Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Berita PCB

Berita PCB - Takrifan dan keterangan setiap lapisan papan sirkuit berbilang lapisan PCB

Berita PCB

Berita PCB - Takrifan dan keterangan setiap lapisan papan sirkuit berbilang lapisan PCB

Takrifan dan keterangan setiap lapisan papan sirkuit berbilang lapisan PCB

2021-08-23
View:491
Author:Aure

Definisi dan keterangan setiap lapisan papan sirkuit berbilang lapisan1. Constellation name (optional) Jika ia papan sirkuit satu sisi PCB, tiada lapisan seperti itu.

2. BOMTTOM LAYER (lapisan kawat bawah): Dirancang sebagai laluan foil tembaga bawah.

3. PENGESAH TOP/BOTTOM (tentera atas/bawah melawan lapisan minyak hijau): tentera atas/bawah melawan minyak hijau dilaksanakan untuk mencegah tin pada foli tembaga dan mengekalkan izolasi. Buka tetingkap dengan topeng askar pada pads, vias dan jejak bukan elektrik pada lapisan ini.

Dalam rancangan, pad akan dibuka secara lalai (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, pad mengekspos foil tembaga dan mengembangkan dengan 0.1016mm, dan ia akan tinned semasa soldering gelombang. Ia dicadangkan untuk tidak membuat perubahan rancangan untuk memastikan kemudahan tentera;

Dalam rancangan lubang melalui, tetingkap akan dibuka secara lalai (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, lubang melalui membuka foli tembaga, mengembangkan dengan 0.1016mm, dan akan dibuka semasa soldering gelombang. Jika rancangan adalah untuk mencegah tin pada kunci dan tidak mengekspos tembaga, anda mesti semak pilihan PENTING dalam ciri-ciri tambahan vias SOLDER MASK (pembukaan topeng askar) untuk menutup melalui pembukaan.

Selain itu, lapisan ini juga boleh digunakan untuk kawat bukan elektrik secara terpisah, dan topeng solder minyak hijau akan membuka tetingkap sesuai. Jika ia berada pada jejak foil tembaga, ia digunakan untuk meningkatkan kemampuan overcurrent jejak, dan tin ditambah semasa tentera; jika ia berada pada jejak foil bukan tembaga, ia secara umum direka untuk logo dan cetakan skrin sutera aksara khas, yang boleh simpan lapisan skrin sutera aksara produksi.

4. TOP/BOTTOM PASTE (lapisan paste tentera atas/bawah): Lapisan ini biasanya digunakan untuk melaksanakan paste tentera semasa proses penegak semula SMT komponen SMT, dan tidak ada kaitan dengan penghasil papan sirkuit PCB. Ia boleh dipadam bila mengeksport GERBER. PCB Simpan lalai bila merancang papan sirkuit berbilang lapisan.


Takrifan dan keterangan setiap lapisan papan sirkuit berbilang lapisan PCB

5. TOP/BOTTOM OVERLAY (lapisan cetakan skrin atas/bawah): Dirancang untuk pelbagai logo cetakan skrin, seperti nombor tag komponen, aksara, tanda perniagaan, dll.

6. LAYERS MEKANIK (lapisan mekanik): Dirancang sebagai bentuk mekanik papan berbilang lapisan PCB, LAYER1 lalai adalah lapisan bentuk. LAYER2/3/4 lain, dll. boleh digunakan untuk dimensi mekanik atau tujuan istimewa. Contohnya, apabila papan PCB tertentu dibuat dari minyak karbon konduktif, LAYER2/3/4, dll. boleh digunakan, tetapi tujuan lapisan mesti ditandai dengan jelas pada lapisan yang sama.

7. KEEPOUT LAYER (lapisan wayar dilarang): Dirancang sebagai lapisan wayar dilarang, banyak desainer juga menggunakan bentuk mekanik papan sirkuit berbilang lapisan PCB. Jika papan berbilang lapisan PCB mempunyai KEEPOUT dan MECHANICAL LAYER1, ia terutama bergantung pada dua lapisan. Integriti bentuk secara umum subjek kepada MEKANIK LAYER1. Ia dicadangkan untuk menggunakan LAYER1 MEKANIK sebagai lapisan bentuk semasa merancang. Jika anda menggunakan KEEPOUT LAYER sebagai bentuk, jangan gunakan MEKANIK LAYER1 untuk mengelakkan kekeliruan!

8.MIDLAYERS (lapisan isyarat tengah): kebanyakan digunakan untuk papan sirkuit berbilang lapisan, reka syarikat kita jarang digunakan. Ia juga boleh digunakan sebagai lapisan-tujuan istimewa, tetapi tujuan lapisan mesti ditandai dengan jelas pada lapisan yang sama.

