Teknologi PCB - Prinsip bentangan komponen PCB dan tip praktik

Dalam rancangan elektronik, selepas rancangan skematik projek dikompil dan dilalui, perlu memulakan rancangan PCB. Selepas rancangan PCB menentukan pertama kali saiz bentuk papan, rancangan tumpukan, dan konsep sekatan keseluruhan, langkah pertama rancangan diperlukan: bentangan komponen. Letakkan setiap komponen dalam posisi yang betul. Bentangan adalah pautan penting. Pros dan negatif hasil bentangan mempengaruhi secara langsung kesan kabel, dengan demikian mempengaruhi seluruh fungsi rancangan. Oleh itu, bentangan yang masuk akal dan efektif adalah langkah pertama untuk rancangan PCB yang berjaya. Adalah juga bahagian penting

Prinsip bentangan komponen PCB dan tip praktik

Sebelum bentangan PCB, litar dipisahkan oleh modul mengikut seluruh fungsi. Dalam perancangan kawasan, bahagian analog dan bahagian digital terpisah mengikut fungsi, dan sirkuit frekuensi tinggi terpisah dari sirkuit frekuensi rendah. Selepas sekatan selesai, pertimbangkan komponen kunci dalam setiap kawasan, dan letakkan komponen lain dalam kawasan ke kedudukan yang sesuai yang fokus pada komponen kunci. Apabila meletakkan komponen, pertimbangkan laluan sirkuit dalaman diantara sirkuit subsistem, terutama masa dan sirkuit oscilasi. Untuk menghapuskan masalah potensi gangguan elektromagnetik, pemasangan komponen dan bentangan patut diperiksa secara sistematik untuk memudahkan kabel, mengurangkan gangguan elektromagnetik, dan cuba untuk menjadi sebaik mungkin di bawah premis fungsi yang memuaskan.

Masalah bentangan PCB umum dan kekeliruan

Keberjalan produk memerlukan fungsi dan kualiti yang baik dari satu sisi, dan keindahan dari sisi lain. Ia diperlukan untuk meletakkan papan sirkuit anda seperti mengukir karya tangan. Kadang-kadang ada soalan dan masalah dalam bentangan komponen PCB.

Adakah PCB perlu dibuat, adakah mereka perlu menyimpan pinggir proses, adakah mereka menyimpan lubang pemasangan, dan bagaimana untuk mengatur lubang pemasangan?

Adakah bentuk PCB sepadan dengan seluruh mesin? Adakah jarak antara komponen masuk akal? Ada konflik tahap atau tinggi?

Bagaimana untuk mempertimbangkan kawalan impedance, integriti isyarat, kestabilan isyarat kuasa, dan penyebaran panas modul kuasa?

Adakah jarak antara unsur panas dan unsur pemanasan dianggap?

Performasi EMC seluruh papan, bagaimana bentangan boleh meningkatkan kemampuan anti-gangguan secara efektif?

Adakah mudah menggantikan komponen yang perlu digantikan sering, dan komponen boleh disesuaikan mudah disesuaikan?

Prinsip bentangan komponen PCB yang hebat

Pertama bahagikan kawasan. Menurut unit fungsional sirkuit, semua komponen sirkuit dianggap sebagai keseluruhan, dan setiap unit sirkuit fungsional dibahagi ke kawasan umum menurut modul, sehingga bentangan sesuai untuk aliran isyarat, dan arah disimpan sebanyak mungkin.

Menurut fungsi sebenar papan sirkuit, kawasan modul dibahagi. Prinsip umum ialah bahagian bekalan kuasa berkoncentrasi pada pinggir papan, bahagian kawalan inti berada di tengah papan, bahagian input isyarat ditempatkan di sebelah kiri bahagian kawalan inti, dan bahagian output isyarat ditempatkan di sebelah kanan bahagian kawalan inti. Bahagian sambungan sepatutnya diatur pada pinggir papan sebanyak mungkin, dan bahagian interaksi manusia-komputer sepatutnya diatur secara rasional dalam pertimbangan keperluan ergonomi. Di bawah premis untuk memastikan prestasi elektrik, komponen setiap modul berfungsi patut ditempatkan pada grid dan diatur secara selari atau bertentangan satu sama lain supaya bersih dan cantik.

