Rancangan Elektronik - Kaedah dan tindakan umum melawan ESD dalam rancangan papan PCB

Dalam rancangan papan sirkuit dicetak, anti-desain boleh diselesaikan dengan lapisan, bentangan dan pemasangan yang betul. Dalam proses desain, kebanyakan perubahan rancangan boleh dibatasi dengan tambahan atau pengurangan komponen melalui ramalan. Dengan menyesuaikan bentangan dan kabel, ia boleh dihindari dengan baik. Berikut adalah beberapa tindakan pencegahan umum.
1. Guna PCB berbilang lapisan sebanyak mungkin. Berbanding dengan PCB dua sisi, pesawat tanah dan pesawat kuasa, serta ruang garis-tanah isyarat yang diatur dengan ketat boleh mengurangi impedance mod umum dan sambungan induktif, supaya ia boleh mencapai tahap PCB dua sisi. 1/10 hingga 1/100. Cuba letakkan setiap lapisan isyarat dekat lapisan kuasa atau lapisan tanah sebanyak mungkin. Terdapat komponen di atas dan bawah permukaan, dengan sambungan yang sangat pendekFor wireing and many high-density PCBs filled with ground, anda boleh pertimbangkan menggunakan wayar lapisan dalaman.

2. Untuk PCB dua sisi, kuasa dan grid tanah yang terkait ketat sepatutnya digunakan. Garis kuasa dekat dengan garis tanah, dan sebanyak mungkin sambungan antara garis menegak dan mengufuk atau kawasan penuh. Saiz grid pada satu sisi kurang atau sama dengan 60 mm. Jika boleh, saiz grid sepatutnya kurang dari 13mm.
3. Pastikan setiap sirkuit sebanyak mungkin.
4. Letakkan semua sambungan ke samping sebanyak mungkin.
5. "Zon pengasingan" yang sama sepatutnya ditetapkan antara tanah chassis dan tanah sirkuit pada setiap lapisan; jika boleh, simpan jarak pemisahan 0.64mm.
6. Bila mengumpulkan PCB, jangan laksanakan askar pada pads atas atau bawah. Guna skru dengan pencuci masuk untuk mencapai kenalan dekat antara PCB dan chassis logam/perisai atau sokongan pada pesawat tanah.
7. Jika boleh, memperkenalkan tali kuasa dari pusat kad dan menjauhkannya dari kawasan yang secara langsung terpengaruh oleh ESD.
8. On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), letakkan tanah garis lebar atau tanah penuh poligon, dan gunakan kunci untuk menyambungkannya pada selatan kira-kira 13 mm. Bersama-sama.
9. Letakkan lubang lekap pada pinggir kad, dan menyambungkan pads atas dan bawah tanpa askar melawan di sekitar lubang yang melekat ke tanah chassis.
10. Pada lapisan atas dan bawah kad berhampiran lubang lekap, sambung tanah chassis dan tanah sirkuit dengan 1.Kabel lebar 27 mm setiap 100 mm sepanjang kabel tanah chassis. Tambah ke titik sambungan ini, tempat pads atau lubang lekap untuk melekat antara tanah chassis dan tanah sirkuit. Sambungan tanah ini boleh dipotong dengan pedang untuk menjaga sirkuit terbuka, atau menggunakan kacang magnetik/pelompat kondensator frekuensi tinggi.
11. Jika papan sirkuit tidak ditempatkan dalam chassis logam atau peranti perisai, solder resist can not be applied to the top and bottom chassis ground wires of the circuit board, sehingga ia boleh digunakan sebagai elektrod pembuangan untuk lengkung ESD.
12. To set up a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, laluan tanah bulat ditempatkan di seluruh periferi.
