Data PCB - Bagaimana untuk memotong papan litar?

Pemotongan papan litar merujuk kepada membahagikan papan litar kepada dua atau beberapa keping mengikut litar yang munasabah tanpa menjejaskan keberkesanannya. Pemotongan PCB biasanya dilakukan menggunakan mesin pemotong PCB.

Bagaimana untuk memotong papan litar?

1.Pemotongan linear (V-pemotongan): Ini adalah kaedah pemotongan yang paling biasa. Dengan menggunakan alat pemotongan atau pisau V, lakukan pemotongan lurus di sepanjang tepi papan PCB atau garis pemotongan yang ditentukan untuk mencapai saiz dan bentuk yang dikehendaki.

2.Penggilingan dan pemotongan: Untuk papan PCB yang memerlukan bentuk dan kedudukan lubang yang lebih tepat, mesin penggilingan CNC sering digunakan untuk penggilingan dan pemotongan. Mengikut dokumen reka bentuk, gunakan alat berputar untuk mengeluarkan bahan berlebihan dari papan PCB untuk mencapai bentuk dan saiz yang dikehendaki.

Pemotongan wayar: Sesetengah papan PCB yang kompleks mungkin memerlukan pemotongan lengkung dalaman atau kompleks. Pada masa ini, teknologi pemotongan wayar boleh digunakan untuk memotong papan PCB di sepanjang laluan yang telah ditentukan menggunakan mesin pemotongan wayar halus berkelajuan tinggi. Pemotongan wayar boleh mencapai ketepatan dan kerumitan yang tinggi.

4. Pemotongan laser: Pemotongan laser adalah teknologi pemotongan tanpa hubungan yang boleh mencapai pemotongan bentuk yang tepat dan kompleks. Dengan menggunakan tenaga haba sinar laser, bahan pada papan PCB diuap atau cair, dengan itu mencapai pemotongan bentuk yang dikehendaki.

Kaedah pemotongan V-Cut

V-cut adalah satu set garis pembahagian yang dipotong sebelumnya menggunakan alat pemotongan putaran di kedudukan tertentu pada PCB mengikut keperluan lukisan. Tujuannya adalah untuk memudahkan pemasangan papan litar SMT untuk panel De.

Pemotongan mekanikal

Pemotongan adalah langkah pertama dalam pemprosesan mekanikal papan litar dicetak untuk memberi mereka bentuk dan kontur asasnya. Teknik pemotongan asas ini boleh digunakan untuk pelbagai substrat yang berbeza dan sangat sesuai untuk papan tebal sehingga 2 mm. Apabila dihadapi dengan substrat yang lebih tebal daripada 2 mm, tepi yang dipotong cenderung kasar dan tidak merata, jadi kaedah ini biasanya tidak digunakan.

Pemotongan laminat boleh dilakukan sama ada secara manual atau dengan bantuan peralatan elektromekanikal, dan walaupun kaedah operasi yang berbeza, kedua-duanya mempunyai beberapa kesamaan. Mesin pemotong biasanya dilengkapi dengan satu set pisau pemotong yang boleh laras, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 10-1, yang berbentuk segi empat ratus, dengan sudut yang boleh laras kira-kira 7 ° di bahagian bawah dan panjang pemotongan maksimum 1000 mm. Apabila memilih sudut longitudinal antara dua pisau, sudut antara 1 ° dan 1.5 ° biasanya disyorkan, manakala untuk substrat kaca epoksi pelarasan maksimum boleh sehingga 4 °. Di samping itu, jurang antara tepi pemotong kedua-dua pisau harus kurang daripada 0.25 mm.

Sudut antara pisau perlu disesuaikan dengan sesuai untuk ketebalan bahan yang akan dipotong. Semakin tebal bahan, semakin besar sudut yang diperlukan. Jika sudut pemotongan terlalu besar atau jurang antara pisau terlalu luas, ia boleh menyebabkan retakan lembaran apabila memotong substrat kertas; dan untuk substrat kaca epoksi, walaupun mereka mempunyai tahap kekuatan lenturan tertentu dan tidak cenderung retak, deformasi masih boleh berlaku. Untuk mengekalkan kesederhanaan tepi substrat semasa proses pemotongan, bahan boleh dipanaskan kepada antara 30 dan 100 ° C.

Untuk memastikan bahawa tepi dipotong dengan rapi, lembaran perlu ditekan dengan tegas oleh mekanisme musim bunga untuk mengelakkannya daripada bergerak tanpa perlu semasa proses pemotongan. Di samping itu, kesilapan visual boleh menyebabkan toleransi 0.3 hingga 0.5 milimeter, yang harus diminimumkan sebanyak mungkin, dan ketepatan pemotongan boleh ditingkatkan melalui penggunaan bantuan seperti penanda sudut.

Mesin pemotong mampu mengendalikan pelbagai saiz lembaran dan boleh menyediakan saiz pemotongan yang boleh diulang yang tepat. Mesin pemotong besar boleh mengendalikan beratus-ratus kilogram substrat sejam.

Sebab mengapa V-Cut perlu direka pada papan litar adalah kerana papan litar itu sendiri mempunyai kekuatan dan kekerasan tertentu, Litar V-Cut pra-potong memudahkan pengendali untuk memotong panel asal dengan lancar ke dalam satu papan.

