Substrat IC - Teknologi substrat maju dan status pasar

Apple telah mengadopsi PCB-Seperti Substrate (SLP) dalam iPhone 8 dan iPhone X yang terbaru, yang mungkin mengubah pasar substrat dan PCB.

Substrat maju perlu mempertimbangkan pengurangan saiz proses dan keperluan fungsi

Tenderasi pembangunan industri setengah konduktor mempengaruhi teknologi pakej setengah konduktor dan darjah sambungan dari pakej ke papan sirkuit. Aplikasi dipandu prestasi seperti komputer peribadi dan telefon cerdas membuat jalan untuk aplikasi berfungsi yang memimpin pembangunan masa depan industri setengah konduktor, seperti Internet perkara, kereta, sambungan 5G, AR/VR (realiti bertambah/realiti maya) dan kecerdasan buatan (AI) Etc. Pemprosesan data besar yang diciptakan oleh pelbagai aplikasi baru juga penting, yang bermakna prestasi pemprosesan data yang lebih baik dan pengurangan saiz proses setengah konduktor akan terus menjadi enjin pemandu industri setengah konduktor.

Teknologi pakej setengah konduktor lanjut telah menjadi cara yang efektif untuk meningkatkan nilai produk setengah konduktor dengan meningkatkan fungsi produk, menjaga/meningkatkan prestasi dan mengurangi kos. Untuk sebab ini, PCB bukan lagi hanya sambungan, tetapi penyelesaian terintegrasi.

Peluang lebar baris untuk penghasil PCB/substrat

Pada peta laluan pembangunan saiz proses setengah konduktor yang berkurang, tiga kawasan pertandingan aktif telah dibentuk di bawah lebar baris (L/S) 30/30um:

-Circuit board vs.package substrate(L/S 30/30 um ~ L/S 20/20um): Ia sedang berkembang ke arah substrat jenis PCB;

-Substrat pakej vs. Tiada substrat (jenis penggemar-keluar) (L/S 10/10um dan di bawah): Substrat cip-balik, cip terbenam dalam substrat pakej aras panel (PLP), berkompetisi dengan pakej aras wafer-penggemar-keluar berkompetisi dengan pakej aras panel;

-Melalui pakej silikon melalui (TSV) melalui tidak melalui silikon melalui teknologi pakej alternatif (L/S 5/5 um ke L/S 1/1 um dan di bawah): pakej 2.5D (seperti interposer silikon) melalui pakej Fan-out densiti tinggi

Peta laluan pembangunan fungsional substrat maju berkaitan dengan peranti yang tidak fokus pada keperluan pembangunan sambungan, tetapi mesti memenuhi keperluan khusus seperti frekuensi tinggi, kepercayaan tinggi, dan kuasa tinggi. Jenis pakej maju ini mengandungi RF SIP gelombang 5G milimeter (Sistem Frekuensi Radio-dalam-Package) dan cip terlibat dalam substrat untuk aplikasi kuasa tinggi/kepercayaan tinggi. Laporan ini memberikan perhatian istimewa kepada PCB berasaskan substrat dan cip terbenam dalam substrat, dan mempelajari secara mendalam seluruh industri PCB dan IC (FC CSP/FC BGA).

PCB Substrate: kejadian dua teknologi · Digerakkan oleh Apple dan iPhone 8/iPhone X, proses dalam telefon pintar berakhir tinggi sedang berubah dari subtraktif ke mSAP (semi-aditif diubah suai), dan PCB sedang berubah ke PCB berasaskan substrat. Pembekal telefon pintar yang lebih tinggi seperti Samsung dan Huawei juga dijangka akan mengikuti pakaian dalam masa depan yang dekat.

Jenis substrat PCB bermakna papan sirkuit dalam produk secara perlahan-lahan berubah menjadi mempunyai ciri-ciri yang sama dengan substrat pakej. Papan sirkuit HDI piawai dan bukan-HDI menggunakan proses penghasilan tolak diubah suai, sementara substrat pakej (seperti FC/WB CSP/BGA) menggunakan proses mSAP atau SAP. PCB substrat sebenarnya adalah substrat skala besar yang dihasilkan oleh proses mSAP dengan saiz papan sirkuit dan fungsi. PCB berasaskan substrat mempunyai resolusi baris yang lebih tinggi, prestasi elektrik yang lebih baik, dan konsumsi tenaga potensi dan keuntungan saiz daripada papan sirkuit piawai atau HDI, yang sangat penting untuk telefon pintar dengan konsumsi ruang dan tenaga terbatas.

