Teknik PCB - Laminat reklam komersial, frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi tembaga menjadi bahan kunci

Laminat lapisan tembaga komersial, frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi 5G menjadi bahan utama industri lapisan tembaga berada di tengah-tengah seluruh rantai industri PCB, menyediakan bahan mentah untuk produk PCB. Laminat lapisan tembaga merupakan bahan seperti piring yang dibuat dengan mengimpanjakan kain kaca tembaga elektronik atau bahan-bahan lain yang menguatkan dengan tali resin yang melekat, kering, memotong, dan tumpukan ke dalam kosong, dan menutupi satu atau kedua-dua sisi dengan foli tembaga dan tekan panas. Kebanyakan digunakan untuk membuat papan sirkuit cetak (PCB), yang memainkan peran sambungan, pengisihan dan sokongan untuk PCB. Latar atas rantai industri ialah bahan-bahan mentah seperti foil tembaga elektrolitik, kertas pulp kayu, kain kaca besi, resin, dll., latar bawah ialah produk PCB, dan industri terminal ialah aerospace, automobil, peralatan rumah, komunikasi, komputer, dll. Dan bahan utama, laminat tebing frekuensi tinggi dan produk lain, bahan mentah di atas pada dasarnya sama dengan CCL tradisional. Selepas dihasilkan oleh penghasil PCB turun sebagai papan sirkuit frekuensi tinggi yang sesuai untuk persekitaran frekuensi tinggi, mereka dilaksanakan pada modul antena stesen as as dan penyampai kuasa. Modul dan komponen peralatan lain akhirnya digunakan secara luas di stesen asas komunikasi (antena, amplifier kuasa, amplifier bunyi rendah, penapis, dll.), sistem bantuan kenderaan, teknologi angkasa udara, komunikasi satelit, TV satelit, radar tentera dan medan komunikasi frekuensi tinggi lainnya. Peningkatan dalam band frekuensi komunikasi memandu peningkatan yang besar dalam permintaan untuk papan frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi teknologi frekuensi tinggi 5G meletakkan permintaan yang lebih tinggi pada sirkuit. Sirkuit frekuensi radio dengan frekuensi operasi di atas 1GHz biasanya dipanggil sirkuit frekuensi tinggi. Dalam proses komunikasi bimbit dari 2G ke 3G dan 4G, band frekuensi komunikasi telah berkembang dari 800MHz ke 2.5GHz. Dalam era 5G, band frekuensi komunikasi akan lebih lanjut diperbaiki. Papan PCB akan dilengkapi dengan unsur antena, penapis dan komponen lain dalam terma frekuensi radio 5G. Menurut keperluan Kementerian Industri dan Teknologi Maklumat, dijangka penggunaan awal 5G akan menggunakan band frekuensi 3.5GHz, dan band frekuensi 4G akan terutama sekitar 2GHz. Secara umum, gelombang elektromagnetik dengan panjang gelombang 1 hingga 10 milimeter dalam band frekuensi 30-300 GHz dipanggil gelombang milimeter. Apabila 5G tersedia secara komersial pada skala besar, teknologi gelombang milimeter menjamin prestasi yang lebih baik: lebar jalur yang sangat luas, lebar jalur spektrum yang tersedia bagi band frekuensi 28GHz boleh mencapai 1GHz, dan lebar jalur isyarat yang tersedia bagi setiap saluran dalam band frekuensi 60GHz boleh mencapai 2GHz; antena yang sepadan mempunyai resolusi tinggi dan prestasi anti-gangguan Bagus, miniaturisasi boleh dicapai; pengurangan penyebaran di atmosfera lebih cepat, dan komunikasi selamat jarak dekat boleh dicapai. Peningkatan dalam band frekuensi komunikasi memandu peningkatan yang besar dalam permintaan untuk papan frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi Untuk memenuhi keperluan frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi, serta untuk menghadapi masalah penetrasi gelombang milimeter yang lemah dan penyesalan cepat, peralatan komunikasi 5G mempunyai tiga keperluan berikut untuk prestasi PCB: (1) kehilangan transmisi rendah; (2) lambat penghantaran rendah; (3) Kawalan ketepatan impedance karakteristik tinggi. Ada dua cara untuk meningkatkan frekuensi PCB. Satu ialah proses pemprosesan PCB lebih memerlukan, dan yang lain ialah menggunakan bahan substrat-frekuensi tinggi CCL yang memenuhi persekitaran aplikasi frekuensi tinggi dipanggil laminat tebing frekuensi tinggi. Kebanyakan terdapat dua penunjuk konstan dielektrik (Dk) dan faktor kehilangan dielektrik (Df) untuk mengukur prestasi bahan laminat tembaga dengan frekuensi tinggi. Semakin kecil Dk dan Df, semakin stabil, semakin baik prestasi substrat frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi. Selain itu, untuk papan frekuensi radio, papan PCB mempunyai kawasan yang lebih besar dan lebih lapisan, memerlukan perlahan panas yang lebih tinggi (Tg, retensi modulus suhu tinggi) dan toleransi tebal yang lebih ketat pada substrat. PTFE adalah penyelesaian optimal untuk prestasi antena dan mengisi ruang dalaman. PTFE adalah penyelesaian optimal untuk prestasi antena dan mengisi ruang dalaman. Industri PCB Jepun biasa membahagi substrat frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi ke empat aras: substrat-gred PTFE, substrat-gred tinggi, substrat-gred tengah, dan substrat-gred rendah mengikut nilai Df dan Dk dan saiz kehilangan transmisi. Gred berbeza substrat mempunyai aplikasi berbeza dalam medan mikrogelombang frekuensi tinggi. PTFE adalah bahan organik dengan ciri-ciri dielektrik terbaik yang ditemui sejauh ini. Ia mempunyai ciri-ciri dielektrik yang baik dan adalah pilihan terbaik untuk substrat antena. Dalam medan CCL frekuensi tinggi, Amerika Syarikat dan Jepun menguasai pasar arus utama, dan pengganti rumah menangkap Rogers, pemimpin tradisional yang bergantung pada pasar Asia papan frekuensi tinggi mempunyai ciri-ciri penghalang teknik tinggi dan kuasa perjanjian turun kuat. Pemimpin global adalah kebanyakan syarikat Amerika Syarikat dan Jepun, dan terdapat ruang besar untuk penggantian rumah. Menurut kajian industri kami, marjin keuntungan bruto CCL frekuensi tinggi adalah sekitar 40%, yang lebih tinggi daripada jenis lain. Pada masa ini, papan frekuensi tinggi global berkoncentrasi dalam penyedia dari Amerika Syarikat dan Jepun, diwakili oleh Rogers, serta Alon Materiel, Taikangli, isola, dll.; penyedia mewakili Jepun adalah Panasonic. CCL frekuensi tinggi di rumah seperti Teknologi Shengyi dan Huazheng Mat Baru