Teknik PCB - Apa masalah dengan laminat PCB? Bagaimana untuk menyelesaikannya?

Ini adalah sebahagian daripada masalah laminasi PCB yang paling sering ditemui dan bagaimana untuk mengenalpasti mereka. Apabila anda menghadapi masalah laminasi PCB, anda patut pertimbangkan menambahkannya ke spesifikasi bahan laminasi PCB.

1. Pasti ada arah yang masuk akal:

Seperti input/output, AC/DC, isyarat kuat/lemah, frekuensi tinggi/rendah, tegangan tinggi/tegangan rendah, dll., arah mereka sepatutnya linear (atau terpisah), dan mereka tidak sepatutnya bercampur satu sama lain. Tujuannya adalah untuk mencegah gangguan antara satu sama lain. Tenderasi terbaik adalah dalam garis lurus, tetapi umumnya ia tidak mudah untuk dicapai. Tenderasi yang paling tidak baik adalah bulatan. Untungnya, pengasingan boleh ditetapkan untuk memperbaiki. Untuk DC, isyarat kecil, keperluan rancangan PCB tenaga rendah boleh lebih rendah. Jadi "masuk akal" adalah relatif.

2. Pilih titik dasar yang baik:

Saya tidak tahu berapa banyak jurutera dan teknik telah bercakap tentang titik dasar kecil, yang menunjukkan pentingnya. Dalam keadaan biasa, tanah umum diperlukan, seperti: wayar tanah berbilang amplifikator maju patut dicabungkan dan kemudian disambung ke tanah utama, dan sebagainya. Sebenarnya, sukar untuk mencapainya secara keseluruhan disebabkan perbezaan, tetapi kita patut cuba yang terbaik untuk mengikutinya. Soalan ini cukup fleksibel dalam praktek. Semua orang mempunyai set penyelesaian mereka sendiri. Ia mudah untuk memahami jika ia boleh dijelaskan untuk papan PCBcircuit khusus.

3. Mengatur secara rasional penapis kuasa/kondensator penyahpautan:

Secara umum, hanya sejumlah penapis kuasa/kondensator penyahpautan dilukis dalam skema, tetapi mereka tidak ditetapkan di mana mereka patut disambungkan. Sebenarnya, kondensator-kondensator ini disediakan untuk menukar peranti (sirkuit gerbang) atau komponen lain yang memerlukan penapisan/pemisahan. Kondensator ini patut ditempatkan sebanyak mungkin kepada komponen ini, dan terlalu jauh tidak akan mempunyai kesan. Menarik, apabila penapis bekalan kuasa/kondensator penyahpautan diatur dengan betul, masalah titik pendaratan menjadi kurang jelas.

4. Garis-garis indah:

Jika boleh, garis lebar tidak boleh menjadi tipis; garis tenaga tinggi dan frekuensi tinggi sepatutnya bulat dan licin, tanpa kamfer tajam, dan sudut tidak sepatutnya berada pada sudut yang betul. Kawalan tanah sepatutnya sebanyak mungkin, dan lebih baik untuk menggunakan kawasan besar tembaga, yang boleh meningkatkan masalah titik dasar.

Walaupun beberapa masalah berlaku dalam post-produksi, mereka disebabkan oleh rancangan PCB. Mereka adalah: terlalu banyak botol, dan sedikit kecemasan dalam proses tenggelam tembaga akan mengubur bahaya tersembunyi. Oleh itu, rancangan patut minimumkan lubang garis. Ketumpatan garis selari dalam arah yang sama terlalu besar, dan mudah untuk bergabung bila penywelding. Oleh itu, ketepatan garis patut ditentukan mengikut aras proses penyelamatan. Jarak kongsi solder terlalu kecil, yang tidak menyebabkan penywelding manual, dan kualiti penywelding hanya boleh diselesaikan dengan mengurangi efisiensi kerja.

Jika tidak, bahaya tersembunyi akan tetap. Oleh itu, jarak minimum bagi kumpulan tentera patut ditentukan oleh pertimbangan yang meliputi kualiti dan efisiensi kerja staf penywelding. Saiz pad atau melalui terlalu kecil, atau saiz pad dan saiz lubang tidak sepadan dengan betul. Yang pertama adalah tidak baik untuk pengeboran manual, dan yang kedua adalah tidak baik untuk pengeboran CNC. Ia mudah untuk menggali pad ke dalam bentuk "c", tetapi untuk menggali keluar pad. Kawalan terlalu tipis, dan kawasan besar kawasan pembuangan tidak disediakan tembaga, yang mudah menyebabkan kerosakan yang tidak sama. Apabila kawasan pembuangan rosak, kawasan tipis mungkin akan rosak, atau ia mungkin rosak, atau rosak sepenuhnya. Oleh itu, peran menetapkan tembaga bukan hanya untuk meningkatkan kawasan wayar tanah dan anti-gangguan.