Rancangan Elektronik - Langkah untuk reka papan berbilang lapisan PCB berjaya

Papan berbilang lapisan PCB adalah jenis istimewa papan cetak, dan wujudnya "tempat" secara umum istimewa. Contohnya, akan ada papan PCB berbilang lapisan di papan sirkuit. Papan berbilang lapisan ini boleh membantu mesin untuk melakukan. Berbagai baris. Bukan hanya itu, ia juga boleh mempunyai kesan mengisolasi, dan ia tidak akan membenarkan elektrik untuk bertentangan satu sama lain, yang benar-benar selamat. Jika anda mahu menggunakan papan berbilang lapisan PCB dengan prestasi yang lebih baik, anda mesti merancangnya dengan berhati-hati. Seterusnya, saya akan jelaskan bagaimana untuk merancang papan berbilang lapisan PCB.

Rancangan papan berbilang lapisan PCB:

1. Bentuk papan, saiz, dan bilangan lapisan: 1. Setiap papan cetak mempunyai masalah untuk bekerja sama dengan bahagian struktur lain. Oleh itu, bentuk dan saiz papan dicetak mesti berdasarkan struktur produk. Namun, dari perspektif proses produksi, ia sepatutnya semudah mungkin, secara umum segiempat dengan nisbah aspek yang tidak terlalu luas untuk memudahkan pemasangan, meningkatkan efisiensi produksi, dan mengurangkan biaya kerja.

2. Bilangan lapisan mesti ditentukan mengikut keperluan prestasi sirkuit, saiz papan dan ketepatan sirkuit. Untuk papan cetak berbilang lapisan, papan empat lapisan dan enam lapisan yang paling digunakan. Mengambil papan empat lapisan sebagai contoh, terdapat dua lapisan konduktor (permukaan komponen dan permukaan tentera), lapisan kuasa dan lapisan tanah.

3. Lapisan papan berbilang lapisan sepatutnya simetrik, dan lebih baik mempunyai bilangan lapisan tembaga yang sama, iaitu, empat, enam, lapan, dll. Kerana laminasi tidak simetrik, permukaan papan cenderung untuk mengacau, terutama untuk papan berbilang lapisan yang diletak permukaan, yang sepatutnya diberikan lebih perhatian.

Kedua, lokasi dan arah tempatan komponen 1. Lokasi dan arah tempatan komponen patut dianggap dahulu dari prinsip sirkuit dan cater ke arah sirkuit. Sama ada kedudukan adalah masuk akal atau tidak akan secara langsung mempengaruhi prestasi papan cetak, terutama sirkuit analog frekuensi tinggi, yang membuat keperluan kedudukan dan kedudukan peranti lebih ketat.

2. Letakkan komponen yang masuk akal, dalam suatu sensasi, telah meramalkan kejayaan desain papan dicetak. Oleh itu, apabila mula meletakkan bentangan papan sirkuit cetak dan menentukan bentangan keseluruhan, analisis terperinci prinsip sirkuit patut dilakukan, dan lokasi komponen istimewa (seperti ICs skala besar, tabung kuasa tinggi, sumber isyarat, dll.) patut ditentukan dahulu, dan kemudian Urus komponen lain dan cuba untuk mengelakkan faktor yang boleh menyebabkan gangguan.

3. Di sisi lain, ia patut dianggap dari struktur keseluruhan papan cetak untuk menghindari pengaturan komponen yang tidak sama dan tidak teratur. Ini tidak hanya mempengaruhi keindahan papan cetak, tetapi juga membawa banyak kesusahan untuk mengumpulkan dan menyimpan kerja.

3. Keperluan untuk bentangan wayar dan kawasan wayar. Dalam keadaan biasa, kabel papan dicetak berbilang lapisan dilakukan mengikut fungsi sirkuit. Apabila kabel pada lapisan luar, ia diperlukan untuk mempunyai lebih banyak kabel pada permukaan soldering dan kurang kabel pada permukaan komponen, yang berguna untuk papan cetak. Pembaikan dan penyelesaian masalah. Kawalan halus, padat dan isyarat yang susah untuk gangguan biasanya diatur dalam lapisan dalaman. Kawasan besar dari foil tembaga patut disebarkan secara lebih evenly dalam lapisan dalaman dan luar, yang akan membantu mengurangi halaman perang papan dan juga membuat permukaan lebih seragam semasa elektroplating. Untuk mencegah pemprosesan bentuk daripada merusak wayar dicetak dan menyebabkan sirkuit pendek antar lapisan semasa pemprosesan mekanik, jarak antara corak konduktif kawalan wayar lapisan dalaman dan luar sepatutnya lebih dari 50 mils dari pinggir papan.

