Teknologi Microwave - Fabrik pengujian darurat papan litar PCB Shenzhen

Dalam papan sirkuit dua lapisan dan papan sirkuit berbilang lapisan, untuk menyambungkan wayar dicetak antara papan sirkuit setiap lapisan, lubang umum, iaitu, melalui lubang, dibuang pada persatuan wayar yang perlu disambung dalam setiap lapisan. Dalam proses penghasilan penghasilan papan PCB, lubang melalui mesti dipalam. Proses minyak plug melalui salah satu kaedah pemprosesan. Mari kita belajar dengan Dingji Electronics apa itu melalui minyak plug yang dibuat oleh papan PCB? Melalui minyak plug merujuk kepada produksi lubang plug dengan tinta di dalam lubang melalui lubang, dan kualiti dan ketepatan lubang plug terutama dicetak. Apakah piawai pemeriksaan untuk rawatan melalui minyak plug? Pertama adalah untuk menjadi opak, dan ia mesti ditutup dan diblokir dengan tinta. Yang kedua ialah bahawa lubang tidak patut menunjukkan kuning, dan ia tidak patut diwarnakan dengan tin.

Proses minyak plug melalui plug adalah tambahan kunci melalui minyak plug. Biasanya, papan sirkuit berbilang lapisan PCB berkualiti tinggi diperlukan untuk dibuat melalui minyak plug, terutama untuk botol seperti BGA, keperluan adalah relatif ketat. Melalui pemalam minyak pertama mengisi lubang melalui tinta untuk menghalang lubang melalui, sehingga tinta pada topeng askar tidak akan mengalir ke dalam lubang melalui, sehingga mencapai kesan menghindari kuning lubang melalui. Semakin kecil lubang melalui papan sirkuit, semakin mudah ia untuk dipotong, dan melalui lubang minyak benteng tidak mudah untuk menjadi terlalu besar.

Selain itu, untuk pelanggan dengan keperluan proses yang lebih ketat, jika minyak digunakan melalui minyak tutup lubang, minyak tutup biasanya tidak penuh atau kuning, dan ia boleh diubah melalui minyak tutup lubang pada masa kemudian. Enjin patut perhatikan titik berikut apabila melangkah proses pemalam dengan kilang papan sirkuit berbilang lapisan PCB:1. Atribut vias bila meletakkan tertib mesti konsisten dengan atribut fail, sehingga masa untuk pengesahan bersama dengan penghasil papan sirkuit berbilang lapisan PCB boleh dikurangkan.2. Jika dokumen memerlukan pembukaan tetingkap, topeng tentera yang sepadan mesti dilukis dengan jelas3. Jika papan sirkuit mempunyai sejumlah besar pads yang perlu ditetapkan kemudian, ia dicadangkan untuk menutupi minyak melalui lubang, yang boleh mengurangkan kemungkinan sirkuit pendek cb mempunyai pasukan produksi papan sirkuit profesional dan peralatan produksi automatik pemimpin rumah. Produk PCB termasuk papan lapisan 1-32, papan TG tinggi, papan tembaga tebal, papan flex-ketat, papan frekuensi tinggi, laminat dielektrik bercampur, buta papan lubang yang dikubur, substrat logam dan papan bebas halogen. Sampel cepat papan sirkuit ketepatan tinggi, 6-7 hari untuk arahan bulk untuk panel tunggal dan ganda, 9-12 hari untuk 4-8 lapisan, 15-20 hari untuk 10-16 lapisan, dan 20 hari untuk papan HDI. Pengesahan dua sisi boleh dihantar dalam 8 jam.