9. PLAN INTERNAL (lapisan elektrik dalaman): digunakan untuk papan sirkuit berbilang lapisan, reka syarikat kita tidak menggunakan.

10. MULTI LAYER (melalui lapisan lubang): melalui lapisan pad lubang.

11. GUIDE DRILL (lapisan posisi pengeboran): lapisan koordinat posisi pusat pad dan pengeboran lubang.

12.DRILL DRAWING (lapisan keterangan bor): lapisan keterangan diameter lubang pad dan lubang.

Dalam OPSI DESIGN:

(Lapisan isyarat), Kawasan Dalaman

(Sumber tenaga dalaman/pesawat tanah), Mekanikal

Lapisan (lapisan mekanik),

Topeng (topeng solder),

Skrin sutra (lapisan skrin sutra),

Lain-lain (aras kerja lain)

Dan sistem (lapisan kerja sistem),

Laksanakan perintah menu [Design]/[Options â¦] semasa reka papan lapisan berbilang PCB untuk tetapkan ketampakan setiap lapisan kerja.

Satu, Lapisan Isyarat (lapisan isyarat)

Protel98 dan Protel99 menyediakan 16 lapisan isyarat: Atas (atas), Bawah (bawah) dan Mid1-Mid14 (14 lapisan tengah).

Lapisan isyarat adalah lapisan kawat yang digunakan untuk menyelesaikan jejak foil tembaga papan sirkuit cetak. Apabila merancang panel ganda, biasanya hanya dua lapisan atas (lapisan atas) dan bawah (lapisan bawah) digunakan.

Apabila bilangan papan sirkuit dicetak melebihi 4 lapisan, lapisan kawat tengah diperlukan.

Dua, Pesawat Dalaman (bekalan tenaga dalaman / pesawat tanah)

Protel98 dan Protel99 menyediakan Plane1-Plane4 (4 pesawat kuasa dalaman/tanah). Lapisan kuasa/tanah dalaman terutamanya digunakan untuk papan sirkuit cetak (PCB berbilang lapisan) dengan lebih dari 4 lapisan sebagai lapisan kawat dedikasi untuk kuasa dan pendaratan. Papan PCB dua sisi tidak perlu digunakan.

Tiga, Lapisan Mekanik (Lapisan Mekanik)

Lapisan mekanik biasanya digunakan untuk melukis sempadan (sempadan) papan sirkuit cetak, biasanya hanya digunakan satu lapisan mekanik. Ada Mech1-Mech4 (4 lapisan mekanik).

Empat, Lapisan Drkll (lapisan kedudukan pengeboran)

Ada 2 lapisan: "Drill Drawing" dan "Drill Guide". Digunakan untuk melukis diameter lubang dan posisi lubang.

Lima, Topeng Solder (Topeng Solder)

Terdapat 2 lapisan: Atas (atas) dan Bawah (bawah). Topeng askar dilukis di kawasan perlindungan sekitar pads dan vias pada papan sirkuit cetak.

Enam, Tampal Topeng (Solder Tampal Lapisan Protektif)

Terdapat 2 lapisan: Atas (atas) dan Bawah (bawah). Lapisan pelindung penyelamat solder terutamanya digunakan untuk papan sirkuit cetak dengan komponen yang dilekap permukaan. Pada masa ini, ia diperlukan untuk proses pemasangan komponen terpasang permukaan, dan lapisan ini tidak diperlukan bila tiada komponen terpasang permukaan.

Tujuh, Skrin Sutra (lapisan skrin sutra)

Terdapat 2 lapisan: Atas (atas) dan Bawah (bawah). Lapisan skrin sutra terutamanya digunakan untuk melukis deskripsi teks dan deskripsi grafik, seperti kontur, label dan parameter komponen.

Lapan, Lain (lapisan lain)

Terdapat 8 lapisan: "Keep Out", "Multi Layer", "Connect", "DRC Error", 2 "Visible Grid" Lapisan) Beberapa lapisan ini digunakan oleh sistem sendiri, seperti Grid Melihat (lapisan grid terlihat) untuk desainer untuk memudahkan posisi bila melukis. Dan Keep Put (tiada lapisan kawat) digunakan untuk kawat automatik, kawat manual tidak diperlukan.

Untuk papan sirkuit dicetak dua sisi dicetak dengan tangan, yang paling digunakan adalah Lapisan Atas (wayar foil tembaga atas), Lapisan Bawah (wayar foil tembaga bawah) dan Lapisan Sutra Atas (lapisan skrin sutra atas). Anda boleh pilih warna yang digunakan untuk setiap lapisan, biasanya merah untuk lapisan atas, biru untuk lapisan bawah, hijau atau putih untuk teks dan simbol, dan kuning untuk pads dan vias.