Rancangan Elektronik - Jadikan reka pcb anda kurang putaran

Jadikan reka PCB anda kurang putaran

Dalam proses desain papan PCB dan produksi papan sirkuit, jurutera tidak hanya perlu mencegah kemalangan dalam proses penghasilan papan PCB, tetapi juga perlu mencegah ralat desain. Lapan faktor yang biasa untuk penghasil PCB adalah ringkasan dan dianalisis, berharap untuk membawa beberapa bantuan untuk reka-reka dan kerja produksi semua orang.

Masalah 1: Sirkuit pendek papan litar: Untuk masalah semacam ini, ia adalah salah satu kesalahan biasa yang secara langsung menyebabkan papan litar tidak berfungsi. Ada banyak alasan untuk masalah papan ini. Editor berikut akan membawa anda untuk memahami dan menganalisis satu per satu. Penyebab terbesar litar pendek PCB adalah desain pad tentera yang tidak sesuai. Pada masa ini, pad tentera bulat boleh diubah ke bentuk oval untuk meningkatkan jarak antara titik untuk mencegah sirkuit pendek. Design tidak sesuai arah bahagian penghalang PCB juga akan menyebabkan papan ke sirkuit pendek dan gagal berfungsi. Contohnya, jika pin SOIC selari gelombang tin, ia mudah menyebabkan kemalangan sirkuit pendek. Pada masa ini, arah bahagian boleh diubahsuai dengan sesuai untuk membuatnya tegak pada gelombang tin. Ada kemungkinan lain yang akan menyebabkan kegagalan sirkuit pendek PCB, iaitu, kaki pemalam automatik bengkok. Kerana IPC menyatakan panjang pin kurang dari 2 mm dan terdapat bimbang bahawa bahagian akan jatuh apabila sudut kaki bengkok terlalu besar, ia mudah menyebabkan sirkuit pendek, dan kongsi tentera mesti lebih dari 2 mm jauh dari sirkuit.

Masalah 2: kongsi tentera PCB menjadi kuning emas: umumnya, tentera pada papan sirkuit PCB adalah perak-kelabu, tetapi kadang-kadang kongsi tentera emas muncul. Alasan utama untuk masalah ini ialah suhu terlalu tinggi. Pada masa ini, anda hanya perlu menurunkan suhu dalam kilang tin.

Masalah 3: Kenalan berwarna hitam dan granular muncul pada papan sirkuit: Kenalan berwarna hitam atau berwarna kecil muncul pada PCB. Kebanyakan masalah disebabkan oleh pencemaran solder dan oksid berlebihan dalam tin cair, yang membentuk struktur kongsi solder. crisp. Hati-hati untuk tidak membingungkannya dengan warna gelap disebabkan oleh penggunaan askar dengan kandungan tin rendah. Alasan lain untuk masalah ini adalah bahawa komposisi solder yang digunakan dalam proses penghasilan telah berubah, dan kandungan ketidaksihiran terlalu tinggi. Ia diperlukan untuk menambah tin murni atau menggantikan askar. Kaca berwarna menyebabkan perubahan fizikal dalam pembangunan serat, seperti pemisahan antara lapisan. Tetapi situasi ini bukan kerana kesatuan tentera miskin. Alasan ialah substrat terlalu tinggi, jadi perlu mengurangkan suhu pemanasan dan tentera atau meningkatkan kelajuan substrat.

Masalah 4: Lepaskan atau salah ditempatkan komponen PCB: Semasa proses penyelamatan reflow, bahagian kecil mungkin mengapung pada tentera cair dan akhirnya meninggalkan kesatuan tentera sasaran. Sebab kemungkinan untuk pemindahan atau penutupan termasuk getaran atau lompatan komponen pada papan PCB tentera disebabkan sokongan papan sirkuit yang tidak cukup, tetapan oven reflow, masalah melekat tentera, dan ralat manusia.

Masalah 5: Sirkuit terbuka papan litar: Apabila jejak rosak, atau tentera hanya pada pad dan bukan pada pemimpin komponen, sirkuit terbuka akan berlaku. Dalam kes ini, tiada kaitan atau sambungan antara komponen dan PCB. Sama seperti sirkuit pendek, ia juga boleh berlaku semasa proses produksi atau semasa proses penywelding dan operasi lain. Vibrati atau meregangkan papan sirkuit, menjatuhkannya atau faktor deformasi mekanik lain akan menghancurkan jejak atau kongsi tentera. Sama seperti, kimia atau lembab boleh menyebabkan solder atau bahagian logam untuk memakai, yang boleh menyebabkan komponen menyebabkan pecah.

