Teknologi Microwave - Masalah umum dalam desain sirkuit papan lembut dan keras

1. Melabut pads 1. Penutupan pads (kecuali pads mount permukaan) bermakna penutupan lubang. Semasa proses pengeboran, bit pengeboran akan rosak kerana pengeboran berbilang di satu tempat, yang menyebabkan kerosakan lubang. 2. Contohnya, satu lubang adalah cakera pengasingan dan yang lain adalah cakera sambungan (pad bunga). Selepas melukis filem, ia akan muncul sebagai cakera pengasingan, yang menghasilkan scrap.2. Penggunaan lapisan grafik 1. Beberapa sambungan tidak berguna dibuat pada beberapa lapisan grafik. Ia adalah pada awalnya papan empat lapisan tetapi direka dengan lebih dari lima lapisan wayar, yang menyebabkan kesalahpahaman.2. Simpan masalah semasa desain. Ambil perisian Protel sebagai contoh untuk lukis baris pada setiap lapisan dengan lapisan Papan, dan guna lapisan Papan untuk tanda baris. Dengan cara ini, bila melaksanakan data lukisan cahaya, kerana lapisan papan tidak dipilih, ia dilupakan. Sambungan rosak, atau ia mungkin berkeliaran pendek kerana pilihan garis penandaan lapisan Papan, jadi integriti dan jelas lapisan grafik disiapkan. 3. Pelanggaran rancangan konvensional, seperti rancangan permukaan komponen pada lapisan bawah dan rancangan permukaan tentera di atas, menyebabkan kesusahan.3. Letakkan rawak aksara 1. Pad penyelamatan SMD bagi pad penyelamatan aksara membawa kesulitan kepada ujian kontinuiti papan cetak dan penyelamatan komponen. 2. Jika desain aksara terlalu kecil, ia akan sukar untuk mencetak skrin. Jika ia terlalu besar, aksara akan saling meliputi dan sukar untuk membedakan.

4, tetapan pembukaan pad satu sisi 1. Pad sisi tunggal biasanya tidak dibuang. Jika pengeboran perlu ditandai, diameter lubang patut dirancang menjadi sifar. Jika nilai nombor dirancang, apabila data pengeboran dijana, koordinat lubang muncul pada kedudukan ini, dan ada masalah. 2. Pad satu sisi seperti pengeboran seharusnya ditandai secara khusus.

5. Lukis pads dengan blok penuh

Pad lukisan dengan blok penuh boleh lulus pemeriksaan DRC semasa merancang sirkuit, tetapi ia tidak mungkin untuk pemprosesan papan lembut dan keras. Oleh itu, data topeng askar tidak boleh dijana secara langsung oleh pads yang sama. Apabila penentang tentera dilaksanakan, kawasan blok penuh akan diblokir. Penutupan aliran membuat ia sukar untuk menyelesaikan peranti.

6. Tanah elektrik juga adalah pad bunga dan sambungan Kerana bekalan kuasa direka sebagai pad corak, lapisan tanah bertentangan dengan imej pad a papan cetak sebenar. Semua sambungan adalah garis terpisah. Para desainer harus sangat jelas tentang ini. Ngomong-ngomong, and a perlu berhati-hati bila melukis garis pengasingan untuk beberapa set bekalan kuasa atau kawasan, untuk tidak meninggalkan ruang, sirkuit pendek dua set bekalan kuasa, dan menghalang kawasan sambungan (untuk memisahkan set bekalan kuasa).

7, aras pemprosesan tidak jelas ditakrif 1. Papan satu sisi direka pada lapisan TOP. Jika hadapan dan belakang tidak dinyatakan, papan yang dibuat mungkin tidak mudah dipasang dengan komponen dipasang. 2. Contohnya, papan empat lapisan direka dengan empat lapisan TOP tengah 1 dan tengah 2 bawah, tetapi ia tidak ditempatkan dalam tertib ini semasa pemprosesan, yang memerlukan penjelasan.

8. Terlalu banyak blok mengisi dalam desain atau blok mengisi dipenuhi dengan garis yang sangat tipis 1. Data gerber hilang, dan data gerber tidak lengkap. 2. Kerana blok penuh dilukis satu per satu dengan baris apabila memproses data lukisan cahaya, jumlah data lukisan cahaya yang dijana cukup besar, yang meningkatkan kesukaran pemprosesan data.

9, pad peranti lekap permukaan terlalu pendek Untuk peranti lekap permukaan yang terlalu tebal, ruang antara kedua-dua pin adalah agak kecil, dan pads juga agak tipis. Untuk memasang pin ujian, ia mesti dipasang ke atas dan ke bawah (kiri dan kanan), seperti pads. Rancangan terlalu pendek, walaupun ia tidak mempengaruhi pemasangan peranti, tetapi ia akan membuat pin ujian tertentu.10. Jarak grid kawasan besar terlalu kecil

Pinggir diantara baris yang sama yang membentuk grid kawasan-besar terlalu kecil (kurang dari 0.3 mm). Semasa proses penghasilan papan cetak, proses pemindahan imej akan mudah menghasilkan banyak filem patah yang dipasang pada papan selepas imej dikembangkan, menyebabkan garis patah.11, jarak diantara foil tembaga kawasan-besar dan bingkai luar terlalu dekat

Jarak diantara foil tembaga kawasan besar dan bingkai luar sepatutnya sekurang-kurangnya 0.2 mm, kerana apabila mencelut bentuk, jika ia dicelut ke foil tembaga, ia mudah menyebabkan foil tembaga mengalir dan tentera menolak jatuh disebabkan oleh ia. 12. Ralat bingkai garis luar tidak jelas

Beberapa pelanggan telah merancang garis kontor untuk Kekalkan lapisan, lapisan papan, Atas atas lapisan, dll., dan garis kontor ini tidak meliputi, yang membuat ia sukar bagi penghasil papan flex-ketat untuk menilai garis kontor yang akan menang.

XIII. Ralat grafik tidak bersamaan

Dalam proses peletakan corak, lapisan peletakan tidak seragam, yang mempengaruhi kualiti.14 Guna garis grid apabila kawasan tembaga terlalu besar untuk menghindari peletakan semasa SMT.