Berita PCB - tantangan 5G untuk teknologi PCB

cabaran komunikasi 5G kepada teknologi PCB

Arah pembangunan teknologi proses PCB 5G Keperlukan bahan: Arah yang sangat jelas untuk PCB 5G adalah bahan-bahan frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi dan penghasilan papan. Wu Jun menunjukkan bahawa dalam terma bahan-bahan frekuensi tinggi, jelas bahawa pembuat bahan-bahan yang memimpin dalam medan-medan kelajuan tinggi tradisional seperti Lianmao, Shengyi, dan Panasonic telah mula menggunakan plat-plat frekuensi tinggi dan memperkenalkan seri bahan-bahan baru. Ini akan memecahkan dominasi semasa Rogers dalam medan panel frekuensi tinggi. Selepas pertandingan yang sehat, prestasi, kesehatan dan keterbatasan bahan akan meningkat. Oleh itu, lokasi bahan-bahan frekuensi tinggi adalah trend yang tidak dapat dihindari. Dalam hal bahan kelajuan tinggi, Wu Yuanli percaya bahawa produk 400G perlu menggunakan bahan yang sama dengan M7N dan MW4000. Dalam rancangan pesawat belakang, M7N adalah pilihan kehilangan paling rendah. Dalam masa depan, pesawat belakang/modul optik dengan kapasitas yang lebih besar akan memerlukan bahan kehilangan yang lebih rendah. Kombinasi resin, foil tembaga, dan kain kaca akan mencapai keseimbangan terbaik antara prestasi elektrik dan kos. Selain itu, bilangan tahap tinggi dan ketepatan tinggi juga akan membawa cabaran kepercayaan. Perkaraan untuk desain PCB: Pemilihan plat mesti memenuhi keperluan frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi, persamaan impedance, perancangan stacking, ruang kawat/lubang, dll. mesti memenuhi keperluan integriti isyarat, yang boleh berasal dari kehilangan, penerbangan, fase frekuensi tinggi /Amplitude, tekanan campuran, penyebaran panas, PIM enam aspek ini. Keperluan untuk teknologi proses: Wu Jun percaya bahawa peningkatan fungsi produk aplikasi berkaitan dengan 5G akan meningkatkan permintaan untuk PCB densiti tinggi, dan HDI juga akan menjadi medan teknikal yang penting. Produk HDI berbilang-tahap dan juga produk dengan mana-mana tahap sambungan akan terkenal, dan teknologi baru seperti perlawanan terkubur dan kapasitas terkubur juga akan mempunyai semakin banyak aplikasi. Chen Chun menambah bahawa keseluruhan tebing PCB, ketepatan lebar baris, penyesuaian antar lapisan, ketepatan dielektrik antar lapisan, ketepatan kawalan kedalaman pengeboran belakang, dan kemampuan pengeboran plasma semua layak untuk kajian kedalaman. Perperluan untuk peralatan dan alat: Wu Yuanli menunjukkan bahawa peralatan ketepatan tinggi dan garis-praprojek dengan kurang keras permukaan tembaga adalah peralatan pemprosesan yang sekarang ideal; dan peralatan ujian termasuk ujian intermodulasi pasif, ujian impedance sond terbang, dan peralatan ujian kehilangan, dll. peralatan elektroplating dengan uniformiti yang baik, peralatan laminasi ketepatan tinggi, dll. juga boleh memenuhi keperluan produksi PCB 5G. Keperluan untuk pengawasan kualiti: Sebab peningkatan kadar isyarat 5G, penyerangan pembuat papan mempunyai kesan yang lebih besar pada prestasi isyarat, yang memerlukan kawalan yang lebih ketat pada penyerangan pembuat papan, sementara proses pembuat papan utama yang ada tidak dikemaskini. Akan menjadi pengembangan teknologi masa depan. Bagaimana untuk memecahkan situasi untuk penghasil PCB adalah sangat penting. Dalam terma pengawasan kualiti, Jinbaize lebih kuat menguatkan kawalan proses statistik bagi parameter produk utama, dan menguruskan data dengan cara yang lebih pada masa sebenar, sehingga konsistensi produk boleh dijamin untuk memenuhi keperluan prestasi antena dalam terma fasa, gelombang berdiri, dan amplitud. Bagaimana untuk mengawal biaya 5G? Untuk setiap teknologi baru, biaya penelitian dan pembangunan awalnya adalah besar. Selain itu, komunikasi 5G belum dilancarkan untuk masa yang lama, dan "pelaburan tinggi, kembalian tinggi, dan risiko tinggi" telah menjadi konsensus industri. Bagaimana untuk seimbang nisbah input-output teknologi baru? Syarikat PCB tempatan mempunyai kemampuan mereka sendiri dalam kawalan kos. Wu Jun percaya bahawa ada dua cara pengurusan biaya. Salah satu cara adalah untuk seimbang biaya melalui peningkatan skala produksi dan kapasitas, yang akan membentuk beberapa perusahaan produksi skala besar; Rancangan dan pembangunan lebih fleksibel, untuk menghadapi tekanan penghantaran cepat yang dibawa oleh siklus produk pendek. Jin Baize, yang mempunyai keuntungan desain perkakasan dan desain PCB, percaya bahawa perkara yang paling penting untuk mengurangi kos dan meningkatkan efisiensi adalah untuk bermula dari sumber. Chen Chun menjelaskan bahawa dalam tahap reka-reka PCB, perlu untuk optimize reka-reka sekitar kos, dan mengumpulkan pasukan melintasi departemen untuk melakukan ulasan spesial kos. Melalui ketertarikan awal pembelian, produksi, dan proses jabatan dalam tahap teknik, perubahan diusulkan. Banyak rancangan pengurangan kos. Contohnya, anda boleh meningkatkan kadar penggunaan dengan menyesuaikan saiz papan dan menggabungkan produk dengan aliran proses yang sama, meningkatkan saiz papan produksi, dan optimasikan struktur laminasi untuk mengurangkan kos papan. Berbeza dari dua pertama, logik kawalan kos Teknologi Xingsen mempunyai ciri-ciri yang lebih drastik. Selama input dan output mesti proporsional, Xingsen mempunyai kepercayaan untuk melalui. Adapun perniagaan substrat IC, sejak bentuknya pada tahun 2013, ia telah melaburkan lebih dari 1 bilion yuan dalam lima tahun, tetapi ia telah mengalami kerugian selama lima tahun berturut-turut. Sehingga setengah kedua tahun 2018, Xingsen Technology akhirnya berjaya memasuki rantai industri Samsung Korea Selatan, Kingston, Hynix dan syarikat lain yang terkenal, dan memerintahkan banjir seperti snowflakes. Pada masa ini, perniagaan IC substrat syarikat telah beroperasi dengan kapasitas penuh, dan perintah bahkan dijadwalkan untuk tahun depan. Dengan cara yang sama, Xingsen Technology pasti tidak akan melewatkan peluang perniagaan tanpa batas dalam