Data PCB - Paparan ringkasan teknologi analisis kegagalan papan PCB

Papan sirkuit dicetak telah menjadi bahagian penting dan kritik produk maklumat elektronik, dan tahap kualiti dan kepercayaannya menentukan kualiti dan kepercayaan seluruh peralatan. Namun, kerana biaya dan alasan teknikal, banyak masalah kegagalan telah berlaku dalam produksi dan aplikasi papan PCB. Untuk masalah kegagalan ini, kita perlu menggunakan beberapa teknik analisis kegagalan umum untuk memastikan kualiti dan kepercayaan papan PCB semasa penghasilan.

1. Pemeriksaan penampilan Pemeriksaan penampilan adalah untuk memeriksa secara visual atau menggunakan beberapa alat sederhana, seperti mikroskop stereo, mikroskop metalografik dan bahkan kacamata peningkatan untuk memeriksa penampilan papan PCB, mencari bahagian gagal dan bukti fizikal berkaitan, peran utama adalah untuk mencari kegagalan dan membuat penghakiman awal pada PCB. mod kegagalan papan. Pemeriksaan visual terutama memeriksa papan PCB untuk pencemaran, kerosakan, kedudukan papan letupan, kabel sirkuit dan keadilan kegagalan, sama ada ia batch atau individu, sama ada ia sentiasa berkoncentrasi di kawasan tertentu, dan sebagainya, terdapat banyak kegagalan papan PCB yang ditemui selepas pemasangan ke papan PCB A. Sama ada kegagalan disebabkan oleh proses pemasangan dan pengaruh bahan yang digunakan dalam proses juga memerlukan pemeriksaan hati-hati ciri-ciri kawasan kegagalan.2. Pemeriksaan fluoroskopi-sinar-X Untuk beberapa bahagian yang tidak boleh diperiksa oleh pemeriksaan visual, serta dalam lubang melalui papan PCB dan cacat dalaman lain, sistem fluoroskopi-sinar-X perlu digunakan untuk pemeriksaan. Sistem fluoroskopi-sinar-X menggunakan prinsip yang berbeza penyorban basah atau penghantaran sinar-X dengan tebal materi berbeza atau densiti materi berbeza ke imej. Teknologi ini lebih digunakan untuk memeriksa kesalahan di dalam kongsi solder papan PCB A, kesalahan dalaman melalui lubang dan kedudukan kongsi solder yang cacat dari peranti BGA atau CSP pakej densiti tinggi. Resolusi peralatan fluoroskopi ray-X industri semasa boleh mencapai satu mikron atau kurang, dan berubah dari peralatan imej dua-dimensi ke tiga-dimensi, dan walaupun peralatan imej lima-dimensi (5D) digunakan untuk pemeriksaan pakej, tetapi sistem penglihatan optik-ray 5D ini sangat mahal dan jarang mempunyai aplikasi praktik dalam industri.3. Analisi slice analysis is the process of obtaining the cross-sectional structure of the PCB board through a series of means and steps such as sampling, inlaying, slicing, polishing, corrosion, and observation. Melalui analisis potongan, maklumat kaya mengenai mikrostruktur yang mencerminkan kualiti papan PCB (melalui lubang, plating, dll.) boleh dicapai, yang menyediakan dasar yang baik untuk peningkatan kualiti berikutnya. Namun, kaedah ini merusak, dan apabila pemisahan dilakukan, sampel akan dihancurkan; pada masa yang sama, kaedah ini memerlukan persiapan sampel tinggi, mengambil masa yang lama untuk menyediakan sampel, dan memerlukan teknikal yang terlatih dengan baik untuk menyelesaikan. Untuk proses potongan terperinci, anda boleh rujuk ke prosedur yang dinyatakan dalam IPC piawai IPC-TM-650 2.1.1 dan IPC-MS-810.4. Mikroskop akustik pemindaian yang kini digunakan untuk penganalisis pakej elektronik atau kumpulan adalah terutamanya mikroskop akustik pemindaian ultrasonik mod C, yang menggunakan perubahan amplitud, fase dan polaritas yang dijana oleh refleksi gelombang ultrasonik frekuensi tinggi pada antaramuka yang tidak berhenti bahan ke imej. Kaedah imbas adalah untuk imbas maklumat dalam pesawat XY sepanjang paksi Z. Oleh itu, pengimbasan mikroskopi akustik boleh digunakan untuk mengesan beberapa cacat dalam komponen, bahan, dan papan PCB dan papan PCB A, termasuk retak, delamination, inklusi, dan kosong. Gagal dalaman dalam kongsi solder juga boleh dikesan secara langsung jika lebar frekuensi akustik imbas cukup. Imej akustik imbas biasa adalah warna amaran merah untuk menunjukkan kehadiran cacat. Kerana sejumlah besar komponen pakej plastik digunakan dalam proses SMT, sejumlah besar masalah sensitif reflow basah dijana semasa penukaran dari memimpin ke proses bebas lead. Maksudnya, pakej plastik higroskopik akan mempunyai lambat dalaman atau substrat dan retak semasa reflow pada suhu proses bebas lead yang lebih tinggi, dan papan PCB biasa akan sering meledak pada suhu tinggi proses bebas lead. Pada titik ini, mikroskop akustik pengimbas menyatakan keuntungan khusus dalam ujian yang tidak menghancurkan papan PCB densiti tinggi berbilang lapisan. Papan letupan yang jelas umum hanya boleh dikesan dengan penampilan visual.5. Analisis inframerah mikroskopik Analisis inframerah mikroskopik adalah kaedah analisis yang menggabungkan spektroskopi inframerah dan mikroskopi. Ia menggunakan prinsip penyorban spektroskopi inframerah berbeza dengan bahan-bahan berbeza (terutama bahan organik) untuk menganalisis komposisi komponen bahan-bahan, dan kemudian bergabung dengan mikroskopi Cahaya yang terlihat dan cahaya inframerah berada dalam laluan optik yang sama, selama mereka berada dalam medan pandangan yang terlihat, jejak pencemaran organik yang akan dianalisis boleh ditemui. Tanpa kombinasi mikroskop, spektroskopi inframerah biasanya hanya boleh menganalisis sampel dengan volum sampel yang lebih besar. Dalam banyak kes dalam teknologi elektronik, pencemaran jejak boleh menyebabkan penyelamatan cacat pads PCB atau pin lead. Ia mungkin sukar untuk menyelesaikan masalah proses tanpa spektroskopi inframerah yang menyokong mikroskop. Tujuan utama analisis micro-inframerah adalah untuk menganalisis kontaminasi organik di permukaan permukaan penyumbang atau kongsi solder, dan untuk menganalisis penyebab kerosakan atau kemudahan solderability buruk.6. Mengimbas Mikroskop Analisi Elektron Mikroskop Mikroskop Elektron (SEM) adalah sistem imej mikroskop elektron skala besar yang berguna untuk analisis kegagalan. Prinsip kerjanya ialah menggunakan sinar elektron yang dipancarkan oleh katod untuk dipantar oleh anod dan fokus oleh lens a magnetik untuk membentuk sinar. Juara sinar elektron dengan diameter sepuluh hingga ribu angstrom (A), di bawah defleksi koil imbas, sinar elektron imbas permukaan titik sampel demi titik dalam urutan masa dan ruang tertentu. Pelbagai maklumat akan teruja pada permukaan sampel, dan pelbagai grafik yang sepadan boleh dicapai fr