Teknologi Microwave - Analisis proses laminat lapisan tembaga kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi

Laminat berlumpur tembaga juga dikenali sebagai bahan as as. Ia adalah bahan-bahan seperti piring yang terbentuk dengan tekan panas dengan mengimpanjakan bahan-bahan penuh dengan resin dan menutupi salah satu atau kedua-dua sisi dengan foil tembaga, yang dipanggil laminat-clad tembaga. Ia adalah bahan asas untuk PCB, sering dipanggil substrat. Apabila ia digunakan dalam produksi papan berbilang lapisan, ia juga dipanggil papan inti (CORE). Artikel ini terutama memperkenalkan aliran proses laminat lapisan tembaga kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi. Sila ikut editor untuk belajar lebih banyak mengenainya.

Kelajuan tinggi dan PCB frekuensi tinggi proses laminat lapisan tembaga

Proses persiapan laminat tebing frekuensi tinggi sama dengan laminat tebing biasa:

1. Glue mixing: The special resin, solvent, and filler are pumped into the glue mixing tank through a pipeline according to a certain proportion and stirred. Bahan-bahan perlu bergerak untuk menyediakan glue viskus dengan cairan.

2. Gluing and drying: pump the mixed glue into the glue tank, dan pada masa yang sama continuously immerse the glass fiber cloth into the glue tank through the glue machine to make the glue adhere to the glass fiber cloth. Kabel serat kaca lengkap masuk ke dalam oven mesin lengkap dan kering pada suhu tinggi untuk menjadi lembaran terikat.

3. Stack buku selepas memotong potongan lekat: potongan lekat kering dipotong sesuai dengan yang diperlukan, dan potongan lekat (1 atau lebih) dan foil tembaga dikotong dan dipindahkan ke bilik bersih. Guna mesin buku automatik untuk menggabungkan bahan yang disediakan dan plat besi cermin.

4. Laminating: Hantar produk semi-selesai yang dikumpulkan dari pengantar automatik ke tekan panas untuk menekan panas, sehingga produk boleh disimpan dalam suhu tinggi, tekanan tinggi dan persekitaran vakum selama beberapa jam, sehingga helaian ikatan dan foli tembaga tersambung bersama-sama, Dan akhirnya ia menjadi laminat lapisan tembaga selesai dengan foil tembaga permukaan dan lapisan isolasi sementara.

5. Papan potong: Selepas sejuk, potong garis sisi tambahan produk terpasang, dan potong ke saiz yang sepadan mengikut keperluan pelanggan.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Schematic diagram of high-frequency copper clad laminate preparation process
The raw material formula directly affects the dielectric constant and dielectric loss of the copper clad laminate. The core difficulty of the process production lies in the selection of upstream raw materials and the formula ratio:
Resin:
Traditional epoxy resin has higher dielectric properties due to its higher content of polar groups. Dengan menggunakan jenis resin lain seperti polytetrafluoroethylene, ester cianat, anhydrid maleic styrene, PPO/APPE dan perubahan lain struktur molekul polarisasi rendah seperti plastik termoset untuk mencapai konstan dielektrik rendah dan bahan kehilangan rendah.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constant and dielectric loss factor of different resins
Filler: Improve the physical properties of the board while affecting the dielectric constant
Filling materials in the manufacture of substrate materials refer to chemical materials used as resin fillers in addition to reinforcing fiber materials in the composition of substrate materials. Nisbah, variasi, dan teknologi perawatan permukaan bahan penuh dalam resin untuk seluruh bahan substrat semua mempunyai kesan pada konstan dielektrik bahan substrat. Penisi anorganik yang paling biasa digunakan adalah: talc, Kaolin, magnesium hydroxide, hidroksid aluminium, serbuk silika dan alumina. Tambahan penapis boleh mengurangi penyorban kelembapan produk secara efektif, dengan demikian meningkatkan resistensi panas papan, and at the same time, ia juga boleh mengurangkan koeficien pengembangan panas papan.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constant of different fillers
Glass fiber cloth: reducing the dielectric constant of glass fiber cloth is an effective way to reduce the dielectric constant of the sheet
Glass fiber cloth is the main bearer of the mechanical strength of the copper clad laminate. Secara umum, its dielectric constant is higher than the resin matrix, dan ia mengandungi volum yang lebih tinggi dalam laminat lapisan tembaga, jadi ia adalah faktor utama yang menentukan ciri-ciri dielektrik bahan komposit. Dalam produksi laminat tertutup tembaga FR-4, kain serat kaca E tradisional telah digunakan. Walaupun kain serat kaca E mempunyai prestasi umum yang baik dan prestasi ideal dan harga, its dielectric performance is not good and the dielectric constant is relatively high (6.6) , Yang telah mempengaruhi popularisasi dan aplikasi dalam medan frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi. Pada masa ini, penghasil kain serat kaca juga mengembangkan serat organik konstan dielektrik rendah, seperti serat aramid, polyether ether ketone (PEEK) fibers and acetate fibers.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constants of different components of glass fiber cloth
Copper foil: The surface roughness of copper foil also affects the properties of the material
The skin depth of copper foil decreases as the signal transmission inland increases. Pada frekuensi tinggi, kedalaman kulit konduktor tembaga kurang dari 1um, yang bermakna kebanyakan sirkuit akan mengalir melalui struktur seperti gigi di permukaan foil tembaga disebabkan permukaan kasar. Mempengaruhi aliran semasa akan mempengaruhi kehilangan kuasa dan kehilangan penyisihan.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Transmission loss test results of different types of copper foil surface roughness products of Panasonic
The preparation process of high-frequency copper clad laminates is similar to that of conventional products. Permanen dielektrik dan kehilangan dielektrik terpengaruh oleh bahan-bahan mentah, resepi proses, dan kawalan proses. Tiga faktor di atas memerlukan pengesahan produk aplikasi turun jangka panjang dan pengumpulan pengalaman percubaan. Penghalang utama untuk pembuat laminat tertinggi tembaga frekuensi.