Berita PCB - Soalan ujian teknik PCB berkaitan dengan soalan ujian

Satu. Isi kosong

1. Garis sambungan di papan PCB boleh dibahagi menjadi garis microstrip dan garis strip mengikut jenis mereka.

2 Dua faktor yang menyebabkan saling bercakap adalah sambungan kapasitif dan sambungan induktif

3. Tiga elemen EMI: sumber emisi, laluan kondukti, penghujung penerimaan sensitif

Ketebasan tembaga 4.1OZ adalah 1.4 MIL

5. Kelajuan isyarat dalam garis garis garis PCB (Er adalah 4) ialah: 6inci/ns

6. Kaedah perawatan permukaan PCB ialah: tongkat sembur, perak tenggelam, emas tenggelam, dll.

7. isyarat tersebar sepanjang garis impedance 50 ohm. Ia menghadapi titik mutasi impedance. Impedansi di sini adalah 75 ohm. Koeficen refleks isyarat di sini ialah (0.2)

8. Menurut piawai IPC. Toleransi terbuka PTH: +/-3mil toleransi terbuka NPTH: +/-2mil

Garis sambungan lebar 9.1 mm (tebal tembaga 1OZ) boleh membawa 1 A semasa

10. Prinsip asas kawalan garis isyarat berbeza: jarak yang sama dan panjang yang sama

11. Dalam rancangan PCB frekuensi tinggi, jejak isyarat menjadi sebahagian dari sirkuit. Pada frekuensi yang lebih tinggi dari 500MHz, jejak mempunyai ciri-ciri resistensi, kapasitasi, dan induktansi.

12. Frekuensi EMI tertinggi juga dipanggil lebar jangkauan EMI, dan ia adalah fungsi masa naik isyarat daripada frekuensi isyarat. (Perhatian: Formula untuk menghitung lebar banding emisi EMI adalah f=0.35/tr

Dimana frekuensi f (GHZ); masa naik isyarat tr atau masa jatuh (10% hingga 90% masa naik atau selang jatuh) ns).

13. Panjang kebanyakan antena sama dengan λ/4 atau λ/2 frekuensi tertentu (λ ialah panjang gelombang). Oleh itu, dalam spesifikasi EMC, wayar atau jejak tidak dibenarkan untuk bekerja di bawah λ/20 frekuensi tertentu, kerana ini tiba-tiba akan mengubahnya menjadi antena prestasi tinggi, dan induktansi dan kapasitasi akan menyebabkan resonansi.

Kacang ferrit boleh dilihat sebagai induktor dan resistor selari. Pada frekuensi rendah, resistor dikunci pendek oleh induktor, dan aliran semasa ke induktor; pada frekuensi tinggi, induktan tinggi induktor memaksa arus mengalir ke resistor. Pada frekuensi tinggi, kacang ferrit digunakan selain dari induktor.

15. Peraturan terbaik bagi bentangan adalah untuk mengurangi aliran magnetik.

Dua. Penghakiman

1. Garis sambungan pada PCB adalah garis penghantaran. (X)

2. Semakin besar konstan dielektrik PCB, semakin besar impedance. (X)

3. Pengurangan tebal medium PP bawah boleh mengurangkan percakapan salib. (X)

4. Impedansi akan berubah apabila garis isyarat menyeberangi pesawat. (Y)

5. Isyarat perbezaan tidak perlu rujuk ke pesawat loop. (X)

6. Penyelidikan semula dilaksanakan pada bahagian pemalam. Penyelamatan gelombang dilaksanakan pada bahagian tampilan. (X)

7. Gelung isyarat frekuensi tinggi adalah untuk kembali sepanjang laluan paling pendek antara sumber dan terminal. (X)

8. Impedansi perbezaan USB2.0 adalah 100 ohms. (X. Saya fikir ia adalah 90)

9. Maksud TG dalam parameter papan PCB ialah suhu pecahan. (X.Tg adalah tahan panas tinggi.)

10 Semasa isyarat akan berkonsentrasi pada permukaan wayar pada frekuensi tinggi. (Y)

Tiga pilihan

1 Faktor yang mempengaruhi impedance adalah (A D)

Lebar baris

B. Panjang Kabel

C. Permanen dielektrik

D. Ketebusan PP

E. Minyak hijau

2 Kaedah untuk mengurangkan salib (BCDE)

A. meningkatkan tebal PP

Prinsip B.3W (Perhatian: Jarak antara jejak adalah dua kali lebar jejak)

