Berita PCB - Standard teknik umum untuk desain kemudahan papan sirkuit

Piawai ini menentukan keperluan teknikal umum untuk desain kemudahan penghasilan papan sirkuit cetak satu- dan dua-sisi, termasuk bahan, dimensi dan toleransi, wayar dan pads cetak, lubang metalisasi, vias, lubang penyelesaian, plating, dan penutup, Aksara, tanda, dll. Sebagai pereka papan sirkuit cetak yang merancang papan sisi tunggal/dua (papan sisi tunggal/dua):

1 Keperlukan umum

Sebagai keperluan umum untuk rancangan PCB, piawai ini mengatur rancangan PCB dan penghasilan, dan menyadari komunikasi yang efektif antara CAD dan CAM.

2 bahan PCB

2.1 Substrate

Substrat PCB biasanya mengadopsi laminat lapisan tembaga kain kaca epoksi, iaitu FR4. (Termasuk panel tunggal)

2.2 Fol tembaga

a) Lebih dari 99,9% tembaga elektrolitik;

b) Ketebusan foli tembaga pada permukaan produk selesai papan dua lapisan adalah â¥35μm (1OZ); apabila ada keperluan istimewa, nyatakan dalam lukisan atau dokumen.

3 struktur, dimensi dan toleransi PCB

3.1 Toleransi tebal papan

Toleransi tebal papan selesai

0.4~1.0mm :±0.13mm

1.1~2.0mm :±0.18 mm

2.1~3.0mm :±0.2mm

3.2 Toleransi Dimensi Umum

Dimensi luaran PCB patut sesuai dengan keperluan lukisan rancangan. Apabila lukisan tidak dinyatakan, toleransi dimensi luaran adalah ±0.2mm. (Kecuali produk V-CUT)

3.3 Toleransi keterlaluan (halaman perang)

Kecerahan PCB sepatutnya memenuhi keperluan lukisan desain. Apabila lukisan tidak dinyatakan, ikut arahan di bawah

Ketebusan papan selesai

0.4~1.0mm

1.0~3.0mm

Warpage

Dengan SMT ¤0.7%; Tanpa SMT ¤1.3%

Dengan SMT ¤0.7%; tanpa SMT â¤1.0%

3.4 Struktur

a) Semua unsur rancangan yang berkaitan yang membentuk papan PCB patut dijelaskan dalam lukisan rancangan. Kelihatan seharusnya diwakili secara serentak oleh lapisan Mekanikal 1 (keutamaan) atau Kekalkan lapisan luar. Jika ia digunakan dalam fail desain pada masa yang sama, biasanya menjaga lapisan keluar digunakan untuk melindungi, tanpa membuka lubang, dan menggunakan mekanik 1 untuk membentuk.

b) Dalam lukisan rancangan, ia bermaksud untuk membuka lubang SLOT panjang atau terbuka, dan menggunakan lapisan MechaNICal 1 untuk lukis bentuk yang sepadan.

4 wayar dan pads dicetak

4.1 Bentangan

a) Alat pengeboran minimum syarikat kita adalah 0.3, dan lubang selesai adalah kira-kira 0.15 mm. Jarak garis minimum ialah 6 juta. Lebar garis paling tipis ialah 6 juta. (Tetapi siklus penghasilan lebih panjang dan biaya lebih tinggi)

b) Secara prinsip, bentangan, lebar garis dan jarak garis wayar dan pads dicetak akan sesuai dengan lukisan rancangan. Bagaimanapun, syarikat kami akan berurusan dengan perkara yang berikut: membayar dengan sesuai lebar baris dan lebar cincin PAD mengikut keperluan proses. Secara umum, syarikat kami akan cuba untuk meningkatkan PAD sebanyak yang mungkin untuk panel tunggal untuk meningkatkan kepercayaan penyelesaian pelanggan.

c) Secara prinsip, syarikat kami menyarankan bahawa apabila pelanggan merancang panel tunggal dan ganda, diameter dalaman melalui (VIA) patut ditetapkan kepada 0.3 mm atau lebih, diameter luar patut ditetapkan kepada 0.7 mm atau lebih, jarak garis patut 8 mil, dan lebar garis patut 8 mil atau lebih. Untuk mengurangkan siklus produksi ke arah terbesar, mengurangkan kesulitan produksi.

d) Apabila ruang garis desain tidak memenuhi keperluan proses (terlalu padat mungkin mempengaruhi prestasi dan kemudahan penghasilan), syarikat kami akan membuat penyesuaian yang sesuai mengikut spesifikasi desain pra-penghasilan.