Keempat, arah wayar dan lebar baris memerlukan wayar papan berbilang lapisan seharusnya memisahkan lapisan kuasa, lapisan tanah dan lapisan isyarat untuk mengurangkan gangguan antara kuasa, tanah dan isyarat. Garis dua lapisan sebelah papan cetak sepatutnya selari satu sama lain sebanyak mungkin, atau mengikut garis diagonal atau lengkung, dan bukan garis selari, untuk mengurangi sambungan dan gangguan antara lapisan substrat. Dan wayar sepatutnya pendek yang mungkin, terutama untuk sirkuit isyarat kecil, semakin pendek wayar, semakin kecil lawan, dan semakin kecil gangguan. Untuk garis isyarat pada lapisan yang sama, mengelakkan sudut tajam bila mengubah arah. Lebar wayar patut ditentukan mengikut keperluan semasa dan impedance sirkuit. Kabel input kuasa sepatutnya lebih besar, dan wayar isyarat boleh relatif kecil. Untuk papan digital umum, lebar garis input kuasa boleh 50 hingga 80 mils, dan lebar garis isyarat boleh 6 hingga 10 mils.

Lebar wayar: 0. 5, 1, 0, 1. 5, 2. 0; Semasa yang dibenarkan: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; Keperlawanan wayar: 0. 7, 0. 41, 0. 31, 0. 25; Apabila kabel, anda juga perlu memperhatikan lebar baris untuk menjadi sebaik mungkin untuk menghindari kabel tiba-tiba Thickening dan thinning tiba-tiba adalah baik untuk sepadan impedance.

V. Saiz pengeboran dan keperluan untuk pads 1. Saiz pengeboran komponen pada papan pelbagai lapisan berkaitan dengan saiz pin komponen yang dipilih. Jika lubang itu terlalu kecil, ia akan mempengaruhi pengumpulan dan tinning peranti; Jika ia terlalu besar, kongsi tentera tidak cukup penuh semasa penywelding. Secara umum, kaedah pengiraan diameter lubang komponen dan saiz pad ialah:

2. Buka lubang komponen = diameter pin komponen (atau diagonal) + (10 ~ 30mil) 3. Diameter pad komponen diameter lubang komponen + 18 mil 4. Adapun diameter lubang melalui, ia terutama ditentukan oleh tebal papan selesai. Papan berbilang lapisan densiti tinggi sepatutnya dikawal dalam julat tebal papan: terbuka 5:1. Kaedah pengiraan pad melalui adalah:

5. Melalui pad lubang (VIAPAD) diameter ⥠melalui diameter lubang + 12 mil.

6. Keperluan untuk lapisan kuasa, sekatan stratum dan lubang bunga Untuk papan dicetak berbilang lapisan, terdapat sekurang-kurangnya satu lapisan kuasa dan satu stratum. Kerana semua tekanan pada papan sirkuit cetak disambungkan ke lapisan kuasa yang sama, lapisan kuasa mesti dipisahkan dan terpisah. Saiz baris sekatan adalah umumnya lebar baris 20- 80 juta. Tekanan sangat tinggi, dan garis sekatan lebih tebal.

Untuk meningkatkan kepercayaan sambungan antara lubang penyelesaian dan lapisan kuasa dan lapisan tanah, untuk mengurangkan penyorban panas logam di kawasan besar semasa proses penyelesaian, piring kongsi patut dirancang menjadi bentuk lubang bunga.

Buka pad pengasingan lebih besar atau sama dengan buka pengeboran + 20 juta. Tujuh, keperluan ruang keselamatan Tetapan ruang keselamatan sepatutnya memenuhi keperluan keselamatan elektrik. Secara umum, jarak minimum konduktor luar tidak boleh kurang dari 4 mil, dan jarak minimum konduktor dalaman tidak boleh kurang dari 4 mil. Dalam kes bahawa kawat boleh diatur, ruang sepatutnya sebanyak mungkin untuk meningkatkan hasil semasa penghasilan papan dan mengurangi bahaya kegagalan papan selesai.

8. Keperluan untuk meningkatkan kemampuan anti-gangguan seluruh papan. Dalam desain papan cetak berbilang lapisan, perhatian juga mesti diberikan kepada kemampuan anti-gangguan seluruh papan. Kaedah umum adalah:

a. Tambah kondensator penapis dekat kuasa dan tanah setiap IC, kapasitas umumnya 473 atau 104.

b. Untuk isyarat sensitif di papan cetak, wayar pelindung yang menyertai sepatutnya ditambah secara terpisah, dan sepatutnya terdapat wayar sebanyak mungkin dekat sumber isyarat.

c. Pilih titik dasar yang masuk akal.

Kaedah reka PCB papan pelbagai lapisan mesti diketahui oleh semua orang, tetapi mereka tidak tahu apa parameter papan pelbagai lapisan ini. Buka paling kecil papan berbilang lapisan PCB adalah biasanya 0. 4 mm. Ini adalah rancangan yang diperlukan. Apabila kita merancang papan berbilang lapisan PCB, kita mesti menyesuaikan tebal dan saiz kepada julat yang sesuai untuk peralatan elektrik. Ia terlalu besar. Tidak baik, terlalu kecil juga tidak baik. Apabila melaksanakan rawatan permukaan, pastikan memilih kaedah elektroplating emas, jika tidak ciri-ciri isolasi mungkin hilang.