Berita PCB - Terma berkaitan untuk papan sirkuit fleksibel

Terma berkaitan untuk papan sirkuit fleksibel

FPC adalah papan sirkuit elektronik fleksibel. Papan sirkuit fleksibel adalah papan sirkuit cetak fleksibel yang sangat dapat dipercayai dan baik yang dibuat dari poliimid atau film poliester sebagai bahan as as. Dilarangkan sebagai papan lembut atau FPC, ia mempunyai ciri-ciri ketepatan kawat tinggi, berat ringan dan ketepatan tipis. FPC terutama digunakan dalam banyak produk seperti telefon bimbit, komputer notebook, PDA, kamera digital, LCM, dll. Berikut adalah perkenalan kepada terma berkaitan umum FPC.

1. Lubang akses (lubang terkena, lubang bawah terkena) sering merujuk kepada lapisan penyelamatan Coverlay pada permukaan papan lembut (lubang terkena ditembak dahulu), yang digunakan sebagai topeng askar pada permukaan papan lembut. penggunaan. Namun, perlu secara sengaja mengekspos dinding lubang cincin atau pad kuasa dua yang diperlukan untuk penywelding untuk memudahkan penywelding bahagian. Yang dipanggil "Lubang Akses" dalam teks asal bermakna terdapat lubang terbuka di permukaan, sehingga dunia luar boleh "dekat" dengan kongsi tentera di papan bawah lapisan perlindungan permukaan. Beberapa papan berbilang lapisan juga mempunyai lubang yang terdedah.

2. Akrilik adalah nama biasa resin poliakrilik. Kebanyakan papan lembut menggunakan filem itu, yang digunakan sebagai filem melekat.

3. Lekat melekat atau melekat boleh membuat kedua-dua ikatan sepenuhnya terikat, seperti resin atau cat.

4. Anchoring Spurs berada di papan tengah atau papan tunggal. Untuk membuat pad cincin lubang mempunyai ciri-ciri pegangan yang lebih kuat pad a permukaan papan, anda boleh tambah beberapa jari lagi pada ruang yang tersisa di luar cincin lubang. Untuk membuat cincin lubang lebih stabil untuk mengurangi kemungkinan mengapung dari permukaan papan.

5. Pengikatan, menyiksa, boleh menjadi karakteristik Dewan Flex Dinamik (Dewan Flex Dinamik), misalnya, kualiti papan fleksibel yang tersambung ke kepala cetak cakera komputer (Kepala Cetak) patut mencapai satu bilion kali ujian seks".

6. Bonding Lapisan Bonding Lapisan dan kemudian lapisan biasanya merujuk kepada lapisan filem papan berbilang lapisan, atau pita TAB, atau lapisan papan lembut, lapisan melekat antara kulit tembaga dan substrat poliimid (PI).

7. Untuk litar luar lapisan perlindungan permukaan Coverlay/Cover Coat dan papan lembut lapisan penyelamatan, ia tidak mudah memilih cat hijau yang digunakan untuk papan keras, kerana ia mungkin kelihatan terjatuh apabila mengelilingi. Ia diperlukan untuk menggunakan jenis "akril" lembut laminasi pada permukaan papan, yang boleh digunakan sebagai topeng askar dan menjaga sirkuit luar, dan meningkatkan perlahan dan kesabaran papan lembut. Jenis istimewa ini "membran luar" secara khusus dipanggil lapisan perlindungan permukaan atau lapisan penyelamatan.

8. Papan lembut dinamik Flex (FPC) dinamik merujuk papan sirkuit fleksibel yang perlu digunakan untuk pergerakan terus menerus, seperti papan lembut dalam kepala baca-tulis pemacu cakera. Selain itu, terdapat juga "FPC Statik" (FPC Statik), yang merujuk kepada jenis FPC yang tidak lagi berfungsi selepas dikumpulkan dengan betul.

