Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
F4BK-1/2 Laminat kaca beracun teflon adalah komposit dari kain kaca, resin polytetrafluoroethylene dan polytetrafluoroethylene, laminat sesuai dengan formula saintifik dan proses teknologi yang ketat. Produk ini mempunyai keuntungan tertentu atas seri F4B dalam terma prestasi elektrik (julat lebih luas konstan dielektrik).
Spesifikasi Teknik F4BK-1/2
Kelihatan |
Menumpai keperluan spesifikasi untuk laminasi PCB microwave oleh Standar Nasional dan Tentera. |
||||||||||||||||
Jenis |
F4BK225 |
F4BK265 |
|||||||||||||||
Konstant Dielektrik |
2. 25 |
2. 65 |
|||||||||||||||
Dimensi( mm) |
300*250 / / / 380*350 / / 440*550 / / 500*500 / / 460*610 / / 600*500 840*840 |
||||||||||||||||
Untuk dimensi istimewa, laminat tersedia. | |||||||||||||||||
Ketempatan dan Toleransi(mm) |
Ketebusan lambat |
0. 25 |
0. 5 |
0. 8 |
1. 0 |
||||||||||||
Toleransi |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
|||||||||||||
Ketebusan lambat |
1. 5 |
2. 0 |
3. 0 |
4. 0 |
5. 0 |
||||||||||||
Toleransi |
±0.05 |
±0.075 |
±0.09 |
±0.10 |
±0.10 |
||||||||||||
Ketebasan laminat termasuk tebal tembaga. Untuk dimensi istimewa, laminat tersedia yang disesuaikan. | |||||||||||||||||
Kekuatan Mekanikal |
Warp |
Lebar( mm) |
Warp Maksimum |
||||||||||||||
Papan asal |
Sisi tunggal |
Sisi ganda |
|||||||||||||||
0. 25ï½ 0. 5 |
0. 030 |
0. 050 |
0. 025 |
||||||||||||||
0. 8ï½1. 0 |
0. 025 |
0. 030 |
0. 020 |
||||||||||||||
1. 5ï½2. 0 |
0. 020 |
0. 025 |
0. 015 |
||||||||||||||
3.0ï½5.0 |
0. 015 |
0. 020 |
0. 010 |
||||||||||||||
|
Memotong/memukul Kekuatan |
Ketempatan 1 mm, tiada burrs selepas memotong, ruang minimum antara dua lubang tembakan adalah 0.55 mm, tiada delaminasi. |
||||||||||||||||
Ketempatan 1 mm, tiada burs selepas memotong, ruang minimum antara dua lubang tembakan adalah 1.10 mm, tiada delaminasi. | |||||||||||||||||
Kekuatan kulit(1oz tembaga) |
Keadaan normal: Tiada gelembung, delaminasi, kekuatan peel â¥10N/cm (dalam konstan ° basah dan suhu, dan kekal dalam ° solder mencair 260 darjah Celsius ± 2 darjah Celsius selama 20 saat). |
||||||||||||||||
Ciri-ciri Kimia |
Menurut ciri-ciri laminat,kaedah pencetak kimia untuk PCB boleh digunakan. Ciri- ciri dielektrik laminat tidak diubah. Penampilan melalui lubang boleh dilakukan,tetapi rawatan sodium atau rawatan plasma mesti digunakan. |
||||||||||||||||
|
Ciri Elektrik |
Nama |
Keadaan ujian |
unit-format |
Nilai |
|||||||||||||
Densitas |
Keadaan biasa |
g/ cm3 |
2.2ï½2.3 |
||||||||||||||
Penyerapan Kekerasan |
Dip dalam air destil 20±2 darjah Celsius untuk 24 jam |
% |
â¤0.1 |
||||||||||||||
Suhu Operasi |
Kamar suhu rendah-tinggi |
darjah Celsius |
-50 darjah Celsius ½+250 darjah Celsius |
||||||||||||||
Keselamatan Terma |
W/m/k |
0. 3 |
|||||||||||||||
|
CTE (biasa) |
0ï½100 darjah Celsius (εr :2.1~2.3) |
ppm/ darjah Celsius |
25( x) |
||||||||||||||
34(y) | |||||||||||||||||
240( z) | |||||||||||||||||
|
CTE (biasa) |
0ï½100 darjah Celsius (εr :2.3~2.9) |
ppm/ darjah Celsius |
16( x) |
||||||||||||||
21( y) | |||||||||||||||||
186( z) | |||||||||||||||||
Faktor Pengurangan |
2 jam dalam air yang mendidih |
% |
ï ¼ 0.0002 |
||||||||||||||
Ketahanan permukaan |
500V DC |
Keadaan biasa |
M ·Ω |
¶¥3*104 |
|||||||||||||
Kebasahan konstan dan suhu |
¶¥8*103 |
||||||||||||||||
Volum Resistivity |
Keadaan biasa |
M Ω.cm |
¶¥2*106 |
||||||||||||||
Kebasahan konstan dan suhu |
¶¥2*105 |
||||||||||||||||
Kekuatan dielektrik permukaan |
Keadaan biasa |
d=1mm(Kv/mm) |
¶¥1.2 |
||||||||||||||
Kebasahan konstan dan suhu |
¶¥1.1 |
||||||||||||||||
Konstant Dielektrik |
10GHZ |
εr |
2. 25, 2. 65 (±2%) |
||||||||||||||
Faktor Dissipasi |
10GHZ |
tg δ |
1.5*10-3 |
||||||||||||||