Pertama, V-Cut hanya boleh memotong garis lurus, dan ia hanya boleh dipotong ke bawah dengan satu potongan. Maksudnya, V-Cut hanya boleh dipotong menjadi garis lurus dari kepala ke ekor. Ia tidak boleh berbalik atau mengubah arah, atau ia tidak boleh melompat dari bahagian kecil seperti garis jahit. Ini kerana alur V-Cut dipotong menggunakan gergaji elektrik dengan dua cakera di atas dan bawah, dan kerana pemotongan PCB memerlukan ketepatan (diukur dalam milimeter), tidak mungkin untuk mengendalikan pemotongan hanya separuh dan kemudian menarik alat.

Kedua, jika ketebalan PCB terlalu nipis, ia tidak sesuai untuk membuat alur V-Cut. Secara umum, jika ketebalan papan di bawah 1.0mm, ia tidak disyorkan untuk membuat alur V-cut kerana alur V-cut akan merosakkan kekuatan struktur PCB asal. Apabila bahagian berat diletakkan di papan dengan reka bentuk V-cut, papan akan menjadi mudah lentur kerana graviti, yang sangat tidak menguntungkan untuk operasi kimpalan SMT (mudah menyebabkan kimpalan kosong atau litar pendek).

Di samping itu, apabila PCB melewati suhu tinggi relau aliran semula, papan itu sendiri akan melembutkan dan membentuk bentuk kerana suhu tinggi melebihi suhu pemindahan kaca (Tg). Jika kedudukan V-Cut dan kedalaman alur tidak direka dengan betul, penyimpangan PCB akan lebih teruk, yang tidak kondusif kepada proses aliran semula sekunder.

Sambungan lubang cap

Secara umum, PCB adalah V-CUT, dan lubang cap hanya boleh digunakan apabila menghadapi papan tidak teratur atau bulat. Papan (atau papan kosong) disambungkan oleh lubang cap untuk menyediakan sokongan dan menghalang mereka daripada runtuh. Jika acuan dibuka, ia tidak akan runtuh. Cara yang paling biasa adalah menggunakannya untuk membuat modul bebas PCB, seperti Wi-Fi, Bluetooth, atau modul papan teras, dan kemudian menggunakannya sebagai komponen bebas yang diletakkan di papan lain semasa proses pemasangan PCB.

V-cutting terutamanya digunakan untuk membahagikan seluruh papan PCB untuk meningkatkan kecekapan dan mengurangkan kos dalam pengeluaran besar-besaran.

Pemotongan Mekanikal

Pemotongan laminat boleh dilakukan sama ada secara manual atau dengan bantuan peralatan elektromekanikal, dan walaupun kaedah operasi yang berbeza, kedua-duanya mempunyai beberapa kesamaan. Pemotong biasanya dilengkapi dengan satu set pisau pemotong yang boleh laras, yang berbentuk segi empat ratus, dengan sudut yang boleh laras kira-kira 7 ° di bahagian bawah dan panjang pemotongan maksimum 1000 mm. Apabila memilih sudut longitudinal antara dua pisau, sudut antara 1 ° dan 1.5 ° biasanya disyorkan, manakala untuk substrat kaca epoksi pelarasan maksimum boleh sehingga 4 °. Di samping itu, jurang antara tepi pemotong kedua-dua pisau harus kurang daripada 0.25 mm.

Sudut antara pisau perlu disesuaikan dengan sesuai untuk ketebalan bahan yang akan dipotong. Semakin tebal bahan, semakin besar sudut yang diperlukan. Jika sudut pemotongan terlalu besar atau jurang antara pisau terlalu luas, ia boleh menyebabkan retakan lembaran apabila memotong substrat kertas; dan untuk substrat kaca epoksi, walaupun mereka mempunyai tahap kekuatan lenturan tertentu dan tidak cenderung retak, deformasi masih boleh berlaku. Untuk mengekalkan kesederhanaan tepi substrat semasa proses pemotongan, bahan boleh dipanaskan kepada antara 30 dan 100 ° C.

Untuk memastikan bahawa tepi dipotong dengan rapi, lembaran perlu ditekan dengan tegas oleh mekanisme musim bunga untuk mengelakkannya daripada bergerak tanpa perlu semasa proses pemotongan. Di samping itu, kesilapan visual boleh menyebabkan toleransi 0.3 hingga 0.5 milimeter, yang harus diminimumkan sebanyak mungkin, dan ketepatan pemotongan boleh ditingkatkan melalui penggunaan bantuan seperti penanda sudut.

Mesin pemotong mampu mengendalikan pelbagai saiz lembaran dan boleh menyediakan saiz pemotongan yang boleh diulang yang tepat. Mesin pemotong besar boleh mengendalikan beratus-ratus kilogram substrat sejam.

Teknik pemotongan papan litar adalah pelbagai, dan setiap kaedah mempunyai senario aplikasi sendiri. Sama ada pemotongan garis lurus, penggilingan, pemotongan wayar atau pemotongan laser, kunci terletak dalam memilih proses yang betul untuk memastikan pemisahan yang tepat dan integriti fungsi papan litar. Apabila teknologi terus maju, pemotongan papan litar akan menjadi lebih cekap dan tepat, terus memenuhi keperluan pembangunan industri pembuatan elektronik.