9. Film Lekat Lekat. Film lembaran merujuk kepada lapisan lembaran kering-tipis, yang boleh termasuk filem dengan kain serat kuat-kuat, atau lapisan tipis tanpa bahan kuat-kuat dan hanya bahan lembaran, seperti lapisan lembaran FPC.

10. Circuit Cetak Fleksible, papan lembut FPC adalah papan sirkuit istimewa, yang boleh diubah dalam ruang tiga dimensi semasa pengumpulan turun. Substratnya adalah poliimid fleksibel (PI) atau poliester (PE). Papan lembut ini juga seperti papan keras, yang boleh dibuat dengan dipotong melalui lubang atau pads permukaan melekat untuk penyisipan lubang melalui atau melekat permukaan melekat. Permukaan papan juga boleh dipasang dengan lapisan penutup lembut untuk penyelamatan dan perlindungan askar, atau dicetak dengan cat hijau topeng askar lembut.

11. Kegagalan Fleksibel Kegagalan Fleksibel Pemretakan atau kerosakan data (lembaran) disebabkan oleh tindakan mengelilingi dan mengelilingi berulang kali dipanggil Kegagalan Fleksibel.

12. Material lembut poliimid Kapton. Ini nama perdagangan produk DuPont. Ia adalah jenis "poliimid" bahan lembut insulasi bentuk flake. Ia boleh dibuat selepas melekat foli tembaga tergulung atau foli tembaga elektroplad. Sebagai bahan asas papan lembut (FPC).

13. Switch membran membran membran menggunakan filem poliester (Mylar) yang bersinar sebagai pembawa, dan menggunakan kaedah cetakan skrin untuk cetak pasta perak (SilverPastes atau paste perak) pada litar filem tebal, kemudian menggunakan gasket kosong, dan konveksi panel atau PCB yang berasal bergabung untuk menjadi switch atau papan kekunci "jenis sentuhan". Peralatan "kekunci" kecil ini sering digunakan dalam kalkulator yang ditahan tangan, kamus elektronik, dan beberapa kawalan jauh peralatan rumah, dll., semua dipanggil "penyuntik membran".

14. Film Polyester dikurangkan sebagai film PET. Yang paling umum adalah MylarFilms, produk DuPont, yang merupakan bahan yang mempunyai perlawanan elektrik yang baik. Dalam industri papan sirkuit, lapisan penyelamatan lutsinar pada permukaan filem kering imej, dan lapisan permukaan papan lembut (FPC) untuk topeng askar adalah semua filem PET, dan ia juga boleh digunakan sebagai substrat sirkuit filem cetak pasta perak (Membrane Circuit). Dalam industri elektronik, ia juga boleh digunakan sebagai lapisan mengisolasi kabel, pengubah, koil, atau memori tubular berbilang ICs.

15. Polyimide (PI) adalah resin yang baik yang dipolimerisasi oleh Bismaleimide dan Aromaticdiamine. Ia dikenali pertama kali sebagai produk resin debu Kerimid 601 dilancarkan oleh syarikat Perancis "Rhone-Poulenc". DuPont membuat ia menjadi lembaran, bernama Kapton. Jenis papan PI ini mempunyai perlawanan panas yang baik dan perlawanan elektrik. Ia adalah bahan penting untuk papan fleksibel (FPC) dan ikatan aktif pita (TAB). Ia juga papan penting untuk papan kuat tentera tinggi dan papan ibu superkomputer. Maklumat ini Nama terjemahan di China adalah "poliamid". 16. Operasi penguncian gulung ke gulung gulung (cakera) bagi komponen elektronik tertentu boleh dihasilkan oleh proses gulung (cakera) yang boleh dikembalikan, seperti TAB, Tripod logam IC (Bingkai Lead), beberapa papan Flexible (FPC), dll., boleh dikembalikan dan dimuatkan dengan pita untuk menyelesaikan operasi aktif dalam talian, supaya menyimpan masa dan kos kerja operasi sepotong.