Teknologi PCBA - Peluang dan cabaran industri PCB China

Walaupun aplikasi baru meletakkan keperluan tinggi pada bahan-bahan mentah dan proses penghasilan, produk PCB dengan kesulitan teknikal rendah masih menganggap proporsi tinggi pasar. Oleh itu, meningkatkan hasil produksi adalah manifestasi langsung keperkayaan sebuah perusahaan. Seperti kepercayaan penywelding BGA, masalah teknikal dalam pemprosesan PCB-saiz kecil, dan kawalan proses semasa pemprosesan plat tembaga tebal, dll., adalah semua masalah yang syarikat PCB perlu memperhatikan dan menyelesaikan dalam proses pembangunan dan pertumbuhan.

Satu-satunya cabaran pasar khusus termasuk: Pertama, cabaran yang dibawa oleh teknologi dan aplikasi yang muncul kepada proses penghasilan. Terutama untuk elektronik pengguna, saiz semakin kecil dan semakin kecil, densiti adalah tinggi, dan ruang pemimpin komponen sentiasa berkurang, yang meletakkan permintaan tinggi pada proses penghasilan dan tentera PCB; kedua,

industri IC menekan pasar PCB yang tinggi ke bawah. Teknologi pakej MIS baru brand dan persaingan pasar PCB berkaitan tinggi telah muncul; ketiga, persaingan pasar telah meningkat, dan sukar bagi syarikat untuk menjadi lebih besar dan lebih kuat; keempat, terdapat kekurangan bakat profesional, dan pembuatan latihan bakat juga akan "bermula dengan boneka."

Sebagai penggantian industri PCB dari masa pertumbuhan kelajuan tinggi ke masa penataran industri, persaingan dalam industri telah meningkat, dan ramai penghasil PCB juga mula terlibat dalam produksi lapisan elektronik dan pemalam turun. Menurut statistik, kini terdapat lebih dari 5,000 kilang patch profesional dan kilang pemalam berbeza saiz di China. Pembeli asing membeli papan sirkuit, produk patch/plug-in dan produk elektronik akhir di pasar Cina, menganggap lebih dari separuh dari keseluruhan pembelian mereka. Ia boleh dilihat dari senarai top 100 bahawa, dalam terma industri keseluruhan, jarak antara syarikat tidak besar. Ada sebanyak 15 syarikat dengan pendapatan jualan 2 hingga 4 bilion yuan. PCB masih industri yang sangat beralih. Ia sukar untuk membentuk situasi di mana satu atau beberapa dominasi. Ini sangat berbeza dari pembangunan produksi IC.

Dengan kelajuan perlahan-lahan pembangunan industri PCB China, kadar pertumbuhan industri telah stabil, dan pembangunan akan perlahan-lahan. Carian titik pertumbuhan pasar baru telah menjadi masalah paling penting untuk PCB. Pada masa yang sama, jabatan perlindungan persekitaran akan terus menguatkan pengawasan pemerintahan perlindungan persekitaran industri, dan akan ada keperluan yang lebih tinggi untuk penilaian persekitaran perusahaan. Pemahaman mendalam tentang titik panas dan keperluan polisi perlindungan persekitaran dan perlindungan kepada produksi intelijen hijau adalah isu yang mesti diperhatikan semasa pembangunan yang sehat dan cepat industri PCB. Selain itu, peningkatan harga bahan-bahan mentah yang telah berlaku selama dua tahun adalah juga masalah yang industri PCB perlu selesaikan dengan segera. Menghadapi seri masalah sulit, semua perusahaan berusaha mencari inovasi dan pembangunan.

Industri PCB China telah melalui laluan yang luar biasa dari menangkap hingga melebihi. Pada masa ini, industri PCB China telah menjadikan hampir 50% industri PCB global dan telah menjadi pangkalan bekalan PCB terbesar di dunia. Ini akan dibuktikan terbaik dari Pertunjukan Sumber Dewan Lambungan Antarabangsa Shenzhen (CSShow 2017). Dari 29 Ogos hingga 31 tahun ini, CS Show 2017 akan dilakukan untuk kali keempat. Jenis pertunjukan industri ini dengan tema pembelian PCB/FPC, kawasan pertunjukan dan bilangan pelawat telah berulang kali mencapai tinggi baru, yang menunjukkan bahawa pusat pembangunan PCB global kini dipindahkan ke China. Namun, China masih mempunyai jalan yang panjang untuk pergi sebelum ia boleh menjadi kuasa PCB sebenar. Sebelum ini, ahli industri telah mengingatkan bahawa syarikat PCB patut memperhatikan fakta bahawa industri PCB China tidak akan terus tumbuh dengan kelajuan tinggi di masa depan, dan struktur produk PCB akan mempunyai perubahan besar, densiti akan meningkat, dan kesulitan akan meningkat. Oleh itu, syarikat PCB mesti optimumkan proses dan terus-menerus meningkatkan kemampuan automatasi dan kecerdasan mereka.