Kemudian ambil komponen inti setiap sirkuit modul berfungsi sebagai pusat dan berbaring di sekitar pusat ini. Komponen seharusnya disediakan secara serentak, secara integral dan sempit pada PCB, dan pemimpin dan sambungan antara komponen seharusnya dikurangkan dan dikurangkan untuk memudahkan kabel dan mengurangkan gangguan elektromagnetik. Dalam PCB, komponen khusus seperti peranti bekalan kuasa, peranti boleh ditetapkan, peranti pemanasan dan sensitif-panas, komponen kunci bahagian frekuensi tinggi, cip inti, komponen yang boleh mengganggu, peranti dengan volum atau berat besar, peranti tenaga tinggi, dan beberapa Untuk komponen heterogene, lokasi komponen khusus ini perlu dianalisis dengan hati-hati, - dan bentangan mesti memenuhi keperluan fungsi sirkuit dan keperluan produksi. Bentangan yang tidak sesuai boleh menyebabkan isu kompatibilitas sirkuit dan isu integriti isyarat, menyebabkan kegagalan rancangan PCB. Lokasi komponen khas sepatutnya secara umum mematuhi prinsip berikut semasa bentangan:

Untuk bentangan komponen boleh disesuaikan seperti potensimeter, kotol induksi boleh disesuaikan, kondensator pembolehubah, penyuntik mikro, dll., perlukan struktur seluruh kunci patut dianggap. Beberapa tombol yang sering digunakan patut mudah ditempatkan di tangan jika struktur membenarkan. Tempat untuk disentuh. Bentangan komponen adalah seimbang dan padat.

Elemen pemanasan sepatutnya diatur pada pinggir PCB untuk memudahkan penyebaran panas. Jika PCB dipasang secara menegak, unsur pemanasan patut diatur pada PCB

Penapis gangguan elektromagnetik (EMI) sepatutnya hampir kepada sumber EMI. Cuba untuk pendek sambungan antara komponen frekuensi tinggi sebanyak yang mungkin, cuba untuk mengurangi parameter distribusi mereka dan gangguan elektromagnetik bersama. Komponen yang susah untuk gangguan tidak sepatutnya terlalu dekat satu sama lain, dan input dan output sepatutnya sejauh mungkin.

persegi. unit description in lists Komponen panas sepatutnya jauh dari komponen pemanasan.

Dalam bentangan bekalan kuasa, cuba membuat bentangan peranti selesa untuk menjalankan garis kuasa. Bentangan perlu mempertimbangkan mengurangkan kawasan loop kuasa input. Di bawah syarat untuk memenuhi sirkulasi, mengelakkan garis kuasa input daripada berjalan di seluruh papan, dan kawasan bulatan loop terlalu besar. Kedudukan tali kuasa dan wayar tanah sepadan dengan baik untuk mengurangi pengaruh gangguan elektromagnetik. Jika garis kuasa dan garis tanah tidak sepadan dengan betul, akan ada banyak gelung dan bunyi mungkin dijana.

Kerana frekuensi berbeza sirkuit frekuensi tinggi dan rendah, gangguan dan kaedah untuk menekan gangguan juga berbeza. Oleh itu, dalam bentangan komponen, sirkuit digital, sirkuit analog, dan sirkuit kuasa perlu ditetapkan secara terpisah dalam modul. Secara efektif mengisolasi sirkuit frekuensi tinggi dari sirkuit frekuensi rendah, atau membahagikannya kepada papan modul sub-sirkuit kecil, dan sambungkannya dengan konektor.

Selain itu, perhatian istimewa perlu diberikan kepada pengedaran isyarat kuat dan lemah dan laluan penghantaran isyarat dalam bentangan. Untuk mengurangi gangguan, selepas bahagian sirkuit analog dipisahkan dari bahagian sirkuit digital, sirkuit logik kelajuan tinggi, medium dan rendah juga mesti menggunakan kawasan berbeza pada PCB. Papan PCB terpisah mengikut frekuensi dan ciri-ciri penukaran semasa. Komponen bunyi seharusnya jauh dari komponen bukan bunyi. Elemen panas jauh dari elemen pemanasan. Saluran isyarat tahap rendah jauh dari saluran isyarat tahap tinggi dan garis kuasa tidak ditapis. Sepisahkan sirkuit analog tahap rendah dan sirkuit digital untuk menghindari sambungan impedance umum antara sirkuit analog, sirkuit digital, dan saluran bekalan kuasa umum.