Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Dalam sukan, ada hubungan yang terkenal antara kekuatan dan kelajuan. Pada dasarnya, kuasa atau kekuatan adalah determinan kelajuan pergerakan. Bagaimanapun, pada titik tertentu, tidak ada lagi korelasi positif antara kekuatan (berkaitan dengan saiz otot) dan kelajuan, dan meningkat saiz dan kekuatan sebenarnya akan memperlambat kelajuan and a. Dengan cara yang sama, dalam masa lalu yang tidak terlalu jauh, produktifiti dan efisiensi mempunyai hubungan yang sama dalam penghasilan.
Hari ini, fasilitas produksi paling lanjut adalah sangat automatik. Pengurangan bergantung pada kemampuan pengulangan manusia meningkatkan efisiensi dan produktifiti, dan membuat kedua-dua indikator ini lebih dekat disesuaikan dengan kelajuan proses. Ini adalah kemampuan peralatan pemasangan papan sirkuit cetak yang terbaik (PCBA) dan teknologi proses untuk menentukan produktifiti dan efisiensi. Pastikan rancangan papan sirkuit adalah masuk akal dan mengikut rancangan panduan pemasangan yang baik (DFA) boleh minimumkan perlukan intervensi manual. Mari kita ulangi proses untuk membantu mengenalpasti kawasan fokus desain untuk maksimumkan kelajuan PCBA.
PCBA: Bagaimana untuk merancang pemasangan papan sirkuit cetak terbaik (PCBA)
Proses pemasangan papan sirkuit dicetak (PCBA)
Mengubah rancangan and a ke struktur fizik lengkap memerlukan tiga langkah: 1) penghasilan, 2) pembelian komponen dan 3) pengumpulan. Pengumpulan papan sirkuit dicetak atau PCBA adalah salah satu daripada dua proses penghasilan PCB. Tahap lain adalah penghasilan, yang dilakukan dahulu. Semasa proses penghasilan, rancangan papan sirkuit anda lengkap dan bersedia untuk pemasangan, di mana komponen tersambung dengan tegas ke papan. Walaupun PCBA mungkin mengandungi sepuluh atau lebih langkah, proses boleh dibahagi ke tugas utama berikut:
Siapkan
Sebelum meletakkan komponen teknologi lekapan permukaan (SMT), lapisan awal pasta askar dilaksanakan pada pads pada papan sirkuit. Ini dilakukan untuk mempromosikan aliran yang baik semasa proses penyelesaian dan minimumkan cacat pemasangan. Kaedah penutup boleh manual atau kaedah automatik menggunakan cetakan stensil atau cetakan jet.
Tempatkan komponen
Untuk komponen SMT, kedudukan tepat komponen pada pads adalah kritik. Penjajaran tidak sesuai boleh menyebabkan kongsi tentera atau batu makam yang miskin jatuh, di mana satu sisi komponen tidak tersambung ke papan. Komponen teknologi lubang (THT) lebih fleksibel; bagaimanapun, secara umum disarankan bahawa badan komponen berada sebanyak mungkin dengan permukaan papan.
penywelding
Kaedah paling umum untuk memperbaiki komponen SMT adalah penyelamatan semula. For THT components, wave soldering is the preferred method. Jika dua jenis komponen digunakan pada masa yang sama, komponen SMT biasanya ditempatkan dan ditempatkan dahulu. Hanya dengan cara ini, komponen THT ditempatkan dan disewelded, yang mengembangkan tugas penywelding. Oleh kerana komponen dipasang pada permukaan atas dan bawah, penyelamatan papan sirkuit dua sisi dikembangkan lebih lanjut. Selepas langkah tentera bagi setiap jenis komponen selesai, sambungan akan disemak, dan jika ada masalah ditemui, kerja semula diperlukan untuk penyesuaian.
bersih
Bersihkan untuk membuang semua sampah yang berlebihan dari permukaan papan sirkuit. Alkohol atau air deionized boleh mengeluarkan kebanyakan pencemaran secara efektif.
Depanelizasi
Pembahagian adalah kerja membahagi panel berbilang papan ke unit individu atau PCB. Ia adalah tugas utama akhir dan tidak patut diabaikan. Panelizasi atau desain panel tidak efektif akan menghasilkan banyak sampah dan biaya tambahan.
Tugas di atas ditentukan oleh penghasil kontrak anda (CM) dan kualiti proses penghasilan bergantung pada pilihan anda untuk perkhidmatan penghasilan dan pemasangan. Namun, strategi desain tertentu boleh digunakan untuk optimize PCBA, terutama dalam terma kelajuan.
Raka papan sirkuit untuk optimize kelajuan PCBA
Setiap keputusan rancangan yang dibuat dengan tujuan memperbaiki PCBA boleh dan patut menjadi sebahagian dari arahan DFA. Ini termasuk pilihan yang bertujuan untuk meningkatkan efisiensi, kualiti atau kelajuan proses. Terutama untuk meningkatkan kelajuan, kita boleh takrifkan senarai tugas khusus, dan jika senarai dilaksanakan semasa proses desain, proses boleh optimum.
Senarai semak pemoptimizasi kelajuan pengumpulan PCB
Tahap merancang
Kelajuan Keutamaan Bila memilih CM dan perkhidmatan pemasangan.
Tahap Pembelian
Pilih komponen boleh digunakan sepanjang proses pembangunan.
Hapuskan atau minimumkan penggunaan komponen melalui lubang.
Tahap skematik
Pastikan jejak komponen anda persis sepadan dengan BOM.
Pangkalan bentangan
Jelas tanda orientasi komponen dan sambungan.
Guna sink panas dalam sambungan pesawat.
Bentangan rancangan Panel mengurangkan sampah dan skor di mana mungkin untuk mencapai pemisahan yang cepat dan mudah.
Tahap penghasilan PCBA
Guna bahan lalai CM, tahan tentera dan warna cetakan skrin, dan selesai permukaan.
Pastikan pakej reka anda lengkap dan tepat, termasuk BOM, lukisan reka-reka dan sebarang maklumat istimewa, dan adalah format terbaik untuk CM.
