Teknik PCB - Faktor apa yang mempengaruhi penetrasi tin proses PCBA?

Dalam proses pemprosesan penanda PCBA, pilihan penetrasi tin PCBA sangat penting. Dalam proses pemalam lubang melalui, papan PCB mempunyai penetrasi tin yang lemah, yang mudah menyebabkan masalah seperti tentera palsu, retakan tin dan bahkan dropouts. Kita harus memahami dua titik ini mengenai PCBA melalui tin:

Satu, perlukan penetrasi tin PCBA

Menurut piawai IPC, keperluan penetrasi tin PCBA bagi kongsi solder lubang secara umum lebih dari 75%, iaitu, piawai penetrasi tin untuk pemeriksaan penampilan permukaan panel tidak kurang dari 75% tinggi lubang (tebal papan), PCBA penetrasi tin sesuai pada 75%-100%. Melalui lubang tersambung ke lapisan penyebaran panas atau lapisan kondukti panas untuk penyebaran panas, dan penetrasi tin PCBA memerlukan lebih dari 50%.

2. Faktor yang mempengaruhi penetrasi tin PCB

Penyerangan tin PCBA terpengaruh terutama oleh faktor seperti bahan, proses penyelamatan gelombang, aliran, dan penyelamatan manual.

Analisis khusus pada faktor yang mempengaruhi penetrasi tin PCBA:

1. Material

Tin yang mencair pada suhu tinggi mempunyai permeabiliti yang kuat, tetapi tidak semua logam yang boleh diseweldi (papan PCB, komponen) boleh menembus ke dalam, seperti logam aluminum, permukaannya secara automatik membentuk lapisan perlindungan yang padat, dan molekul dalaman Perbezaan dalam struktur juga membuat ia sukar untuk molekul lain menembus. Kedua, jika ada lapisan oksid di permukaan logam yang akan diseweld, ia juga akan mencegah penetrasi molekul. Kami biasanya menggunakan aliran untuk merawatnya atau berus dengan gas.

2. Flux

Flux juga faktor penting yang mempengaruhi penetrasi tin miskin PCB. Fluks terutama bermain peran dalam menghapuskan oksid permukaan PCB dan komponen dan mencegah oksidasi semula semasa proses tentera. Pemilihan aliran tidak baik, penutup tidak sama, dan jumlah terlalu kecil. Akan membawa ke penetrasi tin yang malang. Brand flux yang diketahui boleh dipilih, yang akan mempunyai kesan aktivasi dan basah yang lebih tinggi, dan dapat membuang oksid yang sukar untuk dibuang secara efektif; periksa teka-teki aliran, dan teka-teki yang rosak perlu diganti pada masa untuk memastikan permukaan PCB dikelilingi dengan sejumlah aliran yang betul. Berikan permainan penuh kepada kesan aliran aliran.

3. Soldier gelombang

Penyerangan tentera miskin PCBA secara langsung berkaitan dengan proses tentera gelombang. Optimumkan semula parameter tentera dengan penetrasi tentera yang lemah, seperti tinggi gelombang, suhu, masa tentera atau kelajuan bergerak. Pertama, kurangkan sudut orbital dengan sesuai dan meningkatkan tinggi gelombang untuk meningkatkan jumlah kenalan tin cair dengan hujung penegak; kemudian, meningkatkan suhu tentera gelombang. Secara umum, semakin tinggi suhu, semakin kuat penerbangan tin, tetapi ini perlu dianggap. Komponen boleh menahan suhu; akhirnya, kelajuan tali pinggang pengangkut boleh dikurangkan, dan masa pemanasan dan tentera boleh meningkat, sehingga aliran boleh menghapuskan oksid sepenuhnya, menyusup ujung tentera, dan meningkatkan jumlah tin yang dikonsumsikan.

4. penywelding manual

Dalam pemeriksaan kualiti penywelding plug-in sebenar, sebahagian besar penywelding hanya mempunyai taper pada permukaan solder, dan tidak ada penetrasi tin dalam laluan. Ujian fungsi mengesahkan bahawa kebanyakan bahagian-bahagian ini adalah tentera. Situasi ini lebih biasa dalam pemalam manual. Semasa tentera, sebabnya suhu besi tentera tidak sesuai dan masa tentera terlalu pendek. Penyerangan tentera miskin PCBA boleh mudah menyebabkan masalah tentera palsu dan meningkatkan biaya kerja semula. Jika keperluan penetrasi tin PCBA relatif tinggi dan keperluan kualiti penywelding lebih ketat, tentera gelombang selektif boleh digunakan, yang boleh mengurangkan masalah penetrasi tin PCBA yang tidak baik.

Apabila ia berkaitan dengan rancangan PCBA, ramai orang tidak memahaminya. rancangan dan pemprosesan PCBA terutama bertujuan kepada perusahaan kecil dan tengah dan individu yang tidak mempunyai pasukan rancangan mereka sendiri. Mengubah idea pelanggan menjadi rancangan konkret praktik, optimize pelaksanaan rancangan, menyelesaikan draft dan menghasilkan produk, dan mengubah idea pelanggan menjadi produk fizik konkret. Ini adalah rancangan PCBA dan perkhidmatan pemprosesan.

Pertama adalah mempunyai pasukan desain profesional berkomunikasi sepenuhnya dengan pelanggan, dan memahami idea, fungsi dan keperluan penampilan produk dengan jelas. Pasukan rancangan akan memberikan rancangan dan pemprosesan PCBA sesuai dengan keperluan pelanggan, dan optimize rancangan selepas berkomunikasi dengan pelanggan dan menetapkan rancangan akhir. Selepas rancangan ditetapkan, pilih pelbagai komponen yang diperlukan oleh produk.

Kemudian rancangan dan pemprosesan PCB akan menghasilkan sampel produk dalam rancangan, dan jurutera profesional akan menganalisis sampel dan memberikan fail pengujian PCB. Lanjutkan optimumkan dan meningkatkan produk melalui dokumen, meningkatkan kualiti produk, dan mengurangkan biaya penyelamatan selepas menjual. Selepas beberapa bukti produk, ia diserahkan kepada pelanggan untuk pengesahan akhir. Ia adalah proses desain program PCB.

Melalui perkenalan di atas, saya percaya bahawa semua orang mempunyai pemahaman tertentu tentang PCBA desain dan proses pemprosesan. Rancangan dan pemprosesan PCBA tidak hanya memerlukan pasukan rancangan profesional, tetapi juga banyak mesin dan peralatan untuk menyelesaikan pemasangan papan elektronik, dan terdapat banyak pautan yang terlibat dalam penghasilan. Penghasil kualiti tinggi, kualiti mesin dan peralatan dan kemampuan penghasilan sangat tinggi. Produk yang direka sering boleh memenuhi keperluan pasar.