Data PCB - Panduan untuk Pembaikan Pad Solder PCB

Artikel ini akan menyediakan paparan ringkasan terperinci jenis, penyebab, kaedah, dan prosedur perbaikan pad tentera PCB, bertujuan untuk berkhidmat sebagai rujukan komprensif untuk jurutera elektronik dan teknik. Papan Sirkuit Cetak (PCB) adalah komponen penting dalam peranti elektronik modern.

Jenis dan Sebab Kerosakan Pad Solder

Kerosakan Mekanikal: Termasuk goresan, gigi, dan pecahan, biasanya disebabkan oleh pengendalian yang salah atau kesan tidak sengaja.

Kerosakan Terma: Terjadi apabila suhu tentera terlalu tinggi atau masa pemanasan terlalu panjang, yang membawa kepada pecahan pad tentera dari PCB atau deformasi.

Korrosi Kimia: berlaku apabila pads solder datang ke dalam kenalan dengan bahan kimia korosif, yang menyebabkan titik korosif permukaan atau pecahan pad solder.

Termasuk tentera miskin, kosong, dan kongsi tentera yang tidak lengkap.

Kerosakan ini mempengaruhi secara langsung sambungan komponen elektronik dan prestasi papan sirkuit, memerlukan kaedah perbaikan yang sesuai.

Kaedah Pembaikan Pad Penjual PCB

1.Bergantung pada jenis dan jangkauan kerosakan, kaedah perbaikan boleh dibahagi ke kategori berikut:

Kaedah Reflow Pad Solder: Tersesuai untuk cacat tentera kecil dan goresan permukaan.

Bersihkan Pad Solder: Gunakan alkohol dan berus pembersihan untuk membersihkan permukaan pad solder, menghapuskan oksid dan sisa.

Laksanakan Flux: Akhirnya laksanakan flux pada pad tentera untuk membantu tentera memegang lebih baik.

Guna besi solder untuk panaskan wayar solder dan solder reflow pad a pad, memastikan solder meliputi permukaan pad secara serentak.

Keren dan bersih: Selepas reflow, benarkan tentera untuk sejuk dan bersihkan permukaan pad lagi dengan alkohol.

Pembaikan Pad Penjual PCB

2.Kaedah Ganti Pad Solder: Tersesuai untuk kerosakan mekanik dan panas yang berat.

Buang Pad Damaged: Gunakan pistol udara panas untuk panaskan pad yang rosak sehingga solder mencair, kemudian buang pad dengan tweezer.

Bersihkan permukaan PCB: Selepas membuang pad, bersihkan permukaan PCB dengan alat pembersihan untuk memastikan tiada solder sisa atau tanah.

Letakkan Pad Baru: Letakkan pad baru pad a PCB, memastikan posisi yang tepat.

Solder Pad Baru: Guna kawat besi dan kawat solder untuk solder pad baru ditempatkan, memastikan sambungan tegas.

Semak dan Ujian: Selepas soldering, lakukan pemeriksaan visual dan ujian elektrik untuk memastikan sambungan pad adalah baik.

3.Kaedah Pembaikan Bertindak: Tersesuai untuk kerosakan kimia dan kerosakan ringan.

Bersihkan permukaan Pad: Bersihkan permukaan pad dengan alat pembersihan untuk memastikan tiada tanah atau oksid.

Laksanakan Lekat Berlaku: Laksanakan jumlah lekat yang sesuai ke kawasan yang rosak, memastikan perlindungan.

4.Menyelamatkan Lembut Berlaku: Letakkan PCB dalam oven mengikut arahan Lembut untuk menyembuhkan.

Semak dan Ujian: Selepas penyembuhan, lakukan pemeriksaan visual dan ujian elektrik untuk memastikan pad yang diperbaiki mempunyai konduktiviti yang baik.

5.Bina semula Kaedah Pad: Sesuai untuk pads sepenuhnya terpisah atau kerosakan kawasan besar.

Bersihkan dan bersiap: bersihkan kawasan yang rosak untuk memastikan tiada askar atau tanah yang tersisa.

Letakkan Foil Copper Conductive: Potong potongan foil copper konduktif yang sesuai mengikut kawasan yang rosak dan letakkannya di posisi yang rosak.

Baik Foil Copper: Guna lembaran konduktif untuk betulkan foil copper di tempat, memastikan posisi yang tepat.

Solder the Copper Foil: Guna kawat besi dan kawat solder untuk solder pinggir foil tembaga, memastikan sambungan kuat dengan PCB.

Sembunyikan dan Bersihkan: Tunggu untuk lembaran konduktif untuk sembuh, kemudian bersihkan permukaan pad untuk memastikan lembut.

Semak dan Uji: Lakukan pemeriksaan visual dan ujian elektrik untuk memastikan fungsi pad dibangun semula dengan betul.

Jaga-jaga dalam perbaikan Pad Penjual PCB

Kawalan Suhu: Kawalan kuat suhu soldering semasa perbaikan untuk mengelakkan pemanasan berlebihan dan merosakkan PCB.

Kerja Pembersihan: Bersihkan dengan teliti sebelum dan selepas setiap langkah untuk mencegah bahan-bahan sisa daripada mempengaruhi perbaikan.

Pemilihan Alat: Pilih alat dan bahan yang sesuai untuk memastikan proses perbaikan licin.

Ujian Elektrik: Lakukan ujian elektrik selepas perbaikan untuk memastikan sambungan pad normal dan tiada sirkuit pendek atau sirkuit terbuka.

Name

kajian kes 1: Pembaikan kerosakan mekanik

Semasa produksi, operator secara tidak sengaja menggaruk pad tentera PCB, mencegah komponen daripada tentera dengan betul. Teknik memutuskan untuk menggunakan kaedah reflow pad solder untuk perbaikan.

Langkah:

Bersihkan pad untuk membuang tanah permukaan.

Laksanakan aliran untuk memastikan distribusi tentera.

Guna kawat besi dan kawat askar untuk mengisi semula askar, mengisi goresan.

Selepas sejuk, lakukan pemeriksaan visual untuk memastikan permukaan pad licin dan bebas dari cacat.

Hasil: Selepas perbaikan, komponen berjaya ditetapkan, dan papan sirkuit berfungsi secara biasa.

kajian kes 2: Pembaikan kerosakan panas

Semasa operasi pemanasan berlebihan, pad tentera PCB terputus. Teknik memutuskan untuk menggantikan pad.

Langkah:

Guna senjata udara panas untuk panas dan buang pad terpisah.

Bersihkan permukaan PCB untuk membuang solder sisa.

Letakkan pad baru dan gunakan kawat besi dan kawat untuk memperbaikinya.

Lakukan pemeriksaan visual dan ujian elektrik untuk pastikan sambungan pad normal.

Hasil: Pad baru berjaya diganti, dan papan sirkuit berfungsi secara biasa.

Pembaikan pad tentera PCB adalah tugas teknikal yang memerlukan pengalaman yang kaya dan teknik yang berbakat. Sama ada ia merupakan cacat tentera kecil atau kerosakan mekanik dan panas yang berat, kaedah yang sesuai boleh digunakan untuk perbaikan. Dengan mengikut kaedah perbaikan berbeza dan prosedur khusus yang diperkenalkan dalam artikel ini, teknikus boleh mengendalikan berbagai masalah kerosakan pad tentera dalam kerja sebenar, memastikan operasi normal peranti elektronik.