Berita PCB - Bahan dan plat biasa untuk papan sirkuit PCB

Laminat Clad Copper: COPPER CLAD LAMINATE, disebut sebagai CCL oleh kilang papan sirkuit PCB, atau plat

Tg: Suhu Peralihan Kaca, suhu Peralihan Kaca, ialah suhu di mana bahan kaca berubah antara keadaan kaca dan keadaan elastik tinggi (biasanya lembut). Dalam industri PCB, bahan kaca ini biasanya merujuk kepada resin atau lapisan Dielectric yang terdiri dari resin dan kain serat kaca. Helaian TG biasa yang digunakan oleh syarikat kami memerlukan Tg lebih besar dari 135°C, Tg medium memerlukan lebih besar dari 150°C, dan TG tinggi memerlukan lebih besar dari 170°C. Semakin tinggi nilai Tg, semakin baik resistensi panasnya dan kestabilan dimensi.

CTI: Indeks Penjejak Samaran, indeks kebocoran relatif (atau indeks kebocoran berbanding, indeks pengejejak). Nilai tekanan tertinggi di mana permukaan bahan boleh menahan 50 tetes elektrolit (0.1% solusi air klorid amonium) tanpa membentuk jejak kebocoran elektrik, dalam V.

CTE: Koefisien pengembangan panas. Koeficien pengembangan panas biasanya mengukur prestasi papan PCB. Ia ditakrif sebagai nisbah peningkatan panjang kepada panjang asal dibawah perubahan suhu unit, seperti Z-CTE. Semakin rendah nilai CTE, semakin baik kestabilan dimensi, dan sebaliknya.

TD: suhu pecahan panas merujuk suhu pada suhu pada mana resin asas kehilangan 5% beratnya bila dihangat, dan merupakan tanda delaminasi dan degradasi prestasi disebabkan oleh panas bahan asas papan dicetak PCB.

CAF: Keperlawanan migrasi ion. Migrasi ion papan cetak adalah fenomena kerosakan insulasi elektrokimia pada substrat insulasi. Ia merujuk kepada elektrik Keadaan di mana logam dendritik terjatuh diantara, atau migrasi ion logam (CAF) berlaku sepanjang permukaan serat kaca substrat, dengan itu mengurangi izolasi diantara wayar.

It is a technical indicator that reflects the soldering resistance conditions of the printed board substrate. Ia merujuk kepada masa yang paling panjang bahawa substrat papan cetak boleh menahan suhu tinggi penywelding pada 288°C tanpa mendekampok seperti blistering dan delamination. Semakin lama masa, semakin baik penywelding.

DK: konstan dielektrik, konstan dielektrik, sering dipanggil konstan dielektrik.

DF: faktor penyebaran, faktor kehilangan dielektrik, rujuk kepada nisbah tenaga yang hilang dalam lembaran pengisihan dalam garis isyarat kepada tenaga yang tinggal dalam garis.

OZ: oz adalah pendekatan unsa simbol. Cina dipanggil "ounce" (diterjemahkan sebagai ounce di Hong Kong) adalah unit pengukuran imperial. Apabila digunakan sebagai unit berat badan, ia juga dipanggil liang Inggeris; 1OZ bermakna tembaga dengan berat 1OZ disebar secara bersamaan pada 1 kaki kuasa dua. (FT2) Ketebusan yang mencapai di kawasan, ia adalah tebusan rata-rata foil tembaga dengan berat per unit kawasan. Diungkapkan dengan formula, 1OZ=28. 35g/ FT2.

Fol tembaga: FOIL COPPER

Foil tembaga ED: foil tembaga elektrolitik, foil tembaga biasanya digunakan dalam PCB, murah,

Fol tembaga RA: foli tembaga tergulung, foli tembaga yang biasanya digunakan untuk FPC,

Sisi Drum: Permukaan lembut, permukaan lembut foil tembaga elektrolitik

Sisi Matt: sisi matte, sisi kasar foil tembaga elektrolitik

Copper: simbol unsur Cu, berat atom 63.5, ketepatan 8.89 g/cm3, dan ekvivalen elektrokimia Cu2+ 1.186 g/Ah.

Film Semi-sembuh: PREPREG, PP untuk pendek

resin epoksi: komponen polimer organik yang mengandungi dua atau lebih kumpulan epoksi dalam molekul resin, iaitu komponen resin yang digunakan dalam prepregs biasa digunakan pada masa ini

Dicyandiamide, ejen penyembuhan biasa

R.C: kandungan resin

R.F: aliran resin

G.T: masa gel

V.C: kandungan volatili

Pemulihan: Resin epoksi dan ejen penyembuhan mengalami polimerisasi salib dalam keadaan tertentu (suhu tinggi, tekanan tinggi atau cahaya) untuk membentuk polimer dengan struktur rangkaian tiga dimensi.