Teknik PCB - Pemprosesan laser CO2 PCB

Dengan rancangan sambungan densiti tinggi papan sirkuit PCB dan peningkatan teknologi elektronik, peralatan pemprosesan laser dioksid karbon (CO2) telah menjadi alat penting bagi penghasil papan sirkuit untuk memproses mikrolubang papan sirkuit PCB, dan pembangunan teknologi pemprosesan laser PCB microlubang juga telah meningkat dengan cepat. . Mari kita melihat lebih dekat dengan editor ~

Pada masa ini, beberapa pembuat papan sirkuit cetak skala besar di dunia secara perlahan-lahan mengadopsi laser dioksida karbon (CO2) dan teknologi pembentukan lubang laser UV untuk memproses papan PCB berbilang-lapisan dengan persatuan densiti yang lebih tinggi, mengikut pembangunan terus menerus teknologi karpet tembaga diperbaiki, Pemprosesan laser dioksida karbon (CO2) untuk membentuk lubang telah dipopularisasi dengan cepat dan digunakan secara luas dalam papan sirkuit berbilang lapisan PCB. Dan lebih lanjut mempromosikan papan berbilang lapisan ke medan pembekalan cip terbalik,

dengan demikian mempromosikan pembangunan papan pelbagai lapisan ke ketepatan yang lebih tinggi. Sebagai hasilnya, bilangan lubang buta memproses lubang dalam papan lapisan berbilang PCB meningkat, dan sisi tunggal secara umum sekitar 20,000 hingga 70,000 lubang, dan bahkan setinggi 100,000 lubang atau lebih. Untuk sejumlah besar lubang buta, selain menggunakan kaedah foto-induksi dan kaedah plasma untuk membuat lubang buta, terutama kerana buta melalui diameter lubang menjadi semakin kecil dan semakin kecil, penggunaan laser dioksida karbon (CO2) dan pemprosesan UV Laser untuk menghasilkan vial buta adalah salah satu kaedah pemprosesan kelajuan rendah yang boleh dicapai oleh pembuat papan sirkuit.

Papan sirkuit PCB

Kaedah pemprosesan laser papan sirkuit PCB telah dilaksanakan pada penghasil papan sirkuit sejauh ini. Kerana keperluan lubang mikro papan PCB berbilang lapisan telah meningkat dengan tajam, ditambah dengan kelebihan dan kesempurnaan peralatan laser CO2 dan teknologi pemprosesan, laser CO2 telah dipromosikan dengan cepat dan dilaksanakan. . Pada masa yang sama, ia juga telah mengembangkan peranti laser yang kurang kekacauan. Selepas harmonik berbilang, ia boleh mencapai laser aras cahaya ultraviolet, kerana nilai puncak boleh mencapai 12kw, kuasa ulang boleh berada pada 50, dan ia sesuai untuk berbagai jenis laser. Bahan papan sirkuit PCB (termasuk foil tembaga dan kain serat kaca, dll.), jadi untuk memproses lubang mikro kurang dari 0.1 mikron, ia adalah salah satu papan PCB berbilang lapisan yang paling tinggi yang disambungkan oleh pembuat papan sirkuit. Kaedah pemprosesan yang berjanji.

PCB ketepatan tinggi sebenarnya dilaksanakan pada peralatan pemprosesan laser untuk papan sirkuit PCB yang dihasilkan oleh penghasil papan sirkuit. Peralatan pemprosesan laser utama untuk papan sirkuit PCB adalah laser dioksida karbon dan laser UV. Fungsi sumber laser dua laser ini berbeza. Satu untuk membakar tembaga. Satu adalah untuk membakar substrat, jadi laser CO2 dan laser UV digunakan dalam pemprosesan laser papan sirkuit PCB.