Data PCB - Karakteristik PCB substrat alumina

Substrat alumina PCB adalah plat berasaskan logam berlepas tembaga dengan fungsi penyebaran panas yang baik. Secara umum, panel tunggal terdiri dari struktur tiga lapisan, iaitu lapisan sirkuit (foil tembaga), lapisan pengasingan, dan substrat logam. Biasanya ditemui dalam produk pencahayaan LED. Ada dua sisi, satu untuk penywelding pins LED di sisi putih, dan yang lain dalam warna aluminum. Secara umum, ia akan berhubungan dengan bahagian konduktif panas selepas melaksanakan pasta konduktif panas.

Keramik oksid aluminium merupakan bahan keramik yang terbuat dari oksid aluminium (Al2O3), digunakan dalam sirkuit terintegrasi filem tebal. Keramik alumina mempunyai konduktiviti yang baik, kekuatan mekanik, dan resistensi suhu tinggi. Perlu dicatat bahawa pembersihan ultrasonik diperlukan. Keramik alumina adalah keramik yang digunakan secara luas, dan kerana prestasi terbaik mereka, aplikasi mereka dalam masyarakat modern telah menjadi semakin luas, memenuhi keperluan penggunaan sehari-hari dan prestasi istimewa.

Prinsip kerja bagi PCB substrat alumina

Permukaan peranti kuasa diletak pada lapisan sirkuit, dan panas yang dijana semasa operasi peranti dengan cepat dihantar ke substrat logam melalui lapisan izolasi, yang kemudian memindahkan panas keluar untuk mencapai penyebaran panas peranti.

Karakteristik PCB substrat alumina

Substrat alumina - PCB adalah plat legasi rendah Al Mg Si seri legasi plastik tinggi, yang mempunyai konduktiviti panas yang baik, prestasi insulasi elektrik, dan prestasi pemprosesan mekanik. Berbanding dengan FR-4 tradisional, PCB substrat alumina menggunakan tebal dan lebar garis yang sama dan boleh menahan arus yang lebih tinggi. Substrat alumina PCB boleh bertahan sehingga 4500V, dengan konduktiviti panas lebih dari 2.0, dan terutama digunakan dalam industri.

1) Mengadopsi teknologi lekap permukaan (SMT).

2) Pengawalan yang berkesan terhadap penyebaran panas dalam skema desain sirkuit.

3) Kurangkan suhu operasi produk, meningkatkan ketepatan kuasa produk dan kepercayaan, dan memperpanjang kehidupan perkhidmatan produk.

4) Kurangkan volum produk, kurangkan kos perkakasan dan pemasangan.

5) Ganti substrat keramik yang rapuh untuk mendapatkan Endurance mekanik yang lebih baik.

Komposisi substrat alumina PCB

1. Lapisan baris

Lapisan sirkuit (biasanya dibuat dari foil tembaga elektrolitik) dicetak untuk membentuk sirkuit dicetak untuk pemasangan dan sambungan peranti. Compared to the traditional FR-4, with the same thickness and line width, the alumina substrate PCB can carry higher currents.

2. Lapisan Insulasi

Lapisan isolasi adalah teknologi inti alumina substrat PCB, terutama bermain fungsi ikatan, izolasi, dan konduktiviti panas. Lapisan pengisihan PCB substrat alumina adalah halangan panas terbesar dalam struktur modul kuasa. Semakin baik konduktiviti panas lapisan pengasingan, semakin menyebabkan penyebaran panas yang dijana semasa operasi peranti, dan semakin menyebabkan ia mengurangkan suhu operasi peranti, dengan itu meningkatkan muatan kuasa modul, mengurangkan volum, memperpanjang jangka hidup, dan meningkatkan output kuasa.

3. Substrat logam

Logam yang digunakan untuk mengisolasi substrat logam bergantung pada pertimbangan meliputi koeficien pengembangan panas, konduktiviti panas, kekuatan, kesukaran, berat badan, keadaan permukaan dan kos substrat logam.

PCB substrat alumina boleh dibahagi menjadi: PCB substrat alumina semburkan tin, substrat alumina anti, substrat aluminum plated perak, substrat aluminum plated emas, dll. mengikut proses; Menurut penggunaan mereka, mereka boleh dibahagi menjadi: lampu jalanan aluminum substrat, lampu fluoressen aluminum substrat, LB aluminum substrat, COB aluminum substrat, pakej aluminum substrat, lampu bulb aluminum substrat, bekalan kuasa aluminum substrat, aluminum substrat automotive, dan sebagainya.

Substrat alumina PCB boleh dikurangkan ke nilai minimum tahan panas, yang menghasilkan konduktiviti panas yang baik. Berbanding dengan sirkuit keramik filem tebal, sifat mekanik mereka juga sangat baik. Secara efektif mengatasi masalah penyebaran panas dalam skema desain sirkuit untuk mengurangi suhu operasi modul, memperpanjang kehidupan perkhidmatan, dan meningkatkan ketepatan kuasa dan kepercayaan.