi elektrik yang stabil dan dipercayai dan prestasi ekonomi yang baik. Teknologi buta seperti teknologi lubang buta dan lebar plat tinggi nisbah pembukaan boleh memenuhi permintaan pasar.

Papan berbilang lapisan PCB digunakan secara luas dalam penghasilan PCB produk elektronik kerana rancangan fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh diandalkan dan prestasi ekonomi yang baik. Teknologi lubang buta, lebar plat tinggi ke nisbah pembukaan dan teknologi buta lain boleh memenuhi permintaan pasar. Papan cetak berbilang lapisan PCB digunakan secara luas dalam penghasilan produk elektronik kerana rancangan fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh diandalkan dan prestasi ekonomi yang baik.