PCB HDI mobile telefon

A good diSe ño laminado membenarkan Placa de circuito impres Mejor rendimiento. En la actualidad, la competencia en el mercado de tel éfonos m óviles es cada vez más feroz, El costo es sin duda un factor importante para la supervivencia. Es un tel éfono de bajo costo. Placa de circuito impreso Seis niveles de primer orden HDI Placa de circuito impreso Board Detecci ón.Producci ón de productos primarios HDI Placa de circuito impreso Board It is relatively simple. The process and the process are well controlled, And the cost m ás bajo.

Leyenda del agujero ciego mec ánico de primer orden (la siguiente figura no est ñada para agujeros superpuestos)

hdi pcb

HDI: pendekatan interkonnessión de alta densidad, interkonnessión de alta densidad, perforaci ón no mec ânica, anillos de agujeros micro - ciegos de hasta 6 mils, ancho de cableado entre capas internas y externas. The method of manufacturing of plates multicapa with a distance of wire less than 4 miles and a diameter of almohadilla less than 0,35 MM is called hdi pcb.

C ómo definir various levels of hdi pcb

Agujero ciego: abreviatura de agujero ciego para realizar la conexi ón y conducci ón entre la capa interior y la capa exterior.

Paso subterr áneo: la abreviatura de paso subterráneo realiza la conexi ón entre la capa interior y la capa interior, y los agujeros ciegos son m ás grandes.

El agujero ciego es un peque ño agujero de 0,05 mm ~ 0,15 mm de di ámetro. Los agujeros ciegos enterrados se forman mediante perforaci ón l áser, grabado plasm ático y perforación inducida por la luz. La perforaci ón l áser se divide generalmente en CO2 y YAG laser Machine (UV).

The first and second phase of the PCB plaque of 6 layers are used for the plaque of PCB that needs perforaci ón l áser, i.e., the plaque of hdi pcb.

6 capas de Placa de circuito impreso HDI de primer orden agujeros ciegos: 1 - 2, 2 - 5, 5 - 6. Es decir, 1 - 2, 5 - 6 requere perforaci ón l áser.

Segundo piso, 6º piso HDI Placa de circuito impreso Board Agujero ciego del dedo: 1 - 2, 2 - 3, 3 - 4, 4 - 5, 5 - 6. Perlu dua perforaciones l áser. Primero perforar 3 - 4 agujeros enterrados, kemudian tekan 2 - 5, Luego practicque 2 - 3, Uso inicial de 4 - 5 agujeros l áser, Luego presione 1 - 6 por segunda vez, Luego perforar 1 - 2 y 5 - 6 agujeros láser por segunda vez. Akhirnya meletup. Como puede ver, el segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Ha sido presionado dos veces, perforado dos veces por láser.

Adem ás, Segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Tambi én se divide en: agujero equivocado de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Agujero apilado de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board. Agujero de error de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Indica que los agujeros ciegos 1 - 2 y 2 - 3 est án entrelazados, Segundo orden HDI Placa de circuito impreso board Agujeros ciegos 1 - 2 y 2 - 3 superpuestos, Contoh: ciego: 1 - 3, 3 - 4, 4 - 6. Tunggu sebentar. Tercer orden, Cuarto orden. Semua sama.