4.2 Toleransi lebar kawat

Piawai kawalan dalaman untuk toleransi lebar wayar dicetak adalah ± 15%

4.3 Pemprosesan grid

a) Jarak grid lebih besar atau sama dengan 10 mil (tidak kurang dari 8 mil), dan lebar garis grid lebih besar atau sama dengan 10 mil (tidak kurang dari 8 mil).

b) Untuk mengelakkan pembuluhan pada permukaan tembaga semasa soldering gelombang dan bengkok PCB disebabkan tekanan panas selepas pemanasan, disarankan meletakkan permukaan tembaga besar dalam corak grid.

4.4 Pengawalan pad panas

Dalam pendaratan kawasan besar (elektrik), kaki komponen sering disambungkan dengannya. Pengawalan kaki sambungan mempertimbangkan prestasi elektrik dan keperluan proses untuk membuat pad berpotensi salib (plat isolasi panas), yang boleh mengubah seksyen salib semasa penyelamatan. Kemungkinan untuk menyebarkan panas secara berlebihan dan menghasilkan kongsi tentera maya adalah jauh dikurangi.

Buka 5 (HOLE)

5.1 Saiz terbuka dan toleransi

a) Lubang komponen PCB dan lubang lekap dalam lukisan desain lalai kepada saiz terbuka terakhir selesai. Toleransi terbuka adalah umumnya ±3mil (0.08mm);

b) Lubang melalui (iaitu lubang VIA) biasanya dikawal oleh syarikat kami: toleransi negatif tidak diperlukan, dan toleransi positif dikawal dalam + 3mil (0.08mm).

5.2 Definisi metalisasi (PHT) dan non-metalisasi (NPTH)

a) Syarikat kami lalai cara-cara berikut sebagai lubang tidak metalisasi:

Apabila pelanggan menetapkan ciri-ciri tidak-metalisasi lubang pemasangan dalam ciri-ciri lanjut Protel99se (buang item dipadam dalam menu Lanjutan), syarikat kami lalai ke lubang tidak-metalisasi.

Apabila pelanggan secara langsung menggunakan lapisan tersembunyi atau lengkung mekanik 1-lapisan dalam fail desain untuk menunjukkan punching (tiada lubang terpisah), syarikat kita lalai ke lubang tidak-metalisasi.

Apabila pelanggan menempatkan NPTH di dekat lubang, syarikat kita lalai lubang itu tidak berlogam.

Apabila pelanggan jelas memerlukan bukaan yang sepadan bukan-metalisasi (NPTH) dalam pemberitahuan desain, ia akan diproses mengikut keperluan pelanggan.

b) Semua lubang komponen, lubang penyelesaian, melalui lubang, dll. selain dari yang di atas patut diletalkan.

5.3 Ketebusan

Ketempatan rata-rata lapisan tembaga terletak lubang metalisasi biasanya tidak kurang dari 20μm, dan bahagian paling tipis tidak kurang dari 18μm.

5.4 Kekerasan dinding lubang

Kekerasan dinding lubang PTH biasanya dikawal dalam "32um

5.5 masalah lubang PIN

a) jarum kedudukan minimum mesin pembuat CNC kita adalah 0.9 mm, dan tiga lubang PIN untuk kedudukan sepatutnya segitiga.

b) Apabila pelanggan tidak mempunyai keperluan istimewa, dan terbuka dalam dokumen desain kurang dari 0.9 mm, syarikat kami akan menambah lubang PIN pada kedudukan yang sesuai di jalan tanpa wayar kosong atau permukaan tembaga besar di papan.

5.6 Raka lubang SLOT (lubang slot)

a) Pemotong slot paling kecil adalah 0,65 mm.

b) Apabila membuka lubang SLOT untuk melindungi untuk menghindari ketakutan antara tegangan tinggi dan rendah, ia dicadangkan diameternya berada di atas 1.2 mm untuk memudahkan pemprosesan.

c) Disarankan menggunakan lapisan Mekanikal 1 (Kekalkan lapisan) untuk melukis bentuk lubang slot; ia juga boleh mewakili oleh lubang sambungan, tetapi lubang sambungan sepatutnya mempunyai saiz yang sama dan tengah lubang sepatutnya berada pada garis mengufuk yang sama.