Data PCB - Penghasilan pemasangan elektronik

Menyembah, mengumpulkan, dan sirkuit terintegrasi untuk melakukan sekurang-kurangnya satu fungsi unik adalah proses umum mengumpulkan elektronik. Ini adalah langkah penting dalam produksi kumpulan elektronik biasa, termasuk komputer, telefon, mainan, enjin, dan kawalan jauh. Ini memastikan papan sirkuit dicetak, yang merupakan inti semua peralatan elektrik yang dibuang dan peralatan kecil, berfungsi.

Proses umum pemasangan elektronik biasanya termasuk langkah berikut

1. Lekap SMT: SMT adalah pendekatan bagi teknologi lekap permukaan, yang merupakan teknologi lekap yang paling biasa digunakan dalam penghasilan elektronik modern. Pada tahap ini, peralatan SMT mengelilingi komponen dengan tepat ke papan PCB mengikut keperluan proses pemasangan. Di antara mereka, peralatan SMT termasuk mesin SMT, oven, dan peralatan ujian.

2. Pengumpulan pemalam: Dalam tahap ini, komponen konveksi panas (seperti pins, konektor, plug, dll.) akan dipasang ke papan PCB melalui proses penyelamatan gelombang. Komponen ini mempunyai darjah tinggi dan memerlukan teknik pemasangan yang tepat.

3. Penyelamatan: Menurut keperluan rancangan, lakukan kerja penywelding pada komponen yang perlu diseweld. Tahap ini melibatkan penywelding manual tradisional, soldering gelombang, soldering udara panas, soldering inframerah, dll.

Pada tahap ini, kerja pemasangan kasing, bekalan kuasa, dan wayar akan dilakukan mengikut keperluan desain papan PCB.

5. Ujian: Selepas selesai kumpulan, perlu periksa papan PCB untuk mengesahkan prestasi dan kualiti produk. Tahap ujian ini boleh termasuk pemeriksaan visual, ujian fungsi, ujian isyarat, ujian kuasa, dan ujian persekitaran.

Pemasangan elektronik adalah sambungan elektrik komponen elektronik yang disokong oleh papan sirkuit cetak. Secara struktur, perkakasan logam dan shell model yang membentuk produk dipasang dalam tertib tertentu dari dalam keluar dengan memasang bahagian atau kaedah lain. Produk elektronik milik produk-produk yang intens teknologi. Karakteristik utama mengumpulkan produk elektronik dan mengumpulkan dan memproses produk selesai adalah

(1) Pengumpulan elektronik terdiri dari teknologi dasar berbilang, termasuk skrining komponen, teknologi penciptaan lead, pemprosesan wayar, penywelding, teknologi pemasangan, dan teknologi pemeriksaan kualiti, semua yang tidak diperlukan.

(2) Kualiti operasi kumpulannya boleh ditentukan melalui pemeriksaan visual atau pengenalan perasaan tangan.

(3) Operator berkaitan patut menerima latihan khusus sebelum menerima kerja, sebaliknya mereka tidak boleh.

Keperlukan teknikal pengumpulan

(1) Arah penandaan komponen sepatutnya mengikut keperluan arah yang dinyatakan dalam lukisan. Namun, jika ia tidak dinyatakan pada lukisan, ia biasanya mengikut prinsip kiri ke kanan dan atas ke bawah.

(2) Kekuatan komponen tidak patut dipasang dengan salah, dan lengan yang sepadan patut dipasang sebelum pemasangan.

(3) Peraturan pemasangan patut dilakukan sesuai dengan peraturan yang ditetapkan. Untuk komponen spesifikasi yang sama, tinggi mereka sepatutnya berada pada aras mengufuk yang sama.

(4) Julat yang masuk akal bagi jarak antara diameter pemimpin komponen dan terbuka pad solder dicetak adalah 0.2-0.4 mm.

Langkah proses pemasangan elektronik PCB

Langkah penting dalam pemasangan elektronik adalah proses pemasangan PCB. Menggunakan lipatan tentera pada papan sirkuit, memilih dan mengatur komponen, tentera, pemeriksaan, dan ujian adalah semua langkah dalam proses ini.

Untuk menghasilkan produk kualiti tertinggi, semua prosedur ini mesti diikuti dan diawasi. Kerana sekarang hampir semua kumpulan papan sirkuit menggunakan teknologi SMT.

1. Tampal Solder

Sebelum menyambungkan komponen ke papan sirkuit, pasting solder mesti dilaksanakan pada kawasan ini, biasanya disebut sebagai pads komponen. Selain itu, dengan memasang skrin askar secara langsung pada papan sirkuit dan merekamnya dalam kedudukan yang sesuai, saluran aliran dipandu, dan sejumlah kecil pasta askar ditekan ke papan sirkuit melalui lubang skrin.

Solder hanya deposit pada pads askarnya kerana skrin askarnya dicipta menggunakan fail papan sirkuit dan mempunyai lubang di lokasi di mana pads askarnya ditemui. Untuk memastikan kongsi akhir mempunyai jumlah tentera yang sesuai, jumlah depositi tentera perlu dikawal.

2. Pilih dan tempat

Komponen ditangkap dari skrol dan distributor lain, dan kemudian ditempatkan dalam kedudukan yang betul pada papan sirkuit oleh mesin yang dilengkapi dengan skrol komponen.

3. Penyelesaian

Walaupun beberapa papan sirkuit boleh ditetapkan menggunakan mesin penenang gelombang, kaedah ini tidak lagi biasanya digunakan untuk komponen lekap permukaan. Apabila menggunakan soldering gelombang, pasta solder tidak patut dilaksanakan pada papan sirkuit, kerana mesin soldering gelombang menyediakan solder. Sama seperti, prajurit reflow lebih biasa digunakan daripada prajurit gelombang.

4. Pemeriksaan

Setelah proses tentera selesai, papan sirkuit akan diperiksa secara terus menerus. Papan lekapan permukaan dengan 100 atau lebih komponen berbeza tidak dapat diperiksa secara manual. Pemeriksaan optik automatik adalah pilihan yang lebih praktik. Beberapa mesin boleh memeriksa papan sirkuit, dan juga mengesan konektor yang lemah, komponen hilang, dan kadang-kadang komponen yang salah.

Miniaturisasi dan pelbagai telah sentiasa menjadi tujuan pembangunan teknologi pakej komponen elektronik. Dengan pembangunan teknologi pakej komponen elektronik, teknologi pemasangan elektronik juga telah melalui empat tahap pembangunan: penyelamatan manual, penyelamatan tenggelam, penyelamatan gelombang, dan pemasangan permukaan. Pemmanifatturan pemasangan elektronik mempunyai keuntungan dari ketepatan pemasangan tinggi, kepercayaan tinggi, dan prestasi frekuensi tinggi yang baik, yang memungkinkan untuk mengurangi produk elektronik berfungsi berbilang.