Teknologi PCBA - Proses pemalam dipotong semasa produksi PCBA

Proses pembuatan PCBA dalam bengkel produksi pembuatan PCBA adalah: persiapan bahan - artikel pertama - pemalam - forn PCBA melewati - penywelding pos (memegang tin) - cuci plat - membakar - ujian PCBA - pakej produk selesai.

1. Penyesuaian pos di workshop produksi pembuat PCBA adalah untuk menguatkan proses menambah tin ke komponen pada PCBA selepas proses pembakaran peralatan teknologi SMT. Pemalam adalah untuk masukkan bahan pemalam ke dalam lubang plat berkaitan PCBA;

2. Pekerjaan teknologi pemprosesan patch SMT dari pembuat PCBA mesti memenuhi keperluan orang, bahan dan arahan operasi yang relevan sebelum menggunakan pemalam dip untuk produksi;

3. Kapasiti penywelding pos adalah 450 per jam, dan pekerja bekerja dalam 400 kuantiti;

4. tin mesin melekat peralatan teknikal PCBA: selepas melewati oven, operator SMT mengisi beberapa plug-in dip dengan tin pada pull-up; Proses penetrasi tinju adalah proses pemalam dip istimewa yang perlu menembus dari satu sisi ke sisi lain bila tin ditambah;

5. Menurut peraturan, mengambil bahan sebagai bentuk yang diperlukan untuk membentuk bahan, seperti induktan, diod, kondensator, dan sebagainya;

6. Had maksimum produksi tenaga soldering gelombang peralatan dalam workshop teknologi PCBA adalah 450mA dan minimum adalah 20mm '

7. Pelanggan memerlukan kilang pemprosesan cip untuk melakukan ujian fungsi maya, dan perniagaan pembuat PCBA perlu menyediakan syarat ujian produksi (perisian, data, prestasi, tegangan, semasa, dll.);

8. Selepas PCBA pemalam dip telah dihangat, staf berkaitan SMT perlu memeriksa setiap komponen pemalam dip satu per satu, dan kemudian tambah tin ke beberapa komponen istimewa;

9. Bahan komponen pada PCBA adalah bahan tajam yang lebih besar daripada bahan patch pesawat, seperti dioda, kondensator, kolektor, konektor, resistor, dll.