Masalah 6: Menyelesaikan masalah: Berikut adalah beberapa masalah disebabkan oleh praktek tentera yang tidak baik: kesan tentera terganggu: disebabkan gangguan luaran, tentera bergerak sebelum penyesalan. Ini sama dengan kumpulan tentera sejuk, tapi sebabnya berbeza. Ia boleh diperbaiki dengan pemanasan semula, dan kongsi tentera tidak diganggu oleh luar apabila mereka dingin. Penyelinapan sejuk: Situasi ini berlaku apabila tentera tidak boleh dicair dengan betul, yang menyebabkan permukaan kasar dan sambungan yang tidak boleh dipercayai. Oleh kerana tentera berlebihan mencegah mencair lengkap, kongsi tentera sejuk juga boleh berlaku. Ubat adalah untuk memanaskan semula joint dan menghapuskan soldier yang berlebihan. Jembatan Solder: Ini berlaku apabila tentera menyeberangi dan secara fizikal menyambung dua pemimpin bersama-sama. Ini boleh membentuk sambungan yang tidak dijangka dan sirkuit pendek, yang boleh menyebabkan komponen membakar atau membakar jejak apabila semasa terlalu tinggi. Tidak cukup basah pads, pins, atau petunjuk. Terlalu banyak atau terlalu sedikit askar. Pad yang tinggi disebabkan pemanasan atau tentera kasar.

Masalah 7: Kecelakaan papan PCB juga disebabkan oleh persekitaran: disebabkan struktur PCB sendiri, mudah menyebabkan kerosakan pada papan sirkuit apabila dalam persekitaran yang tidak baik. Suhu ekstrem atau perubahan suhu, kelembapan yang berlebihan, getaran intensi tinggi dan keadaan lain adalah semua faktor yang menyebabkan prestasi papan menurun atau bahkan sampah. Contohnya, perubahan suhu persekitaran akan menyebabkan deformasi papan. Oleh itu, kongsi tentera akan musnah, bentuk papan akan bengkok, atau jejak tembaga di papan mungkin rosak. Di sisi lain, kelembapan di udara boleh menyebabkan oksidasi, kerosakan dan kerosakan pada permukaan logam, seperti jejak tembaga terkena, kongsi solder, pads, dan pemimpin komponen. Akumulasi tanah, debu atau sampah di permukaan komponen dan papan sirkuit juga boleh mengurangi aliran udara dan pendinginan komponen, menyebabkan pemanasan PCB dan kerosakan prestasi. Vibrasi, jatuh, memukul atau mengelilingi PCB akan membentuknya dan menyebabkan retakan muncul, sementara arus tinggi atau tekanan berlebihan akan menyebabkan PCB rosak atau menyebabkan penuaan cepat komponen dan laluan.

Masalah 8: Ralat manusia: Kebanyakan cacat dalam penghasilan PCB disebabkan oleh ralat manusia. Dalam kebanyakan kes, proses produksi salah, kedudukan salah komponen dan spesifikasi produksi tidak profesional boleh menyebabkan sehingga 64% untuk menghindari cacat produk muncul. Sebab sebab berikut, kemungkinan cacat meningkat dengan kompleksiti sirkuit dan bilangan proses produksi: komponen berkemas padat; lapisan sirkuit berbilang; kawat halus; komponen penyelut permukaan; pesawat kuasa dan tanah. Walaupun setiap pembuat atau pemasang berharap papan PCB yang dihasilkan bebas dari cacat, tetapi terdapat begitu banyak masalah desain dan proses produksi yang menyebabkan masalah papan PCB terus menerus. Masalah dan keputusan biasa termasuk titik berikut: Tentera miskin boleh membawa ke sirkuit pendek, sirkuit terbuka, kongsi tentera sejuk, dll.; penyesuaian lapisan papan boleh menyebabkan kenalan yang teruk dan prestasi umum yang teruk; pengisihan buruk jejak tembaga boleh membawa kepada jejak dan jejak Terdapat lengkung antara wayar; jika jejak tembaga ditempatkan terlalu ketat di antara laluan, risiko sirkuit pendek mudah berlaku; Jika tebal papan sirkuit tidak cukup, ia akan menyebabkan bengkok dan pecah. Selain sebab yang disebut di atas, terdapat juga sebab-sebab yang boleh menyebabkan kegagalan litar pendek papan PCB, seperti lubang yang terlalu besar dalam substrat, suhu yang terlalu rendah dalam kilang tin, kesusahan lemah papan, kegagalan topeng askar, kontaminasi papan, dll., adalah sebab yang relatif umum kegagalan. Injinir boleh membandingkan penyebab di atas dan keadaan kegagalan untuk menghapuskan dan memeriksa satu demi satu.