Berita PCB - Papan Sirkuit Cetak Berlapisan membentuk

Papan Sirkuit Cetak Berlapisan membentuk

Dalam kes nombor besar persatuan dan keperluan salib, jika PCB mahu mencapai prestasi yang menyenangkan, ia mesti mengembangkan lapisan papan ke lebih dari dua lapisan. Oleh itu, PCB berbilang lapisan muncul. Tujuan asal PCB Multilayer adalah untuk menyediakan lebih darjah kebebasan untuk laluan kabel.

Papan sirkuit PCB berbilang lapisan terdiri dari lebih dari dua lapisan konduktif (lapisan tembaga) ditukar satu sama lain. Lapisan tembaga disambung dengan lapisan resin (lapisan setengah sembuh). Proses penghasilan lebih kompleks. Ia adalah jenis papan sirkuit dicetak yang paling kompleks. Apa komponen asas PCB Multilayer?

1. Lapisan isyarat

Perkara yang paling penting bagi papan sirkuit PCB berbilang lapisan untuk menyedari interaksi maklumat adalah mempunyai tiga lapisan isyarat, mengadopsi kaedah penywelding, meletakkan komponen dan garis isyarat dalam papan sirkuit PCB berbilang lapisan, supaya papan sirkuit PCB berbilang lapisan mencapai fungsi perkhidmatan maklumat normal. Di bawah penggunaan lapisan maklumat ini, papan sirkuit PCB berbilang lapisan menghasilkan kemampuan interaksi maklumat yang baik. Penggunaan papan sirkuit PCB berbilang lapisan ini boleh mencapai kemampuan kawalan elektronik yang lebih baik.

2. Lapisan kuasa dalaman

Lapisan isyarat dan lapisan kuasa dalaman dalam papan sirkuit PCB berbilang lapisan disambung satu sama lain melalui terbuka, untuk mencapai kemampuan operasi elektronik yang lebih baik. Lapisan kuasa dalaman adalah aksesori unik, yang boleh mencapai sambungan yang lebih baik dibawah penggunaan lapisan kuasa dalaman ini.

3. Lapisan mekanik

Aksesori dengan maklumat indikatif mengenai pembuatan piring dan kaedah persiapan boleh melukis bingkai papan sirkuit dalam penggunaan papan berbilang lapisan, meletakkan teknologi pemprosesan yang lebih baik, dan sedar rancangan singkat halaman. Lapisan mekanik ini juga membuat sambungan proses lebih jelas dan lebih cepat.