Rancangan Elektronik - Teknologi operasi penutup elektrik PROTEL99

Lapisan elektrik PROTEL99 dibahagi menjadi dua jenis, lapisan positif dan negatif, yang mempunyai ciri-ciri dan kaedah penggunaan yang sama sekali berbeza. Lapisan filem positif biasanya digunakan untuk menjalankan wayar murni, termasuk wayar luar dan dalam. Lapisan negatif terutamanya digunakan untuk lapisan tanah dan kuasa penghasilan PCB. Kerana formasi dan lapisan kuasa dalam papan berbilang lapisan biasanya digunakan sebagai sepotong tembaga sebagai garis (atau sebagai beberapa kawasan terbahagi yang lebih besar), jika lapisan sementara digunakan, iaitu, lukisan lapisan depan mesti diselesaikan dengan meletakkan tembaga. Ia akan membuat seluruh volum data reka sangat besar, yang tidak menyebabkan ke sisi lain. Film negatif hanya menghasilkan lubang bunga (PAD panas) pada sambungan luaran dan dalaman, yang sangat berguna untuk desain PCB dan penghantaran data.

Menambah dan memadam lapisan dalaman Dalam rekaan PCB, kadang-kadang anda akan menghadapi situasi mengubah lapisan papan. Jika and a menukar panel ganda yang lebih kompleks kepada empat lapisan, atau menaikkan keperluan isyarat papan berbilang lapisan PCB kepada enam lapisan, dan sebagainya. Lapisan elektrik baru diperlukan, yang boleh diselesaikan seperti berikut: Raka lapisan STACK MANAGER, sisi kiri adalah diagram skematik struktur kaskad semasa.

Klik untuk menambah lapisan di atas kedudukan lapisan baru, seperti atas, dan kemudian klik Tambah LAYER (positif) atau menambah PLAN (negatif) di sebelah kanan untuk menyelesaikan penambahan lapisan baru. Perhatikan bahawa jika anda menambah lapisan ke lapisan rata (negatif), pastikan untuk menyerahkan rangkaian yang sepadan ke lapisan baru (klik ganda nama lapisan)! Hanya boleh ada satu rangkaian distribusi (lapisan umum diberikan GND). Jika anda ingin menambah rangkaian baru ke lapisan ini, seperti lapisan kuasa, perlu membahagi lapisan dalaman dalam operasi berikut untuk mencapainya, jadi di sini pertama Untuk mengalokasikan lebih banyak rangkaian sambungan.

Jika anda klik "Tambah Lapisan", lapisan sementara (hadapan) akan ditambah, yang dilaksanakan dengan cara yang sama dengan garis luar. Jika and a mahu melaksanakan lapisan elektrik hibrid, iaitu, kabel dan kuasa kaedah permukaan tembaga besar, anda mesti guna lapisan tambahan untuk menghasilkan lapisan positif untuk direka.

Terdapat dua sambungan elektrik tembaga skala besar untuk pembahagian lapisan elektrik dalaman (tidak termasuk tempatan FILL). Satu untuk Polygon PLANE, iaitu, penutup tembaga biasa. Arahan ini hanya boleh dilaksanakan pada lapisan positif, termasuk Topbotmidlayer, dan yang lain adalah untuk membahagi PLANE. Iaitu, lapisan dalaman dibahagi. Arahan ini hanya boleh dilaksanakan pada lapisan negatif, iaitu, PLAN dalaman. Perhatian patut diberikan untuk membezakan skop penggunaan dua arahan ini.

Ubahsuai arahan baris tembaga pecah: edit-move-split PLANE vertex Terdapat masalah lain untuk diperhatikan di sini: jika anda mempunyai banyak set bekalan kuasa dalam rancangan PCB anda, anda boleh guna segmen lapisan dalaman dalam lapisan kuasa untuk mengedarkan rangkaian kuasa. Arahan yang digunakan di sini ialah: Letakkan PLAN pecahan, tetapkan lapisan dalam kotak dialog, dan nyatakan pecahan untuk mengalokasi rangkaian bila disambungkan ke rangkaian, dan kemudian letakkan kawasan pecahan mengikut kaedah paving tembaga. Selepas tempatan selesai, mata sepadan di kawasan zon akan secara automatik menghasilkan pad lubang bunga, yang menyempurnakan sambungan elektrik lapisan kuasa. Anda boleh ulangi langkah ini sehingga semua kuasa diberikan. Apabila lapisan kuasa dalaman perlu mengalokasikan lebih banyak rangkaian, ia lebih sukar untuk membahagi lapisan dalaman, dan beberapa teknologi PCB diperlukan untuk menyelesaikannya.