Rancangan Elektronik - Bagaimana menghindari kesan negatif slotting pada EMI dalam rekaan PCB

Formasi slot dalam proses reka PCB termasuk:

Penumpang disebabkan oleh bekalan kuasa atau segmentasi pesawat tanah; Apabila terdapat banyak bekalan kuasa atau tanah yang berbeza di papan PCB, umumnya mustahil untuk mengalokasi pesawat lengkap untuk setiap rangkaian bekalan kuasa dan rangkaian tanah. Praktik biasa ialah membahagi bekalan tenaga atau tanah pada satu atau lebih pesawat. Grooves dibentuk antara segmen berbeza di atas pesawat yang sama.

Melalui lubang terlalu padat untuk membentuk lubang (melalui lubang termasuk pads dan lubang); Apabila lubang melalui melalui formasi atau lapisan bekalan kuasa tanpa sambungan elektrik, sebahagian ruang perlu ditinggalkan di sekitar lubang melalui untuk isolasi elektrik; Tetapi apabila lubang masuk terlalu dekat bersama, cincin pengasingan meliputi, mencipta lubang.

Influensi slot ganda pada prestasi EMC versi PCB

Sloting mempunyai pengaruh tertentu pada prestasi EMC papan PCB, yang mungkin negatif atau positif. Pertama kita perlu memahami distribusi semasa permukaan isyarat kelajuan tinggi dan isyarat kelajuan rendah. Pada kelajuan rendah, semasa mengalir sepanjang laluan perlawanan. Seperti yang dipaparkan dalam figur di bawah, apabila semasa kelajuan rendah mengalir dari A ke B, isyarat aliran belakang ia kembali ke sumber dari pesawat tanah. Pada titik ini, distribusi semasa permukaan adalah luas.

Pada kelajuan tinggi, induktan dalam laluan aliran balik isyarat akan melebihi lawan. Sinyal aliran balik kelajuan tinggi akan mengalir sepanjang laluan impedance. Pada masa ini, distribusi semasa permukaan sangat sempit, isyarat aliran belakang berkoncentrasi dalam bundle di bawah garis isyarat.

Apabila sirkuit tidak serasi wujud pada PCB, pesawat tanah patut ditetapkan mengikut tenaga bekalan kuasa yang berbeza, isyarat digital dan analog, isyarat kelajuan tinggi dan kelajuan rendah, isyarat semasa tinggi dan semasa rendah. Ia boleh mudah dipahami daripada pengedaran kelajuan tinggi dan isyarat aliran balik kelajuan rendah diberikan di atas bahawa pemisahan boleh mencegah stac

Raja isyarat aliran belakang sirkuit yang tidak serasi dan mencegah pasangan impedance tanah yang sama.

Namun, tidak kira isyarat kelajuan tinggi atau isyarat kelajuan rendah, apabila garis isyarat menyeberangi pesawat kuasa atau slot pada pesawat tanah, ia akan membawa banyak masalah serius, termasuk:

meningkatkan kawasan gelung semasa, meningkatkan induktansi gelung, supaya bentuk gelung output mudah dipindahkan;

Untuk garis isyarat kelajuan tinggi yang memerlukan kawalan kemudahan yang ketat dan dijalankan mengikut model garis pita, model garis pita akan dihancurkan dengan slotting di atas atau bawah pesawat atau atas dan bawah, yang menyebabkan kemudahan kemudahan dan masalah integriti isyarat yang serius.

meningkatkan emisi radiasi ke ruang angkasa, dan pada masa yang sama susah untuk gangguan medan magnetik ruang;

Jatuhan tenaga frekuensi tinggi pada induktor loop membentuk sumber radiasi mod umum, dan radiasi mod umum dihasilkan melalui kabel luaran.

meningkatkan kemungkinan untuk saling berbincang isyarat frekuensi tinggi dengan sirkuit lain di papan (figur di bawah).

Rancangan PCB untuk rawatan slot

Perjalanan pemisahan slot patut mengikut prinsip berikut:

Untuk garis isyarat kelajuan tinggi yang memerlukan kawalan pengendalian ketat, trek dilarang untuk menyeberangi garis pecahan untuk menghindari kegagalan pengendalian dan masalah integriti isyarat serius;

Apabila litar tidak kompatibel wujud pada papan PCB, pemisahan tanah patut dilakukan, tetapi pemisahan tanah tidak patut menyebabkan garis isyarat kelajuan tinggi melintasi garis pemisah, dan tidak patut menyebabkan garis isyarat kelajuan rendah melintasi garis pemisah.

Kabel jambatan apabila menuju melalui lubang tidak dapat dihindari.

Sambungan tidak patut ditempatkan pada persimpangan formasi. Jika terdapat perbezaan potensi besar antara titik A dan titik B pada formasi dalam angka, radiasi mod umum boleh dijana melalui kabel luaran.

Dalam rancangan PCB bagi sambungan densiti tinggi, kecuali ada keperluan istimewa, rangkaian tanah secara umum patut dijamin disekitar setiap pin, dan rangkaian tanah juga boleh diatur secara bersamaan semasa bentangan pin untuk memastikan kontinuiti pesawat tanah dan mencegah generasi grooves.