Data PCB - Apa papan PCB lapisan emas?

Apa yang dipenuhi emas? Plating emas adalah jenis pengobatan permukaan PCB, juga dikenali sebagai Plating emas nikel. Dalam proses penghasilan PCB, ia dicapai dengan depositan lapisan emas pada lapisan halangan nikel melalui elektroplating. Dan ia boleh dibahagi menjadi "plating emas keras" dan "plating emas lembut".

Papan PCB lapisan emas

Papan PCB lapisan emas dibuat dengan elektroplating lapisan emas di permukaan papan sirkuit PCB, yang dibuat dari emas keras. Prinsip ialah untuk melenyapkan nikil dan emas dalam penyelesaian kimia, menyelam papan sirkuit dalam silinder elektroplating, dan menyambungkan arus elektrik untuk menghasilkan penutup nickel-emas pada foli tembaga papan sirkuit.

The Role of Gold Plating

1.Dua fungsi penutup emas adalah memakai perlawanan dan perlawanan kerosakan. Bahagian dengan soket dan jari emas perlu dilapis emas, dan kawasan yang berhubungan dengan karet konduktif perlu dilapis emas. Papan sirkuit yang berfungsi dalam persekitaran yang sangat korosif memerlukan penggunaan papan sirkuit emas. Papan sirkuit dipenuhi emas untuk mencegah oksidasi, melindungi lapisan bawah nikel dan tembaga. Emas itu resisten kepada pakaian dan mempunyai kepercayaan yang baik.

2.Keuntungan papan PCB lapisan emas adalah konduktiviti yang kuat, resistensi oksidasi yang baik, dan kehidupan layanan panjang. Penutup itu padat dan relatif resisten kepada pakaian,dan biasanya digunakan dalam aplikasi penywelding dan soket. Proses penutup emas digunakan secara luas dalam komponen papan sirkuit seperti pads askar, jari emas, shrapnel konektor, dan kedudukan lain. Papan sirkuit tangan yang paling digunakan adalah papan emas.

3

Perbezaan antara emas lembut dan emas keras

Dalam proses penutup emas PCB, penutup emas keras juga dikenali sebagai alatan elektroplating. Ia telah diikat dengan unsur-unsur lain untuk membuatnya lebih sukar, sementara perlengkapan emas lembut adalah emas murni.

Aplikasi emas elektroplakat dalam penghasilan PCB.Plating emas keras sesuai untuk kawasan seperti jari emas dan papan kekunci yang memerlukan pecahan. Emas lembut biasanya digunakan untuk aluminum atau wayar emas pada COB (pada papan cip).

Perbezaan antara Deposisi Emas PCB dan Plating

1.Prinsip proses

Deposisi emas PCB adalah proses depositasi ion logam pada permukaan papan sirkuit. Semasa proses ini, papan sirkuit ditenggelamkan dalam penyelesaian yang mengandungi garam emas dan agen pengurangan, dan ion emas dikurangkan kepada logam dan ditempatkan pada permukaan papan sirkuit. Plating emas adalah proses menyelam papan sirkuit dalam penyelesaian yang mengandungi garam emas, dan kemudian menggunakan elektrik untuk deposit ion emas di permukaan papan sirkuit.

2.Ketebusan logam

Ketebusan logam PCB yang tenggelam emas dan permata emas berbeza. Deposisi emas boleh membentuk lapisan logam relatif tebal,biasanya mencapai 2-5 mikron. Lapisan logam lapisan emas relatif tipis,biasanya hanya sekitar 0.5-1.5 mikron.

3.Warna logam

Warna logam PCB yang tenggelam emas dan emas juga berbeza. Warna logam emas berat adalah kuning emas,sementara warna logam emas kuning ringan.

4.Kecerahan permukaan

Kecerahan permukaan PCB yang tenggelam emas dan lapisan emas juga berbeza. Permukaan emas tenggelam adalah relatif rata,yang boleh menyimpan penywelding kualiti tinggi dan prestasi kontrak.

Permukaan emas yang terletak adalah relatif kasar,yang cenderung untuk penyeludupan dan masalah kenalan.

5.Kost

Biaya depositi emas PCB dan plating juga berbeza. Harga untuk tenggelam emas adalah relatif tinggi kerana ia memerlukan lebih banyak reaktif kimia dan masa pemprosesan yang lebih panjang. Biaya penutup emas relatif rendah kerana masa pemprosesan pendek dan operasi sederhana.

Aliran proses penutup emas PCB

Plating emas mempunyai perlawanan kontak yang rendah, konduktiviti yang baik, penywelding mudah, perlawanan korosion yang kuat, dan perlawanan pakaian tertentu (yang merujuk kepada emas keras), menjadikannya luas digunakan dalam alat ketepatan, papan sirkuit cetak, sirkuit terintegrasi, shell tub, kontak elektrik, dan medan lain.

1.Perubahan permukaan:Kosongkan permukaan PCB untuk menghapuskan noda minyak, burrs, lapisan oksid, dll.

2.Electroplating:Letakkan PCB ke dalam bilik mandi elektroplating dan tambah penyelesaian plating. Solusi elektroplating mengandungi ejen pengurangan,yang boleh mengurangi atom emas di permukaan PCB menjadi ion logam dan depositkannya di permukaan PCB.

3.Pencucian air:Selepas elektroplating, akan ada lapisan depositi logam di permukaan PCB, yang perlu dibersihkan dengan air.

4.Kering:Letakkan PCB dalam oven kering dan kering dengan air.

5.Aplikasi melekat:Laksana lapisan melekat konduktif pada permukaan PCB untuk memastikan kenalan yang baik antara PCB dan peranti lain.

6.Pengulangan:Buang PCB dari pita melekat dan letakkannya dalam tong pengulangan.

Papan PCB lapisan emas boleh bermain peran perlindungan, dan lapisan lapisan lapisan emas boleh melindungi papan sirkuit dari oksidasi, kerosakan, dan kesan lain, meningkatkan hidup perkhidmatan papan sirkuit. Metal sendiri mempunyai konduktiviti yang baik,yang boleh meningkatkan konduktiviti PCB dan mengurangkan impedance garis.