Rancangan Elektronik - Pengetahuan kecil dari tembaga PCB

Untuk sedikit putih rancangan PCB, penutup tembaga PCB adalah teknik yang sangat sukar. Hari ini, jurutera Lao Chen akan datang untuk berkongsi dengan anda yang disebut teknik dan kaedah penutup tembaga PCB. Pelayan tembaga PCB adalah untuk menggunakan ruang tidak bergerak di papan sirkuit sebagai permukaan rujukan, dan kemudian mengisinya dengan tembaga tegar, sehingga mengisi tembaga tegar adalah mengisi tembaga. Peran penutup tembaga termasuk

:Kurangkan impedance wayar tanah, meningkatkan kemampuan anti-gangguan dan meningkatkan efisiensi kuasa pada masa yang sama; sambung dengan wayar tanah untuk mengurangi kawasan loop.

Teknik untuk merancang penutup tembaga PCB termasuk:

1. Jika terdapat banyak bahagian pendaratan PCB, seperti SGND, GND, AGND, dll., perlu menggunakan "tanah" yang paling penting sebagai rujukan piawai untuk menuangkan tembaga secara bebas menurut kedudukan papan PCB dan kawat. Yang paling asas ialah tanah digital dan tanah analog dipisahkan untuk pembuluhan tembaga. Sebelum penutup tembaga, perkara pertama yang patut dilakukan adalah untuk mempertebal sambungan kuasa yang sepadan untuk membentuk struktur berbilang deformasi dengan bentuk yang berbeza untuk meningkatkan prestasi penutup tembaga.

2. Copper-clad berhampiran oscillator kristal, oscillator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi, biasanya tembaga didepositkan di sekitar oscillator kristal, dan kemudian shell oscillator kristal didalami secara terpisah.

3. Sambungan titik tunggal dari "kawasan" yang berbeza secara umum disambung melalui resistor 0 ohm/bead magnetik/inductance;

4. Masalah pulau (zon mati), jika and a fikir ia terlalu besar, hanya menambah dan takrifkan "tanah" melalui. 5. Pada permulaan kawat, kawat tanah perlu dilayan sama. Apabila menjalankan kawat tanah, kawat tanah sepatutnya dijalankan dengan baik. Anda tidak boleh bergantung pada menambah melalui lubang untuk menghapuskan pin tanah untuk sambungan selepas penutup tembaga. Kesan ini sangat buruk.

6. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam pada papan (<=180 darjah), kerana dari sudut pandang elektromagnetik, ini membentuk antena yang menyebarkan! Untuk perkara lain, ia hanya besar atau kecil. Saya cadangkan menggunakan pinggir lengkung.

7. Jangan laksanakan tembaga di kawasan terbuka lapisan tengah papan berbilang lapisan. Kerana sukar untuk anda membuat tembaga ini "mendarat yang baik"

8. logam di dalam peralatan, seperti radiator logam, garis penyokong logam, dll., mesti "mendarat yang baik".

9. Blok logam penyebaran panas bagi pengatur tiga terminal mesti mendarat dengan baik. Jalur pengasingan tanah dekat oscilator kristal mesti mendarat dengan baik. Secara singkat: jika masalah pendaratan tembaga pada PCB ditangani, ia pasti "pros melebihi kelemahan", ia boleh mengurangi kawasan kembali garis isyarat dan mengurangi gangguan elektromagnetik isyarat ke luar.

Regarding setting of the copper pour, the safety clearance of the copper pour is generally twice the safety clearance of the wires. Tetapi sebelum tiada tumpahan tembaga, jarak keselamatan kawat ditetapkan untuk kawat, kemudian dalam proses tumpahan tembaga berikutnya, jarak keselamatan tumpahan tembaga juga akan lalai untuk jarak keselamatan kawat. Ini tidak sama dengan hasil yang dijangka.

Satu cara bodoh adalah untuk menggandakan jarak keselamatan selepas meletakkan wayar, kemudian menuangkan tembaga, dan kemudian mengubah jarak keselamatan kembali ke jarak keselamatan wayar selepas menuangkan tembaga selesai, sehingga pemeriksaan DRC tidak akan melaporkan ralat. Kaedah ini okey, tetapi jika anda mahu mengubah tuang tembaga lagi, anda perlu ulangi langkah-langkah di atas, yang sedikit mengganggu. Cara terbaik adalah untuk menetapkan peraturan untuk jarak keselamatan tembaga menuangkan secara terpisah.

Cara lain ialah menambah peraturan. Dalam Pembersihan Peraturan, cipta peraturan baru Pembersihan1 (nama boleh disesuaikan), dan kemudian pilih Lanjutan (Pertanyaan) dalam Ke mana Objek pertama sepadan dengan kotak pilihan, klik Pencipta Pertanyaan, dan Pertanyaan Bina dari kotak dialog papan muncul.

Dalam kotak dialog ini, pilih item lalai Papar Semua Aras dari menu turun-turun dalam baris pertama, pilih Jenis Objek dari menu turun-turun di bawah Jenis Syarat/Operator, dan pilih Ploy dari menu turun-turun di bawah Nilai Syarat di sebelah kanan, supaya Prapapar Tanya adalah Polygon akan dipaparkan, klik OK untuk mengesahkan, langkah berikutnya belum selesai, Dan ralat akan ditanyai apabila ia disimpan sepenuhnya:

Seterusnya, hanya berubah ialah Poligon Dalam Poligon dalam kotak paparan Pertanyaan Penuh, dan akhirnya mengubah ruang keselamatan tembaga yang anda perlukan dalam Hadangan. Beberapa orang kata keutamaan peraturan kabel lebih tinggi daripada keutamaan tumpahan tembaga. Jika tembaga menuangkan, ia juga perlu mematuhi peraturan ruang selamat kawat. Kecualian dari tumpahan tembaga patut ditambah ke peraturan ruang selamat kawat.

Kaedah khusus adalah untuk komentar bukan dalam Poligon dalam Pertanyaan Penuh. Sebenarnya, ini benar-benar tidak perlu, kerana keutamaan boleh diubah. Terdapat keutamaan opsyen di sudut kiri bawah halaman utama tetapan peraturan, yang meningkatkan keutamaan peraturan ruang keselamatan tertutup tembaga untuk lebih tinggi daripada peraturan ruang keselamatan wayar, sehingga mereka boleh berinteraksi satu sama lain. Tiada gangguan, ganti.

Dengan pembangunan cepat produk elektronik dalam arah portabiliti, miniaturisasi, rangkaian dan multimedia, keperluan yang lebih tinggi dihadapkan untuk teknologi penyelesaian permukaan komponen elektronik dan standar proses PCB. Menghadapi masa depan dan cabaran, kilang PCB sepatutnya menyambut era 5G dengan produk yang lebih canggih, membawa pelanggan lebih penyelesaian PCB dan produk inovatif, dan mengembangkan dan maju bersama-sama dengan pelanggan!