Berita PCB - Ringkasan pengalaman produksi PCB bebas halogen

Ringkasan pengalaman produksi PCB bebas halogen

1. LaminatingLaminating parameter mungkin berbeza kerana plat syarikat berbeza. Ambil substrat Shengyi yang disebut atas dan PP sebagai papan berbilang lapisan. Untuk memastikan aliran penuh resin dan membuat kekuatan ikatan baik, ia memerlukan kadar pemanasan yang lebih rendah (1.0-1.5°C/min) dan pemasangan tekanan berbilang-tahap memerlukan masa yang lebih lama dalam tahap suhu tinggi, dan menjaga pada 180°C selama lebih dari 50 min it. Berikut adalah set cadangan tetapan program plat dan meningkat suhu sebenar plat. Kekuatan ikatan diantara foil tembaga dan substrat papan ekstrus adalah 1.ON/mm, dan papan selepas melukis listrik tidak menunjukkan lambat atau gelembung udara selepas enam kejutan panas.

2. Prosesabiliti pengeboranThe drilling condition is a important parameter that directly affects the quality of the hole wall during PCB processing. Laminat lapisan tembaga bebas halogen menggunakan kumpulan fungsi seri P dan N untuk meningkatkan berat molekul dan ketat ikatan molekul, dengan itu juga meningkatkan ketat bahan. Pada masa yang sama, titik Tg bahan-bahan bebas halogen secara umum lebih tinggi daripada yang laminat-laminat-laminat tembaga biasa, jadi pengeboran biasa dengan parameter pengeboran FR-4, kesan secara umum tidak sangat puas. Apabila mengebor papan bebas halogen, beberapa penyesuaian perlu dilakukan dalam keadaan pengeboran biasa.

Contohnya, jika syarikat menggunakan papan utama Shengyi S1155/S0455 dan papan empat lapisan terbuat dari PP, parameter pengeboran tidak sama dengan parameter pengeboran biasa. Apabila menggali plat bebas halogen, kelajuan patut ditambah dengan 5-10% lebih cepat dari parameter normal, sementara kelajuan sumber dan tarik patut dikurangi dengan 10-15% dibandingkan dengan parameter normal. Dengan cara ini, kasar lubang yang terbongkar adalah kecil.

3. Resistensi Alkali Secara umum, resistensi alkali plat bebas halogen lebih teruk daripada yang FR-4 biasa. Oleh itu, dalam proses pencetak dan proses kerja semula selepas topeng askar, perhatian istimewa perlu diberikan pada masa penyemburan dalam penyelesaian penyemburan alkalin. Untuk mencegah titik putih pada substrat. Syarikat kita telah mengalami kelemahan dalam produksi sebenar: papan bebas halogen yang telah disembuhkan selepas topeng askar perlu dibayar semula kerana beberapa masalah. Namun, kaedah pencucian semula FR-4 biasa masih digunakan semasa pencucian semula, dan suhu adalah Setelah menusuk dalam 10% NaoH pada 75°C selama 40 minit, semua substrat telah dicuci dengan titik putih, dan masa pencucian telah dikurangi kepada 15-20 minit. Masalah ini tidak lagi wujud. Oleh itu, lebih baik untuk membuat papan pertama pertama untuk mendapatkan parameter terbaik untuk mengubah pekerjaan topeng askar papan bebas halogen, dan kemudian mengubah pekerjaan dalam batch.

4. Produksi topeng tentera bebas halogen Saat ini, terdapat banyak jenis tinta topeng tentera bebas halogen dilancarkan di dunia, dan prestasi mereka tidak banyak berbeza dari tinta fotosensitif cair biasa. Operasi khusus pada dasarnya sama dengan tinta biasa.

5. Ringkasan papan PCB bebas Halogen mempunyai penyorban air rendah dan memenuhi keperluan perlindungan persekitaran, dan ciri-ciri lain juga boleh memenuhi keperluan kualiti papan PCB. Oleh itu, permintaan papan PCB bebas halogen meningkat; dan penyedia dewan utama lainnya lebih banyak dana telah dilaburkan dalam penyelidikan dan pembangunan substrat bebas halogen dan PP bebas halogen. Oleh itu, semua penghasil PCB perlu meletakkan ujian dan penggunaan plat bebas halogen pada agenda, membuat rancangan terperinci, dan secara perlahan-lahan mengembangkan bilangan plat bebas halogen di kilang, supaya mereka berada di depan permintaan pasar.