Teknik PCB - Masalah apa yang susah berlaku dalam proses pembuatan plat PCB

Apabila kita merancang pada perisian merancang PCB, ia sering disebabkan bahagian yang kelihatan terhubung (prestasi elektrik) di pesawat yang sebenarnya tidak terhubung. Oleh itu, apabila kita mula membuat plat berdasarkan fail desain, operasi urutan adalah sangat penting. . Hari ini kami menggunakan tiga kaedah berikut untuk fokus pada penyelesaian masalah yang cenderung berlaku dalam proses pembuatan plat PCB.

1. Buat sempadan fizikal

Membuat bingkai fizikal tertutup pada papan asal merupakan keterangan pada bentangan dan kabel komponen kemudian. Melalui tetapan bingkai fizikal yang masuk akal, penyelesaian komponen dan ketepatan kawat boleh lebih standardisasi. Tetapi memberi perhatian khusus kepada fakta bahawa sempadan fizikal beberapa papan pinggir lengkung atau sudut juga perlu ditetapkan dalam bentuk lengkung. Pertama adalah untuk mencegah sudut tajam daripada menggaruk pekerja, dan kedua adalah untuk mengurangkan tekanan untuk memastikan keselamatan semasa pengangkutan.

2. Pengenalan komponen dan rangkaian

Seharusnya sangat mudah untuk melukis komponen dan rangkaian dalam bingkai, tetapi sering ada masalah di sini. Anda mesti menyelesaikan ralat satu per satu mengikut maklumat. Jika tidak, ia akan mengambil lebih banyak usaha. Masalah di sini adalah secara umum sebagai berikut:

Bentuk pakej komponen tidak dapat ditemui, masalah rangkaian komponen, terdapat komponen atau pin yang tidak digunakan, masalah ini boleh diselesaikan dengan cepat dengan perbandingan.

3. Penandaran bentangan komponen

(1) Tarikh tempatan

Pemasang pengalaman akan pertama-tama meletakkan komponen dalam kedudukan tetap yang berkaitan dengan struktur, seperti soket kuasa, lampu indikator, switches, konektor, dll. Kemudian kunci melalui perisian untuk memastikan kedudukan tetap komponen akan bergerak atau mempengaruhi bila komponen lain ditempatkan kemudian. Untuk papan kompleks, kita boleh bahagikan mereka ke dalam tertib tempatan dan operasikan mereka beberapa kali.

(2) Pay attention to the influence of layout on heat dissipation

Bentangan komponen patut memberi perhatian istimewa kepada penyebaran panas. Untuk sirkuit kuasa tinggi, unsur pemanasan seperti tabung kuasa, pengubah, dll. patut ditempatkan sebanyak mungkin untuk memudahkan penyebaran panas. Jangan berkonsentrasi di satu tempat, dan tidak mempunyai kondensator yang tinggi terlalu dekat untuk menghindari penuaan elektrolit terlalu awal.

Melalui tiga titik di atas, saya berharap untuk membantu jurutera yang membuat PCB.