Data PCB - Apa itu PCB koin tembaga?

Coin tembaga PCB adalah jenis PCB berbilang-lapisan, tetapi tembaga kuat yang dipanggil koin ditempatkan dalam tumpukan PCB. Ini membolehkan sambungan panas langsung dari satu sisi ke sisi lain atau dari lapisan khusus ke lapisan luar.

Ia adalah jenis papan sirkuit cetak (PCB) dengan tali tembaga ditambah padanya. Ia layak disebut bahawa papan sirkuit koin tembaga adalah jenis papan berbilang lapisan.

PCB koin tembaga

konduktiviti panas tembaga dalam koin tembaga PCB adalah 30-200 kali lebih baik daripada bahan papan sirkuit lain.

konduktiviti panas tembaga boleh dibandingkan dengan mana-mana prepreg media konduktif populer.

PCB koin tembaga, selepas disisip atau ditambah ke papan sirkuit cetak (PCB), boleh digabung atau diambil ke konfigurasi atau bentuk yang berbeza.

Teknologi Pembangunan PCB Coin Copper

Apabila menggunakan bahan dengan konduktiviti panas tinggi, kadar pemindahan panas lebih tinggi. Copper mempunyai konduktiviti yang sangat tinggi dan boleh menyediakan konduktiviti sehingga 400 W/mK, sama seperti bahan lain seperti berlian, konduktiviti panas mereka boleh mencapai lima kali lipat daripada tembaga. Copper adalah salah satu kaedah terbaik untuk mengendalikan panas sementara mengekalkan konduktiviti dan konduktiviti panas.

Coin tembaga PCB adalah sisip tembaga yang sempurna atau masukan ke dalam PCB, biasanya memerlukan pendinginan dalam komponen. Syiling tembaga boleh menyediakan kira-kira dua kali lebih sejuk dibandingkan dengan ladang. Dan koin tembaga boleh menyediakan kontak langsung antara pad komponen pemanasan dan radiator, daripada menggunakan bahan konduktif panas. konduktiviti panas tembaga adalah rata-rata 30 hingga 200 kali lebih baik daripada yang mana-mana prepreg medium konduktif.

Teknologi koin tembaga paling sesuai untuk situasi di mana sejumlah komponen khusus atau kecil pada PCB menghasilkan sebahagian besar panas. Koin tembaga menyediakan penyelesaian pemindahan panas terbaik pada PCB dengan cara yang ditentukan, tidak kira-kira bilangan lapisan atau bahan PCB. Konsep ini berdasarkan memasang tekan koin tembaga ke dalam lubang potong yang dibuat-buat di papan sirkuit, tepat di bawah kawasan yang dikenalpasti sebagai titik panas, membolehkan panas dipindahkan secara langsung ke sink panas melalui tumpukan PCB. Ini, sudah tentu, tidak mengumpulkan bahan melalui PCB, yang telah menyebabkan keterlaluan pendinginan dalam sejarah.

Koin tembaga boleh disertai ke dalam bentuk dan konfigurasi berbeza bila disertai ke dalam PCB. Konfigurasi yang dipilih oleh perancang mencerminkan perdagangan diantara penghalaan, keperluan pesawat kuasa, dan kedekatan syiling tembaga kepada komponen yang memerlukan pendinginan.

Walaupun teknologi ini masih relatif baru, kami telah melihat sukses besar dalam rekaan PCB. Koin tembaga adalah puncak pemindahan panas dan boleh dilaksanakan secara efektif pada tahap PCB kosong.

Bentuk bentuk T adalah contoh bagaimana menggunakan ciri-ciri tertinggi topologi koin tembaga, di mana pad pemanasan atau radiator berbeza di kawasan - pad kecil dan radiator besar atau sebaliknya. Kasus penggunaan lain ialah sama ada ada had bagi saiz koin tembaga. Penggunaan bentuk-T membolehkan kita menyimpan saiz keseluruhan koin tembaga dalam julat minimum, sementara masih dalam kontak dengan pads yang lebih kecil daripada keperluan saiz minimum untuk koin tembaga. Syiling bentuk T menyediakan keseimbangan yang baik antara prestasi dan ruang, kerana bentuknya membolehkan fleksibiliti syiling untuk menguasai ruang.

Keuntungan dari PCB koin tembaga

1. Kondisi panas tambah kawalan

Sampah terpasang dalam PCB adalah satu perkara untuk penyebaran panas mudah. Mengawal atau mampu mengatur seluruh proses adalah masalah lain.

Kerana kondukti panas yang lebih cepat dan kawalan yang hebat proses, anda boleh mengambil dua keuntungan dari PCB koin tembaga.

2. Komunikasi kelajuan tinggi

Anda hanya boleh mengatakan bahawa prestasi papan sirkuit adalah optimal apabila panas dihantar lebih cepat dari komponen dan sirkuit tertentu.

Dengan konduktiviti panas yang lebih cepat, anda boleh pastikan penggunaan papan ini dalam aplikasi komunikasi kelajuan tinggi. Ini juga berlanjut untuk mempromosikan komunikasi kelajuan tinggi antara beberapa sirkuit.

3. konduktiviti panas yang lebih tinggi

Ini adalah sebab utama untuk penyebaran panas cepat papan tunggal. Kekuatan panas tinggi membantu memperbaiki kadar pemindahan panas.

Tidak diragukan lagi, PCB koin tembaga adalah doa untuk penyebaran papan sirkuit cetak yang lebih kecil dan ringan (PCB). Dengan penyebaran ini, perlu mencipta papan sirkuit boleh disesuaikan yang boleh digunakan di pasar yang berbeza. Design terbenam dan terbenam bagi PCB syiling tembaga membantu pengguna mempunyai banyak pilihan bila berurusan dengan aplikasi.