Suhu rendah PCB Keramik Tertembak (LTCC PCB)

Teknologi substrat keramik LTCC adalah teknologi integrasi tiga-dimensi mikrogelombang kompleks dan sirkuit digital dengan menggunakan bahan keramik baru dan teknologi integrasi filem tebal mikrogelombang. Dengan pembangunan cepat teknologi terintegrasi monolitik, integrasi peranti aktif semakin tinggi dan tinggi, mencapai tahap yang belum terdahulu, yang membuat integrasi peranti pasif sangat penting. Teknologi LTCC boleh memenuhi keperluan integrasi peranti pasif seperti resistor, kondensator, induktor, penapis dan sambungan.

Penegangan substrat LTCC adalah 10 Ω, 100 Ω, 1K Ω dan 10K Ω respectively. The accuracy of surface resistance adjustment method is less than 1%, and the accuracy of internal embedded resistance is less than 30%. Peranti pasif lain boleh dirancang mengikut parameter bahan yang relevan. Substrat LTCC boleh menjadi kabel berbilang lapisan, sehingga 40 lapisan.

Low Temperature Co-fired Ceramic PCB(LTCC PCB)

Pada tahun-tahun terakhir, teknologi substrat keramik telah berkembang dengan cepat, terutama berdasarkan substrat keramik tradisional, substrat keramik suhu tinggi yang ditembak dan substrat keramik suhu rendah yang ditembak CO telah dikembangkan, Yang membuat substrat keramik dalam kumpulan densiti tinggi sirkuit kuasa tinggi mendapat aplikasi yang lebih dalam dan lebih luas. Suhu rendah substrat pelbagai lapisan yang ditembak adalah substrat pemasangan mikro yang baru dikembangkan, yang menguatkan keuntungan proses filem tebal dan pemasangan suhu tinggi. In more than ten years, this kind of substrate has been developed rapidly. Sebagai papan sirkuit kelajuan tinggi, ia digunakan secara luas dalam komputer, komunikasi, rudal, roket, radar dan medan lain. Contohnya, syarikat Dupon Amerika Syarikat menggunakan 8 lapisan suhu rendah co menembak substrat berbilang lapisan dalam sirkuit ujian peluru berpandu. Fujitsu Jepun menggunakan 61 lapisan substrat keramik suhu rendah yang ditembak untuk membuat modul cip berbilang dari superkomputer seri vp2000, sementara syarikat NEC telah membuat 78 lapisan substrat suhu rendah yang ditembak berbilang lapisan dengan kawasan 225 × 225 mm persegi. Ia mengandungi terminal I / O 11540 dan boleh memasang sehingga 100 cip VLSI.

Suhu rendah yang digunakan sebagai substrat keramik berbilang lapisan dibuat dari banyak substrat keramik tunggal. Setiap substrat keramik terdiri dari lapisan bahan keramik dan sirkuit konduktif yang terpasang pada lapisan keramik, yang biasanya dipanggil band konduktif. Lubang melalui lapisan keramik dipenuhi dengan bahan konduktif. Ia menyambung garis band kondukti dalam lapisan keramik berbeza untuk membentuk rangkaian sirkuit tiga dimensi. Cip IC dipasang pada lapisan atas keramik berbilang lapisan. Blok terpisah disewelded dengan litar dalam substrat keramik berbilang lapisan melalui pins untuk membentuk litar sambungan. Lapisan konduktif logam pada permukaan substrat dibentuk secara lanjut semasa proses sintering substrat keramik, dan terdapat terminal bentuk jarum di bawah substrat. Dengan cara ini, substrat keramik berbilang lapisan yang dipecat digunakan untuk mengumpulkan komponen mikro untuk membentuk struktur tiga-dimensi dengan densiti tinggi, kelajuan tinggi dan kepercayaan tinggi.

Typical structure of LTCC ceramic PCB

Berbanding dengan yang lain Teknologi PCB, LTCC PCB mempunyai banyak keuntungan

1. Bahan keramik mempunyai ciri-ciri yang baik frekuensi tinggi, penghantaran kelajuan tinggi dan band laluan luas. Pemegang dielektrik bahan LTCC boleh berbeza dalam julat luas mengikut bahan yang berbeza. Penggunaan bahan logam dengan konduktiviti tinggi sebagai bahan konduktor boleh meningkatkan faktor kualiti sistem sirkuit dan meningkatkan fleksibiliti desain sirkuit;

2. Ia boleh menyesuaikan kepada keperluan tahan semasa tinggi dan suhu tinggi, dan mempunyai konduktiviti panas yang lebih baik daripada papan sirkuit PCB biasa. Ia sangat optimumkan rancangan penyebaran panas peralatan elektronik, dengan kepercayaan tinggi, dan boleh digunakan untuk persekitaran yang kasar dan memperpanjang kehidupan perkhidmatannya;

3. Papan sirkuit dengan bilangan lapisan yang tinggi boleh dibuat, dan komponen pasif berbilang boleh diletakkan di dalamnya, yang boleh menghindari biaya komponen pakej. Pada papan sirkuit tiga dimensi dengan lapisan tinggi, integrasi pasif dan aktif boleh diselesaikan, yang menyebabkan meningkatkan ketepatan kumpulan sirkuit dan mengurangkan volum dan berat lebih lanjut;

4. Ia mempunyai kompatibilitas yang baik dengan teknologi wayar berbilang lapisan lain, misalnya, kombinasi teknologi wayar LTCC dan film-tipis boleh mencapai ketepatan kumpulan yang lebih tinggi dan prestasi yang lebih baik dari substrat berbilang lapisan hibrid dan modul berbilang-cip hibrid;

5. Proses produksi yang berhenti adalah sesuai untuk pemeriksaan kualiti setiap lapisan kabel dan lubang sambungan sebelum produk selesai dibuat, yang menyebabkan meningkatkan hasil dan kualiti substrat berbilang lapisan, memperpendek siklus produksi dan mengurangi biaya.

6. Penyelamatan tenaga, penyimpanan bahan, perlindungan hijau dan persekitaran telah menjadi trend yang tidak tahan dalam pembangunan industri komponen. LTCC juga menjaga permintaan pembangunan ini dan mengurangi pencemaran persekitaran disebabkan oleh bahan-bahan mentah, sampah dan proses produksi secara terbesar.