Teknik PCB - Kawalan penyesuaian PCB boleh mencegah elektrik statik

Laras kawat boleh mencegah elektrik statik secara efektif. Biasanya, bila merancang, kita akan gunakan lapisan, bentangan yang masuk akal dan pemasangan untuk mengintegrasikan rancangan anti-ESD papan sirkuit PCB. Selama proses desain, kebanyakan perubahan desain boleh dibataskan kepada tambahan atau pengurangan komponen melalui ramalan. Di antara mereka, penyesuaian bentangan dan laluan adalah cara yang paling efektif, yang boleh bermain kesan yang sangat berguna dalam mencegah ESD pada papan sirkuit.

Elektrik statik dari badan manusia, persekitaran, dan bahkan peralatan elektronik boleh menyebabkan berbagai kerosakan kepada cip setengah konduktor yang tepat, seperti penetrat lapisan insulasi tipis di dalam komponen; menghancurkan pintu komponen MOSFET dan CMOS; dan pemicu dalam peranti CMOS dikunci; Sambungan PN bias-balik sirkuit pendek; Sambungan PN bias sirkuit-pendek; Lelehkan wayar penywelding atau wayar aluminium di dalam peranti aktif. Untuk menghapuskan gangguan pembuangan elektrostatik (ESD) dan kerosakan peralatan elektronik, berbagai tindakan teknikal perlu diambil untuk mencegahnya.

Dalam rancangan papan PCB, rancangan anti-ESD PCB boleh diselesaikan melalui lapisan, bentangan dan pemasangan yang sesuai. Dalam proses desain, kebanyakan perubahan desain boleh dibatasi dengan tambahan atau pengurangan komponen melalui ramalan. Dengan menyesuaikan bentangan dan laluan PCB, ESD boleh dihentikan dengan baik. Berikut adalah beberapa tindakan pencegahan biasa.

Guna PCB berbilang lapisan sebanyak mungkin. Berbanding dengan PCB dua sisi, pesawat tanah dan pesawat kuasa, serta ruang garis-tanah isyarat yang diatur dengan ketat boleh mengurangkan impedance mod umum dan sambungan induktif, menjadikannya 1/PCB dua sisi. 10 hingga 1/100. Cuba letakkan setiap lapisan isyarat dekat lapisan kuasa atau lapisan tanah sebanyak mungkin. Untuk PCB padat tinggi dengan komponen di atas dan bawah permukaan, garis sambungan pendek, dan banyak isi, anda boleh pertimbangkan menggunakan garis lapisan dalaman.

Untuk ini, perlu menggunakan kuasa dan grid tanah yang terikat. Garis kuasa dekat dengan garis tanah, dan sebanyak mungkin sambungan antara garis menegak dan mengufuk atau kawasan penuh. Saiz grid pada satu sisi kurang atau sama dengan 60 mm. Jika boleh, saiz grid patut kurang dari 13mm.

Pastikan setiap sirkuit sesuka mungkin.

Letakkan semua konektor di samping sebanyak mungkin.

Jika boleh, memimpin dalam tali kuasa dari pusat kad dan jauh dari kawasan yang secara langsung diserang oleh ESD.

Pada semua lapisan PCB di bawah sambungan yang membawa ke luar kereta api (yang mudah ditembak oleh ESD), letakkan tanah kereta api lebar atau tanah penuh poligonal, dan sambungkan mereka bersama-sama dengan vias pada jarak kira-kira 13 mm.

Letakkan lubang lekap di tepi kad, dan sambungkan pads atas dan bawah tanpa askar melawan di sekitar lubang lekap ke tanah chassis.

Semasa pengumpulan PCB, jangan aplikasikan askar pada pads atas atau bawah. Guna skru dengan pencuci masuk untuk mencapai hubungan dekat antara PCB dan lapisan chassis/perisai logam atau sokongan pada pesawat tanah.

Tetapkan "zon pengasingan" yang sama antara tanah chassis dan tanah sirkuit pada setiap lapisan; jika boleh, simpan jarak pemisahan 0.64 mm.

Di lapisan atas dan bawah kad berhampiran lubang pemasangan, sambungkan tanah chassis dan tanah sirkuit dengan wayar lebar 1.27 mm setiap 100 mm sepanjang wayar tanah chassis. Bergabung ke titik sambungan ini, pads tempat atau lubang lekap untuk melekat antara tanah chassis dan tanah sirkuit. Sambungan tanah ini boleh dipotong dengan pedang untuk menjaga sirkuit terbuka, atau lompat dengan beads magnetik/kondensator frekuensi tinggi.