(2) Ensure that the annular ground width of all layers is greater than 2.5mm.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, tanah cincin sepatutnya disambung dengan tanah umum sirkuit. Untuk sirkuit dua sisi tidak ditahan, tanah cincin sepatutnya disambung dengan tanah chassis. Penjual tidak patut dilaksanakan pada tanah cincin, supaya tanah cincin boleh bertindak sebagai bar pembebasan ESD. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.Lubang lebar 5 mm, Ini boleh menghindari bentuk gelung besar. Jarak antara kawat isyarat dan tanah cincin tidak sepatutnya kurang dari 0.5mm.
13. Di kawasan yang boleh ditembak secara langsung oleh ESD, wayar tanah mesti diletakkan dekat setiap garis isyarat.
14. I/Sirkuit O sepatutnya hampir mungkin dengan sambungan yang sepadan.
15. Rangkaian yang sensitif kepada ESD patut ditempatkan di tengah sirkuit supaya sirkuit lain boleh memberikan mereka kesan perisai tertentu.
16. Pelindung sementara biasanya ditempatkan di ujung penerima. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. The signal wire and ground wire from the connector should be directly connected to the transient protector before being connected to other parts of the circuit.
17. Secara umum, resistor siri dan kacang magnetik ditempatkan pada hujung penerima. Untuk pemandu kabel yang mudah ditembak oleh ESD, anda juga boleh pertimbangkan meletakkan resisten siri atau kacang magnetik pada hujung pemacu.
18 Letakkan kondensator penapis pada sambungan atau dalam 25 mm dari sirkuit penerima.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
18. Pastikan garis isyarat pendek yang mungkin.
19. Apabila panjang wayar isyarat lebih besar dari 300mm, wayar tanah mesti diletakkan secara selari.
20. Pastikan kawasan gelung antara garis isyarat dan gelung yang sepadan adalah sebanyak mungkin. Untuk garis isyarat panjang, kedudukan garis isyarat dan garis tanah mesti ditukar setiap beberapa sentimeter untuk mengurangi kawasan loop.
21. Isyarat pemacu dari tengah rangkaian ke sirkuit penerimaan berbilang.
22. Jika boleh, mengisi kawasan yang tidak digunakan dengan tanah, dan menyambungkan tanah penuh semua lapisan pada selatan 60 mm.
23. Pastikan kawasan loop antara bekalan kuasa dan tanah adalah sebanyak mungkin, dan letakkan kondensator frekuensi tinggi dekat dengan setiap pin bekalan kuasa dari cip sirkuit terpasang.
24. Letakkan kondensator bypass frekuensi tinggi dalam 80mm setiap sambungan.
25. Baris Tetap Semula, interrupt signal line or edge trigger signal line cannot be arranged close to the edge of the PCB.
26. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of the arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm×6mm).
27. Apabila panjang pembukaan pada bekalan kuasa atau pesawat tanah melebihi 8mm, guna garis sempit untuk menyambungkan dua sisi pembukaan.
28. Sambungkan lubang lekap ke tanah umum sirkuit, atau mengisolasinya.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, perlawanan sifar-ohm patut digunakan untuk menyadari sambungan.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Guna pads besar pada lapisan atas dan bawah lubang lekap, dan tiada penentang tentera boleh digunakan di pads bawah, dan pastikan pads bawah tidak menggunakan teknologi tentera gelombang. penywelding.
29. Garis isyarat yang dilindungi dan garis isyarat yang tidak dilindungi tidak dapat diatur secara selari.
30. Beri perhatian khusus kepada kawat penyelesaian semula, ganggu dan kawal garis isyarat.
(1) Use high-frequency filtering.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
31. PCB patut disisipkan ke dalam chassis, tidak dipasang dalam bentuk pembukaan atau dalaman.
32. Perhatikan kawat di bawah kacang magnetik., antara pads dan garis isyarat yang mungkin berhubungan dengan beads magnetik. Beberapa kacang magnetik mempunyai konduktiviti yang sangat baik dan mungkin menghasilkan laluan konduktif yang tidak dijangka.
33. Jika chassis atau papan utama dilengkapi dengan beberapa papan sirkuit, the papan sirkuit dicetak sensitif kepada elektrik statik seharusnya ditempatkan di tengah.