Teknik PCB - Proses kuatkan papan litar fleksibel FPC

Papan sirkuit fleksibel FPC adalah ringan, tipis, pendek dan kecil, jadi mereka juga pilihan terbaik untuk kebanyakan produk elektronik cerdas. Papan sirkuit mudah juga cenderung untuk mengelilingi, melipat, luka dan operasi lain semasa digunakan, dengan kekuatan mekanik rendah dan retak mudah. Oleh itu, tujuan yang lebih ketat adalah untuk menguatkan kekuatan mekanik papan sirkuit fleksibel FPC, dan untuk memudahkan pemasangan bahagian di permukaan PCB. Terdapat banyak jenis peninggalan yang digunakan dalam papan sirkuit fleksibel, bergantung pada keperluan produk. Sebahagian besar termasuk papan penuh PET, PI, lembaran, logam atau resin dan sebagainya.

1. Proses utama penyokong papan sirkuit fleksibel FPC

Proses produksi PCB: memotong (filem pelindung foli tembaga untuk menguatkan PSA) - pengeboran (filem pelindung foli tembaga untuk menguatkan PSA) - lubang hitam atau PTH - lekat filem kering - penyesuaian filem - pengembangan - pembangunan - peletak tembaga - pergi filem kering - pembersihan kimia - lekat filem kering - penyesuaian filem - pengembangan - lekat - buang filem kering - menggosok - lekat filem pelindung atas/bawah - lekat laminat - tampal kuasa - laminat - punch - teks cetak - bake Baking-Surface Treatment-Paste PSA-Split-Reduce Lead-Electrical Inspection-Red Shape-FQC (Full Inspection)-OQC-Packing-Shipment

2. Mengkuatkan muatan

1. Pemampatan termo-kompresif: Pada suhu tertentu, lem pemampatan termo filem pemampatan mula mencair untuk membuat filem pemampatan tetap pada produk dan kedudukan pemampatan.

2. Kekuatan tekanan sensitif: tanpa pemanasan, kekuatan boleh tetap pada produk.

3. Tekanan dikuasai

1. Pengesahan termokompresif: Gunakan suhu tinggi untuk mencair lem pemkeras suhu filem pengesahan, dan gunakan tekanan atau vakum yang sesuai untuk membuat filem pengesahan sesuai dengan ketat pada papan sirkuit fleksibel.

2 Kekuatan sensitiviti tekanan papan sirkuit fleksibel: tiada pemanasan diperlukan, dan produk ditekan oleh tekanan sejuk

4, dewasa

Untuk kekuatan menekan panas: tekanan kecil semasa menekan dan masa pendek. Lekat termo-keras yang dikuasai tidak sepenuhnya tua, dan ia perlu dipanggang pada suhu tinggi untuk masa yang panjang untuk sepenuhnya tua lembaran dan meningkatkan penyekatan kepada produk.

Kelima, perkenalan peralatan PCB papan sirkuit fleksibel

.Refrigerator: simpan filem yang dikuasai yang perlu dikuasai .Mesin lapisan-awal (mesin laminasi C/F): laminasi filem dikuasai termo-kompresi .Pemasangan laminasi manual: laminasi filem penguasa tekanan sejuk

.Vacuum mesin: tekan produk selesai penyokong tekanan panas .80-ton tekan cepat: tekan penyokong tekanan panas dan penyokong laminasi jenis PI .Cold press: tekan untuk penyokong pemampatan sejuk .Oven: bakar produk selesai dengan penyokong tekanan panas dan tekan .Six, FPC flexible circuit board use fixture introduction

.Pre-sticking fixture: .Lokasi PIN:

7. Stiffener Film .Reinforcement film: Reinforce the mechanical strength of FPC flexible circuit boards to facilitate surface mounting operations. Lebar umum 5 juta dan 9 juta. Lekat: Ia adalah semacam melekat termoset atau melekat sensitif tekanan, dan tebal ditentukan mengikut keperluan pelanggan. Lepaskan kertas: halang lipatan daripada melekat pada objek asing sebelum menekan.

.Store the reinforced film that needs to be refrigerated according to the requirements on the material card .Cooled temperature: 1~9 degrees Celsius, shelf life is 3 months under refrigerated conditions .The flexible circuit board reinforcement material can not be stored for more than 8 hours at room temperature