Rancangan Elektronik - Design PCB: terminologi PCB umum perlu dipertimbangkan!

Tiada pintasan untuk belajar desain PCB. Pertama, and a mesti meletakkan dasar yang kuat dan belajar dan mengumpulkan langkah demi langkah.

Terma umum PCB

Senarai Rangkaian

Helaian data yang mewakili hubungan antara pin komponen PCB, yang menggambarkan semua sambungan elektrik pada PCB.

Grid Asas

Rujuk kepada grid menegak dan mengufuk di mana bentangan konduktor papan sirkuit dirancang. Pada masa awal, jarak grid adalah 100 juta. Pada masa ini, disebabkan kebanyakan garis halus dan garis padat, jarak grid asas telah dikurangkan kepada 50 mils.

Blind Via Hole

Ia merujuk kepada papan berbilang lapisan kompleks, kerana sebahagian dari vias hanya memerlukan lapisan tertentu persatuan, jadi mereka secara sengaja tidak dikebor sepenuhnya. Jika salah satu lubang tersambung dengan cincin papan luar, ia seperti cangkir lubang istimewa di ujung mati dipanggil "Lubang Blind".

Dikubur melalui Lubang

Rujuk ke kunci setempat papan berbilang lapisan. Apabila mereka dikubur antara lapisan dalaman papan berbilang lapisan, mereka menjadi "vias dalaman" dan tidak "terhubung" dengan papan luar, yang dipanggil vias dikubur atau vias dikubur singkat.

Melalui

Jenis lubang ini menembus seluruh papan sirkuit dan boleh digunakan untuk sambungan dalaman atau sebagai lubang pemasangan komponen. Kerana lubang melalui lebih mudah untuk dilaksanakan dalam proses dan biaya lebih rendah, kebanyakan papan sirkuit cetak menggunakannya daripada dua jenis lain melalui lubang. Secara umum, melalui lubang, kecuali ditentukan sebaliknya, dianggap sebagai melalui lubang.

Keluar

Dalam proses bentangan PCB, Fanout merujuk kepada tumbukan penggemar-keluar. Ianya, wayar pendek dilukis dari pad ke lubang tembakan, yang dibahagi menjadi automatik dan manual.

Baris Baik

Menurut aras teknik semasa, empat garis antara lubang atau yang mempunyai lebar garis rata-rata 5-6 mils atau kurang dipanggil garis tipis.

Kemampuan Pembawaan Semasa

Tunjukkan kepada wayar di papan yang boleh terus-menerus melepasi intensiti semasa maksimum (ampera) dalam keadaan tertentu tanpa menyebabkan kerosakan ciri-ciri elektrik dan mekanik papan sirkuit (Degradasi). Pengamperasi semasa maksimum adalah "kapasitas bawaan semasa" garis.

Cetak Pakej

Corak kumpulan komponen yang terdiri dari pads berbilang dan skrin sutera permukaan yang dibuat pada papan sirkuit cetak mengikut saiz sebenar komponen (projeksi) dan spesifikasi pin.

Penjarakan Tengah-ke-Tengah

Rujuk ke Jarak Nominal (Jarak Nominal) dari tengah ke tengah mana-mana dua konduktor di papan. Jika konduktor diatur dalam baris mempunyai lebar dan jarak yang sama (seperti pengaturan jari emas), maka "jarak tengah-tengah" ini juga dipanggil jarak.

Penjarakan konduktor

Ia merujuk kepada jangkauan konduktor tertentu di permukaan papan sirkuit dari pinggirnya hingga pinggir konduktor yang terdekat lagi, yang dipanggil ruang konduktor, atau secara koleksi dipanggil ruang.

Penghapusan

Jarak minimum untuk mencegah sirkuit pendek diantara isyarat adalah parameter tetapan penting untuk kawat PCB.

Menyeberang Salib

Untuk beberapa kawasan konduktor kawasan besar di permukaan papan sirkuit, untuk mendapatkan lebih tepat pada permukaan papan dan cat hijau, permukaan tembaga bahagian pengawasan sering berpaling, meninggalkan banyak garis salib yang melintasi secara menegak dan mengufuk. Seperti struktur raket tenis, ini akan menyelesaikan risiko mengapung jauh dari kawasan besar foil tembaga disebabkan pengembangan panas. Corak salib dicetak dipanggil Crosshatch, dan kaedah ini diperbaiki dipanggil Crosshatching.

Lapisan Silkscreen

Papan PCB boleh mempunyai sehingga 2 lapisan skrin sutra, iaitu lapisan skrin sutra atas (Overlay Atas) dan lapisan skrin sutra bawah (Overlay Bawah), biasanya putih, terutama digunakan untuk meletakkan maklumat cetak, seperti garis luar dan label komponen, setiap aksara anotasi A, dll., untuk memudahkan penyelamatan komponen PCB dan pemeriksaan sirkuit.

Lapisan Mekanikal

Ia biasanya digunakan untuk menempatkan maklumat indikatif mengenai kaedah penghasilan papan dan pengumpulan, seperti dimensi PCB, tanda saiz, bahan data, melalui maklumat, arahan pengumpulan dan maklumat lain. Maklumat ini berbeza bergantung kepada keperluan syarikat desain atau penghasil PCB.

Pesawat tanah(atau Pesawat Bumi)

Jenis permukaan papan yang milik lapisan dalaman papan berbilang lapisan. Biasanya, lapisan sirkuit papan berbilang lapisan perlu dipadangkan dengan lapisan tanah tembaga besar untuk berkhidmat sebagai pendaratan, perisai, dan penyebaran panas sirkuit umum banyak bahagian. Heatsinking).