Rancangan Elektronik - Analisi oksid semi-tin dalam penyelamatan gelombang PCBA

Terdapat banyak alasan untuk PCBA gelombang tentera dross. Alasan utama untuk soldering gelombang adalah dross semi-oksid (dross tofu) yang dihasilkan oleh operasi yang salah. Editor berikut akan memberikan penjelasan terperinci tentang penyebab fenomena dross soldier gelombang ini dan penyelesaian untuk lebih banyak dross soldier gelombang semasa proses PCBA.

1. Sebab oksid semi-tin (lukisan tofu dan tong tin) yang dihasilkan oleh penyelamatan gelombang PCBA

1. Saat ini, rancangan beberapa pembakar gelombang di pasar tidak ideal. Gelombang terlalu tinggi, platform terlalu lebar, kilang gelombang ganda terlalu dekat, dan pompa putaran digunakan. Apabila gelombang terlalu tinggi, suhu askar akan jatuh dan penyerangan akan relatif besar. Soldier campur dengan udara dan bergegas ke dalam kilang tin, menyebabkan oksidasi dan setengah-penyebaran, yang menyebabkan generasi kaleng tin. Pompa putaran tidak mengambil tindakan preventif, dan terus-menerus menekan tongkat tin ke dalam oven, dan reaksi rantai loop menyebabkan generasi tongkat tin.

Oleh itu, dalam proses pemprosesan dan produksi PCBA, kita tidak hanya perlu mengawal suhu oven, tetapi juga memberi perhatian kepada beberapa perincian dalam produksi, dan mengambil tindakan preventif untuk pompa putaran untuk mencegah atau mengurangi penyelam tin jatuh ke dalam oven dari proses produksi.

2. Suhu soldering gelombang PCBA biasanya dikawal menjadi relatif rendah, biasanya 280 darjah Celsius ±5 darjah Celsius (untuk bar tin SN-CU0.7 utama), dan suhu ini pada dasarnya diperlukan dalam proses soldering. Jika suhu rendah, tin tidak boleh mencapai penyelesaian yang baik, yang secara tidak langsung menyebabkan terlalu banyak batu tin.

3. Semakin besar kawasan kenalan antara tin cair dan udara, semakin banyak tin dross. Jika tin cair disembelih langsung jatuh ke dalam kilang tin, ia akan mudah membawa udara ke dalam tin cair dan menggabungkan tin dengan udara untuk membentuk oksid semi-tin.

4. Adakah anda sering membersihkan tongkatnya supaya tentera yang terjatuh boleh masuk ke dalam api secepat mungkin, daripada tinggal di tongkatnya. Pemanasan yang tidak adil juga akan menyebabkan tinju yang berlebihan.

Dua, penyelesaiannya.

1. Pemeriksaan penyelam tinju, periksa sama ada ada ada sejumlah penyelam tinju sebelum memulakan operasi pembakaran tinju, dan bersihkan penyelam tinju yang tersisa sebelum kerja terakhir, terutama kawasan motor gelombang dan kawasan laluan gelombang. Ini berkaitan dengan standardisasi pautan pengurusan produksi kita. Secara umum, baris perintah baris produksi PCBA relatif kompat, dan beberapa perincian mungkin diabaikan. Perintah terdahulu akan diseweld secara langsung, dan perintah berikutnya akan datang. Oleh itu, "perincian menentukan kejayaan atau kegagalan tidak sepatutnya kata kosong."

2. Periksa jumlah tin di dalam kilang tin. Jumlah tin dalam forn sepatutnya dekat dengan julat 0.5-1cm permukaan forn apabila gelombang dihentikan. Jika jumlah tin kecil, kawasan kenalan dengan udara besar, kemungkinan oksidasi juga besar, dan jatuh air gelombang juga tinggi. Selagi kekuatan kesan tin cair menjadi lebih besar, torrent akan berguling, dan lebih banyak tongkat tin akan terbentuk! Ia disarankan untuk menambah bar tin ke dalam kilang tin segera. Jadi dalam kemaskini peralatan

3. Periksa suhu oven tin. Apabila suhu kerja rendah, apabila tin panas mengalir kembali ke dalam kilang dari teka-teki, ia mudah untuk membentuk akumulasi sementara bahan yang boleh dihidupkan. Ia dicadangkan pelanggan meningkatkan suhu kerja kilang tin dalam julat yang boleh dibenarkan produk.

4. Disarankan bahawa operator PCB profesional melakukan penyelamatan secara biasa, dan penyelamatan mesti dilakukan sebelum kerja setiap hari. Tidak perlu membuang papan semasa menyeret. Suhu bakar sepatutnya meningkat sekitar 10 darjah Celsius (suhu sebenar) sebelum meluncur. Lebih baik menggunakan sedikit pengurangan apabila menyerah. Bubuk, mempercepat pemisahan tin dan slag, yang akan mengurangi jumlah slag secara signifikan.

3. Jika soldering gelombang adalah normal, ada banyak alasan untuk tiba-tiba muncul batu tin:

1. Tuba pemanasan dalam kilang tin dibakar keluar, mengakibatkan pemanasan yang tidak cukup dan pemanasan yang tidak sama, mengakibatkan banyak slag tin.

2. Periksa sama ada komposisi palang tin dan bahan palang kilang tin melebihi piawai, yang juga merupakan sebab keberadaan gelang tin.

3. Periksa perbezaan antara item kawalan dan yang terdahulu. Kebanyakan, kilang tin anda telah sebahagian oksidasi. Lakukan pemeliharaan dan pemeriksaan yang teliti bahagian kilang tin.