Kemunculan PCB substrat telah membuka pasar yang baru dan akan mengubah rantai bekalan semasa. Seperti yang diperlihatkan dalam angka di bawah, saiz pasar PCB substrat dijangka akan menjadi US$190 juta pada 2017, dan dijangka akan tumbuh kepada US$2.24 bilion pada 2023, dengan kadar pertumbuhan tahunan berkumpul 64% pada 2017-2023. Penghasilan PCB berasaskan substrat tidak hanya akan mendorong pemulihan pasar substrat, tetapi juga akan mempromosikan pertumbuhan yang besar di pasar ini. Namun, dari perspektif kemajuan teknologi, walaupun proses mSAP telah dewasa untuk memproses substrat pakej, masih ada cabaran besar untuk memproduksi substrat saiz PCB.

Laporan ini menyediakan kajian yang meliputi dan mendalam seluruh pasar substrat PCB, meliputi seluruh rantai bekalan, dan menyediakan perbandingan teknikal antara kaedah tolak/mSAP/SAP proses, serta perbandingan pembantasan iPhone 8, iPhone X dan Samsung S8.

Dengan muncul PCB berdasarkan substrat dalam iPhone terbaru Apple, penghasil PCB dan substrat telah mula menghasilkan PCB berdasarkan substrat dan melaburkan dalam mSAP. 28 pembuat PCB/substrat yang dipilih dalam laporan ini dipercayai mempunyai teknologi PCB berasaskan substrat, dan sebahagian daripada mereka telah mampu menghasilkan PCB berasaskan substrat dalam seri.

Dipandu oleh telefon pintar tinggi, beberapa penghasil telah mula melabur dengan berat. Pada masa yang sama, beberapa pembuat besar telah menunjukkan pendapatan stabil dalam perniagaan PCB/substrat mereka. Laporan ini menyediakan maklumat terperinci mengenai prestasi keuangan pembuat ini dalam pembuatan PCB/substrat dan aspek lain.

Pertimbangan kost pakej cip terbenam

Untuk mencapai persaingan berbeza di pasar PCB/substrat yang sangat bersaing, beberapa penghasil cuba menambah nilai tambahan kepada PCB/substrat mereka.

Cip dan sambungan terpasang: Boleh penghasil substrat dan OSATs (pembekalan setengah konduktor dan penyeluarga ujian) membawa peluang baru?

Tenderasi yang berkuasa di antara banyak pembuat substrat ialah tidak lagi menjual substrat hanya sebagai peranti sambungan, tetapi untuk menyediakan penyelesaian terintegrasi, atau menyertai cip terlibat dan sambungan yang sama EMIB (Multi-Chip Interconnect Terbebas). Jembatan) teknologi, atau hanya membuat pakej sekitar substrat, seperti teknologi MCeP Shinko.

Dalam beberapa tahun terakhir, aplikasi platform pakej ini telah disahkan, dan produk juga telah dijual. Pakej cip terbenam mempunyai prospek aplikasi yang baik dalam pelbagai medan. Keuntungannya termasuk miniaturisasi dan/atau pengurusan panas untuk aplikasi bekalan kuasa, serta anti-tampilan untuk aplikasi pertahanan. Apabila tiada penyelesaian pakej yang boleh dilakukan dengan harga rendah lain, anda boleh pilih untuk menggunakan pakej cip terlibat.

Laporan ini menyediakan analisis kedalaman aplikasi menggunakan pakej cip terlibat; produk terbaru yang menggunakan teknologi EMIB (Intel), teknologi MCeP (Kobelco Electric) dan pakej cip terlibat; dan ramalan pasar untuk platform ini dari 2017 hingga 2023. Selain itu, laporan ini juga menyediakan analisis panorama trends dinamik aplikasi paten berkaitan di medan ini dan aplikasi paten utama.