Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Emas nikel kimia (ENIG) / Emas nikel adalah proses perlawanan permukaan yang relatif besar. Lapisan nikel adalah lapisan legu nikel-fosfor. Menurut kandungan fosfor, ia dibahagi menjadi nikel fosfor tinggi dan nikel fosfor tengah. Aplikasi ini berbeza. Keuntungan nickel-gold:Suitable for lead-free soldering-->The surface is very flat, suitable for SMT-->Through holes can also be coated with nickel and gold-->Long storage time, storage conditions are not harsh-->Suitable for electrical testing-->Suitable for switch contact design -->Suitable for aluminum wire binding, suitable for thick plates, strong resistance to environmental attacks.
2. Emas nikil elektroplasi emas nikil elektroplasi dibahagi menjadi "emas keras" dan "emas lembut". Emas keras (seperti ikatan goldcobalt) biasanya digunakan pada jari emas (rancangan sambungan hubungan), dan emas lembut adalah emas murni. Elektroplasi nikel dan emas digunakan secara luas pada substrat IC (seperti PBGA). Ia kebanyakan sesuai untuk mengikat emas dan wayar tembaga. Namun, penapisan substrat IC sesuai. Kawasan jari emas yang terikat perlu dipotong dengan wayar konduktif tambahan. Keuntungan dari emas nikel elektroplating:Masa penyimpanan panjang>12 bulan-->Tersesuai untuk desain tukar hubungan dan ikatan wayar emas-->Tersesuai untuk ujian elektrik Kekurangan elektroplating nikel-emas:Kost lebih tinggi, emas lebih tebal-->Kondisi wayar tambahan diperlukan apabila elektroplating jari emas-->Kerana tebal emas tidak konstan, Ia boleh menyebabkan kesan tentera memeluk kerana emas terlalu tebal dan mempengaruhi kekuatan apabila dilaksanakan untuk penywelding .-> Masalah keseluruhan permukaan elektroplating - >Nickel elektroplating dan emas tidak menutupi pinggir wayar - >Ia tidak sesuai untuk ikatan wayar aluminum. Tidak sesuai --> Keadaan penyimpanan tinggi diperlukan. Keuntungan dan kelemahan penyemburan tin papan sirkuit PCB Tin adalah rawatan biasa pada hari awal PCB. Sekarang ia dibahagi menjadi tin semburan lead dan tin semburan bebas lead. Keuntungan penyemburan tin:Waktu penyimpanan panjang -->Selepas PCB selesai, permukaan tembaga adalah sepenuhnya basah (tin sepenuhnya ditutup sebelum penyelamatan)Tersesuai untuk penyelamatan bebas lead-->Proses matang-->Kost rendah-->Tersesuai untuk pemeriksaan visual dan pengukuran elektrik Kekurangan penyemburan tin:-->Tidak sesuai untuk ikatan wayar; disebabkan kemewahan permukaan, terdapat keterangan pada SMT; tidak sesuai untuk desain tukar kenalan --> Copper akan meleleh apabila menyemprot tin, dan papan akan menahan suhu tinggi --> Terutama papan tebal atau tipis, menyemprot tin mempunyai keterangan, dan operasi produksi tidak sesuai.
