Data PCB - Substrat IC vs PCB

Perbezaan antara substrat IC dan PCB terletak dalam fungsi dan medan aplikasi yang berbeza. Substrat IC terutamanya digunakan untuk sambungan dan penyimpanan sementara cip sirkuit terintegrasi dan sesuai untuk beberapa peranti elektronik yang memerlukan prestasi tinggi dan penyesuaian. PCB sesuai untuk kebanyakan peranti elektronik, digunakan untuk menyambung dan menyokong pelbagai komponen elektronik, dan adalah pembawa sirkuit paling umum dalam peranti elektronik. Walaupun substrat IC dan PCB mempunyai fungsi dan kawasan aplikasi yang berbeza, mereka juga mempunyai banyak persamaan.

Substrat IC vs PCB

1. Konsep

1) Substrat IC: Secara singkat, substrat IC ialah teknologi yang mengintegrasikan komponen mikroelektronik ke papan sirkuit, yang digunakan secara luas dalam produk elektronik pengguna seperti telefon cerdas, tablet, televisyen, dll. Substrat IC memerlukan kabel yang tepat untuk menyambung pelbagai peranti menurut peraturan tertentu, untuk mencapai fungsi sirkuit.

2) PCB: PCB, juga dikenali sebagai papan sirkuit cetak, adalah teknologi yang mengintegrasikan komponen elektronik, konektor, struktur sirkuit, dll. ke papan dan digunakan secara luas dalam medan seperti komputer, peralatan komunikasi, dan peralatan perubatan. PCB memerlukan cetakan wayar logam di papan untuk mencapai sambungan dan kawalan komponen elektronik.

2. Ciri-ciri Raka

1) Karakteristik reka-reka substrat IC: substrat IC biasanya perlu mengikut piawai saiz dan peraturan kabel yang tepat untuk memenuhi keperluan mikroperanti. Semasa proses desain, banyak cabaran perlu dihadapi, seperti batasan kapasiti sirkuit, isu penyebaran panas, gangguan bunyi, dll. desain substrat IC memerlukan penggunaan model 3D dan teknologi animasi halus untuk memudahkan simulasi sirkuit dan optimasi.

2) Karakteristik reka-reka PCB: PCB perlu mempertimbangkan isu-isu seperti bahan, kos proses, teknologi pemprosesan, dan keperluan aplikasi praktik. Dalam proses desain, perlu menghadapi isu-isu seperti kompatibilitas elektromagnetik, bunyi sirkuit, anti-statik, dan perlahan bunyi. Rancangan PCB memerlukan penggunaan teknologi CAD dan perisian sirkuit simulasi untuk mencapai optimasi sirkuit dan proses.

3. Proses penghasilan

1) Proses penghasilan substrat IC: Penghasilan substrat IC memerlukan penggunaan teknologi setengah konduktor maju, termasuk depositi, eksposisi, lukisan, pemodelan, dan langkah lain. Pemmanifatturan substrat IC perlu berdasarkan keperluan ketepatan pemotongan laser, dan produksi dilakukan menggunakan plat prefabrik. Penghasilan substrat IC biasanya mengadopsi produksi batch atau kaedah produksi tersendiri.

2) Proses penghasilan PCB: Proses penghasilan PCB termasuk langkah seperti cetakan, pengeboran, pembuangan debu elektrostatik, elektroplating kimia, pemalam, ujian, pakej, dll. Penghasilan PCB memerlukan penggunaan mesin dan alat yang tepat, termasuk mesin pengeboran, mesin pemasangan laser, pemadam elektrostatik dll. Produsi PCB biasanya mengadopsi kaedah produksi batch dan batch-kecil untuk memenuhi pelbagai kebutuhan praktik.

Sambungan antara substrat IC dan PCB

Walaupun medan aplikasi dan ciri-ciri desain substrat IC dan PCB berbeza, terdapat juga banyak sambungan diantaranya, seperti dalam proses penghasilan, prinsip, dan aplikasi. Kedua-dua substrat IC dan PCB mengadopsi konsep desain modular, yang boleh mencapai fungsi sirkuit dan optimasi melalui kerjasama. Terdapat juga banyak persamaan antara peralatan dan alat yang digunakan untuk memproduksi substrat IC dan PCB, seperti perisian pemodelan, perisian simulasi, dan alat pemeriksaan produk selesai. Kedua-dua perlu mengikuti prinsip desain sirkuit yang sama dan standar proses.

Substrat IC dan PCB adalah komponen penting dalam komponen elektronik, yang mencapai sambungan sirkuit dan kawalan melalui ciri-ciri reka dan proses pembuatan yang berbeza.