C. Kekalkan integriti litar;

D. Jalur ortogonal lapisan bersebelahan

E. Kurangkan panjang jejak selari

3. Apa parameter asas papan PCB(A C D)

A. Permanen dielektrik

B. Faktor kehilangan

C. Ketebalan'

D. Keperlawanan panas

E. Penyerapan air

4. Imbas EMI menunjukkan frekuensi melebihi piawai pada 125MHZ. Fenomen ini mungkin disebabkan oleh mana daripada frekuensi berikut (B.A agak seperti, tetapi pembilang terlalu jauh dari B

A.12.5MHZ

B.25MHZ

C.32MHZ

D.64MHZ

5. Yang mana fail berikut tidak diperlukan bila membuat PCB (B D)

A.silkcreen

B.pastmask

C.soldermask

D.assembly

6. Menurut piawai IPC. Warping papan sepatutnya <= (C)

A.0.5%

B.0.7%

C.0.8%

D. 1%

7. Faktor apa yang akan mempengaruhi harga PCB (A B C d)

A. Kaedah rawatan permukaan

B. Lebar baris minimum dan jarak baris

Saiz dan kuantiti terbuka 8 C.VIA

D. Bilangan lapisan

8. Ralat berikut berlaku bila navigasi senarai rangkaian: RALAT: Canot mencari fail peranti untuk 'CN-MINPCI-126' Sebab mungkin (A)

A. Nama pakej salah

B. PIN pakej sepadan dengan PIN skematik dengan salah

C. Pustaka hilang PAD pakej ini

D. Tiada pakej tersebut dalam perpustakaan bahagian

Empat. Penjelasan Terma

Microstrip: Rujuk ke jejak PCB dengan pesawat rujukan pada satu sisi sahaja. Garis microstrip menyediakan PCB dengan penahanan RF, dan juga boleh tolerasi jam atau isyarat logik lebih cepat daripada garis strip. Kegagalan garis microstrip adalah bahawa lapisan isyarat luar PCB akan radiasi tenaga RF ke dalam persekitaran, kecuali ada perisai logam di atas dan di bawah lapisan ini.

Stripline: Stripline merujuk kepada garis penghantaran dengan pesawat rujukan di kedua-dua sisi. Stripline boleh lebih baik mencegah radiasi RF, tetapi ia hanya boleh digunakan untuk kelajuan transmisi yang lebih rendah, kerana lapisan isyarat adalah antara dua pesawat rujukan, dan akan ada sambungan kapasitif antara dua pesawat, yang akan mengurangi kadar pinggir isyarat kelajuan tinggi. . Kesan sambungan kapasitatif garis garis garis lebih signifikan bila kadar perubahan pinggir lebih cepat daripada 1 ns.

Prinsip 55: Apabila frekuensi jam melebihi 5MHz, atau masa naik kurang dari 5ns, papan berbilang lapisan mesti digunakan.

Kesan kulit: Kesan kulit merujuk kepada aliran dalam arus frekuensi tinggi pada permukaan konduktor. Semasa tidak akan dan tidak dapat mengalir dalam jumlah besar di tengah jejak, wayar atau pesawat. Kebanyakan arus ini mengalir di permukaan konduktor. Bahan-bahan berbeza mempunyai nilai kedalaman kulit yang berbeza.

Nilai tahan 0 ohm: Nilai tahan 0 ohm tidak benar-benar 0 ohm, nilai biasa adalah kira-kira 0.05 ohm. Penolakan sifar-ohm sebenarnya adalah induktan kecil (induktan sifar-ohm), jadi ia boleh menyediakan sejumlah kecil penapisan siri.

Kalkulasi panjang jejak: garis microstrip-Lmax = 9 * tr. (Lmax-panjang maksimum jejak cm, tr-masa naik isyarat ns). Strip baris-Lmax=7*tr. Jika jejak sebenar lebih lama daripada panjang jejak maksimum dihitung Lmax, maka reka terminal diperlukan untuk mencegah refleksi.