Substrat IC pakej LGA

Nama penuh pakej LGA ialah pakej Land Grid Array, yang secara literal menerjemahkan ke pakej tatasusunan grid, yang sepadan dengan teknologi pakej terdahulu prosesor Intel, Socket 478, yang juga dipanggil Socket T. Katanya ia adalah "revolusi teknologi lompat", terutama kerana ia menggantikan pin-bentuk pins terdahulu dengan pakej kenalan logam. LGA775, seperti yang dikatakan nama, mempunyai 775 kenalan.

Kerana pins menjadi kenalan, kaedah pemasangan pemproses dengan antaramuka LGA775 juga berbeza dari kaedah produk semasa. Ia tidak dapat menggunakan pin untuk memperbaiki kenalan, tetapi memerlukan gelang lekap untuk memperbaikinya, supaya CPU boleh ditekan dengan betul. Pada tentakel elastik yang dikeluarkan oleh Soket, prinsip adalah sama dengan pakej BGA, kecuali bahawa BGA dipaksa mati, dan LGA boleh dibuka bila-bila masa untuk menggantikan cip. The "B (Ball)" in BGA-tin bead, the chip and the motherboard circuit are contacted by the tin bead, this is the BGA package.

Substrat IC pakej LGA

Keperlukan pengumpulan, multi-fungsi dan miniaturisasi telah membawa cabaran baru kepada pakej dan substrat, dan banyak teknologi pakej baru telah muncul, termasuk teknologi pakej terkubur. Teknologi pakej terbenam adalah untuk memasukkan komponen pasif seperti resistor, kondensator, induktor, dan bahkan komponen aktif seperti ICs ke papan sirkuit cetak. Pendekatan ini boleh pendek panjang garis diantara komponen, meningkatkan ciri-ciri elektrik, dan meningkatkan kawasan pakej papan sirkuit cetak berkesan mengurangkan bilangan besar kongsi solder pada permukaan papan sirkuit cetak, dengan demikian meningkatkan kepercayaan pakej dan mengurangkan kos. Ia adalah teknologi pakej yang sangat sempurna.

Teknologi terbenam awal terutamanya dilaksanakan pada PCB, dan sekarang juga dilaksanakan pada substrat pakej. Membentuk komponen pasif seperti resistor dan kondensator dalam PCB adalah teknologi yang sangat dewasa, dan iPCB telah menguasai jenis teknologi ini untuk masa yang lama. Pemindahan teknologi terkubur dari PCB ke substrat adalah lebih sukar untuk dicapai. Kerana substrat mempunyai ketepatan yang lebih tinggi dan tebal pecahan yang lebih tipis, ia memerlukan kemampuan penghasilan dan pemprosesan yang lebih kuat dan ketepatan yang lebih tinggi. Namun, kerana prinsip teknikal adalah sama, peranti pasif yang dimasukkan dalam substrat juga dengan cepat mencapai produksi massa.

IPCB mempunyai dua jenis utama komponen pasif seperti resistor dan kondensator dimasukkan ke dalam substrat. Satu adalah pengebumian planar, juga dipanggil pengebumian filem tipis, yang bermakna hanya beberapa mikron penentang dan kondensator ditempatkan dalam papan dan dipindahkan melalui grafik. Pencetakan asid dan siri proses lain untuk membuat corak resistensi atau kapasitasi yang sepadan. Kaedah lain adalah penyembedding secara diambil, iaitu untuk meletakkan resistor dan kondensator spesifikasi pakej ultra-tipis seperti 01005, 0201, 0402 secara langsung ke dalam substrat melalui proses SMT dan proses sambungan penuh lubang. Pakej terkubur tidak hadapi bilangan komponen yang disimpan. Ia bergantung pada kawasan pakej. Jika kawasan itu cukup, lebih banyak boleh dikubur. Walaupun kos pakej pendekatan ini akan menjadi lebih tinggi, kos seluruh produk mungkin tidak akan menjadi lebih tinggi, kerana pembelian komponen kemudian dan kos cip SMT boleh disimpan, dan prestasi juga akan diperbaiki.

Selain memasukkan komponen pasif seperti resistor, kondensator, dan induktor, sirkuit ipcb juga secara aktif mengembangkan teknologi IC terbenam, iaitu, secara langsung memasukkan cip mati ke dalam substrat untuk pakej aras papan, yang lebih rumit daripada memasukkan komponen pasif. Selepas akumulasi teknologi jangka panjang dan inovasi, syarikat sirkuit ipcb kini telah menghasilkan sampel substrat terkandung IC. Langkah berikutnya adalah untuk berkembang bersama-sama dengan pelanggan dan menentukan produk akhir mengikut keperluan mereka. Sirkuit ipcb sekarang terutama mencari pelanggan yang mempunyai idea di kawasan ini untuk bersama-sama mengembangkan dan membuat produksi dan teknik. Kita sudah mempunyai teknologi, tetapi kita perlu menerapkan teknologi ini kepada produk pada skala besar dalam pengawasan dan meningkatkan hasil produksi dan kepercayaan. Kita juga perlu mencari pelanggan yang bersedia melakukan ini, dan mencari beberapa produk yang sebenar untuk melakukannya.

Permintaan untuk pakej-pakej miniaturisasi yang tinggi meningkat, dan pasar untuk substrat komponen terbina dijangka akan terus berkembang. Kemunculan teknologi terbenam mengandungi kemungkinan perubahan utama dalam struktur industri dan struktur industri, dari kilang bahan, kilang IC, syarikat reka IC kepada pemilik papan sirkuit cetak/substrat, pemilik pakej, pemilik sistem, iaitu, atas dan turun rantai industri kerjasama adalah tidak diperlukan. Pembangunan teknologi terbenam mempunyai kesan besar pada penyedia peranti asal, dan mereka perlu berubah pada masa ini. Contohnya, peralatannya perlu memenuhi syarat yang terkandung. Kewujudan teknologi baru pasti akan menghancurkan corak yang ada. Ia sangat penting bagi perusahaan untuk menjaga peringatan perubahan pasar dan membuat perubahan tepat waktu. "

Kerana integrasi cip SoC dekat dengan had fizikal, teknologi pakej maju seperti pakej aras-wafer (CSP), sistem-dalam-pakej (SiP), dan penyembedding peranti menyediakan cara yang boleh dilakukan untuk integrasi sistem lanjut. Pada masa ini, penghasil peralatan mesin lengkap yang memimpin tidak hanya mempertimbangkan fungsi peranti semasa merancang produk, tetapi juga mula mempertimbangkan desain pakej, desain modul, desain PCB terbenam, dll., dan secara aktif mencari penyelesaian pakej komponen dan modul yang inovatif untuk meningkatkan kepercayaan sistem, mengurangkan saiz produk, menyedari optimasi produk dan inovasi.