Data PCB - Titik reka untuk menukar papan bekalan kuasa PCB

Dalam rancangan penukaran bekalan kuasa, rancangan papan PCB adalah langkah yang sangat kritik, yang mempunyai kesan besar pada prestasi bekalan kuasa, keperluan EMC, kepercayaan, dan kemudahan. Dengan pembangunan teknologi elektronik, volum bekalan kuasa tukar semakin kecil dan semakin kecil, frekuensi operasi semakin tinggi, dan densiti komponen dalaman semakin tinggi dan semakin tinggi, yang membuat keperluan anti-gangguan bagi bentangan papan PCB dan kabel semakin ketat. Rancangan papan PCB yang masuk akal dan saintifik akan membuat kerja anda dua kali ganda hasil dengan separuh usaha.

1. Keperlukan bentanganThe layout of the PCB board is more exquisite, not just put it on and just squeeze it down. Bentangan papan PCB umum patut mengikut beberapa titik:(1) Prinsip pertama bentangan adalah untuk memastikan kadar kawat, perhatikan sambungan kawat terbang apabila memindahkan peranti, dan meletakkan peranti dengan hubungan sambungan bersama-sama. (2) Ambil komponen setiap sirkuit berfungsi sebagai pusat dan meletakkan di sekelilingnya. Komponen seharusnya disediakan secara serentak, rapi dan sempit pada papan sirkuit PCB, sehingga ia tidak hanya indah, tetapi juga mudah untuk dipasang dan ditetapkan, dan mudah untuk menghasilkan massa. Minimumkan dan pendek petunjuk dan sambungan antara komponen; sirkuit oscilator, kondensator penyahpautan penapis sepatutnya dekat dengan IC, dan wayar tanah sepatutnya pendek. (3) Apabila meletakkan komponen, pertimbangkan tentera dan penyelamatan masa depan. Cuba untuk mengelakkan meletakkan komponen pendek diantara dua komponen tinggi tinggi. Ini tidak menyebabkan produksi dan penyelamatan. Komponen seharusnya tidak terlalu padat, tetapi dengan pembangunan teknologi elektronik Dengan pembangunan, bekalan kuasa penggantian semasa semakin menjadi semakin miniaturized dan kompat, sehingga diperlukan untuk seimbang darjah antara kedua-dua, tidak hanya untuk memudahkan penyelesaian dan penyelenggaran, tetapi juga untuk mempertimbangkan kesempatan. Terdapat juga kebutuhan untuk mempertimbangkan kemampuan pemprosesan cip sebenar. Menurut piawai IPC-A-610E, pertimbangkan ketepatan deviasi sisi komponen, jika tidak ia mudah menyebabkan sambungan tin antara komponen, dan bahkan jarak komponen tidak cukup disebabkan deviasi komponen. (4) Peranti sambungan fotoelektrik dan sirkuit sampel semasa mudah diganggu. Mereka sepatutnya jauh dari peranti dengan medan elektrik dan magnetik yang kuat, seperti wayar arus tinggi, pengubah, dan peranti denyut potensi tinggi. (5) Apabila meletakkan komponen, berikan keutamaan kepada kawasan loop semasa denyut denyut frekuensi tinggi dan semasa besar, dan mengurangkannya sebanyak mungkin untuk menekan gangguan radiasi bekalan kuasa tukar. (6) Kawasan di mana aliran semasa puls frekuensi tinggi sepatutnya jauh dari terminal input dan output, dan sumber bunyi sepatutnya jauh dari port input dan output, yang berguna untuk meningkatkan prestasi EMC. Penukar terlalu dekat dengan pintu masuk, dan tenaga radiasi elektromagnetik bertindak secara langsung pada input dan output akhir. Oleh itu, ujian EMI gagal. Selepas berubah ke kaedah di sebelah kanan, pengubah jauh dari pintu masuk, dan jarak antara tenaga radiasi elektromagnetik dan hujung input dan output meningkat, kesan meningkat secara signifikan, dan ujian EMI telah lulus. (7) Bentangan unsur pemanasan (seperti pengubah, paip tukar, diod penyesuaian, dll.) patut mempertimbangkan kesan penyebaran panas, sehingga penyebaran panas seluruh bekalan kuasa sama sekali, dan komponen kunci (seperti IC) yang sensitif kepada suhu patut jauh dari unsur pemanasan dan menghasilkan lebih panas. Peranti seharusnya mempunyai jarak tertentu dari kondensator elektrolitik dan peranti lain yang mempengaruhi kehidupan seluruh mesin. (8) Perhatikan tinggi unsur bawah apabila meletakkan papan. Contohnya, untuk modul kuasa DC-DC yang dipotong, kerana modul DC-DC sendiri relatif kecil, jika tinggi komponen bawah tidak seimbang pada semua empat sisi, tinggi pins pada kedua-dua sisi akan tinggi sementara yang lain rendah semasa pemotong. (9) Perhatikan kemampuan antistatik pin kawalan semasa bentangan, dan jarak antara komponen sirkuit yang sepadan sepatutnya cukup, misalnya pin Ctrl (matikan aras rendah), sirkuit tidak mempunyai kapasitas yang sama dengan terminal input dan output. Penapis, jadi kemampuan anti-statik seluruh modul lemah, jadi anda mesti pastikan terdapat jarak keselamatan yang cukup.2. Prinsip wayar( 1) Jejak isyarat kecil patut disimpan jauh dari jejak semasa tinggi sebanyak yang mungkin, dan kedua-dua tidak patut dekat dengan jejak selari. Jika ia tidak dapat dihindari untuk menjadi selari, jarak yang cukup perlu disimpan untuk menghindari gangguan jejak isyarat kecil. (2) Kawalan isyarat kecil kunci, seperti garis isyarat sampel semasa dan garis isyarat balas optokoupler, dll., minimum kawasan yang ditutup oleh loop. (3) Tidak sepatutnya ada garis selari terlalu panjang diantara garis sebelah (tentu saja, kabel selari loop semasa yang sama mungkin), dan kabel lapisan atas dan bawah sepatutnya diseberangi secara menegak sebanyak yang mungkin. Kawalan tidak sepatutnya tiba-tiba dipungut (iaitu: â¤90°), sudut kanan dan sudut akut akan mempengaruhi prestasi elektrik dalam sirkuit frekuensi tinggi. (4) Sirkuit kuasa dan sirkuit kawalan patut dipisahkan, dan kaedah pendaratan titik tunggal patut diterima. Komponen di sekitar IC kawalan PWM utama dibawah ke pin tanah IC, dan kemudian dipimpin dari pin tanah ke wayar tanah kapasitasi besar, dan kemudian disambung ke tanah kuasa. Komponen di sekitar TL431 sekunder didarat ke pin 3 dari TL431, kemudian disambung ke tanah kondensator output. Dalam kes ICs berbilang, kaedah pendaratan titik tunggal selari diterima. (5) Jangan lalui komponen frekuensi tinggi (seperti pengubah dan induktor) di lapisan bawah, dan jangan letakkan komponen di permukaan bawah komponen frekuensi tinggi secara langsung bertentangan. Jika ia tidak dapat dihindari, perisai boleh digunakan, seperti komponen frekuensi tinggi pada lapisan atas, kawal Sirkuit menghadapi lapisan bawah. Perhatikan perisai tembaga di lapisan di mana komponen frekuensi tinggi ditempatkan, untuk mencegah radiasi bunyi frekuensi tinggi daripada mengganggu sirkuit kawalan di bawah. (6) Pay special attention to the routing of the filth