Rancangan Elektronik - Struktur stack PCB berbilang-lapisan

Struktur stack PCB berbilang-lapisan

Sebelum merancang papan sirkuit cetak berbilang lapisan, perancang mesti menentukan struktur papan sirkuit (CEM) mengikut saiz sirkuit, saiz papan sirkuit cetak dan keperluan kompatibilitas elektromagnetik, iaitu, penggunaan papan sirkuit 4, 6 atau lebih.

Papan sirkuit. Tentukan bilangan lapisan, tentukan lokasi lapisan dalaman, dan tentukan bagaimana untuk mengedarkan isyarat berbeza pada lapisan ini. Ini adalah pilihan struktur kaskad PCB.

Struktur kaskad adalah faktor penting yang mempengaruhi prestasi CEM papan sirkuit cetak, dan juga merupakan cara penting untuk menekan gangguan elektromagnetik. Seksyen ini memperkenalkan kandungan berkaitan struktur laminat berbilang lapisan PCB.

1.1. Prinsip untuk pemilihan lapisan dan tumpukan Banyak faktor mesti dianggap bila menentukan struktur laminat papan berbilang lapisan PCB.

Dalam terma kabel PCB, lebih banyak lapisan yang tinggi, dan yang terbaik adalah kabel, tetapi biaya dan kesulitan kad akan meningkat.

Untuk penghasil PCB, dalam proses penghasilan papan sirkuit cetak, simetri struktur tumpukan telah dianalisis secara luas. Oleh itu, pemilihan setiap lapisan mesti mempertimbangkan semua aspek yang diperlukan untuk mencapai keseimbangan terbesar.

Untuk perancang yang mengalami pengalaman, selepas komponen ditetapkan, penghalaan sirkuit cetak akan dianalisis dan digabungkan dengan alat EDA lain untuk menganalisis ketepatan kabel sirkuit cetak, diikuti oleh nombor dan jenis baris isyarat dengan keperluan wayar istimewa.

Apabila menentukan bilangan lapisan isyarat, komposit seperti garis perbezaan dan garis isyarat sensitif, dan kemudian menentukan bilangan lapisan dalaman mengikut jenis bekalan kuasa, keperluan pengasingan dan perlindungan gangguan.

Dengan cara ini, bilangan lapisan papan sirkuit pada dasarnya ditentukan. Selepas menentukan bilangan lapisan papan sirkuit dicetak, tugas berikutnya adalah untuk mengatur secara rasional urutan penempatan lapisan sirkuit.

Pada tahap ini, dua faktor utama perlu dianggap.

(1) Pengurusan lapisan isyarat khas.

(2) Pendaratan makanan dan padang rumput. Terdapat lebih lapisan sirkuit dicetak, termasuk lapisan isyarat khas, lapisan dan lapisan kuasa.

Ia lebih sukar untuk menentukan kombinasi mana yang terbaik, tetapi prinsip umum adalah seperti berikut.

(1) Lapisan isyarat patut disebelah lapisan dalaman (kuasa/formasi dalaman), dan filem tembaga utama lapisan dalaman patut digunakan untuk melindungi lapisan isyarat.

Mesti ada sambungan sempit antara lapisan bekalan kuasa dalaman dan lapisan, iaitu, tebal rata-rata antara lapisan bekalan kuasa dalaman dan lapisan mesti menjadi nilai yang lebih rendah untuk meningkatkan kemampuan antara lapisan bekalan kuasa dan lapisan dan meningkatkan frekuensi resonansi.

Lapisan kuasa dalaman dan tebal dielektrik diantara lapisan boleh ditakrif dalam pengurus tumpuan proton (pengurus tumpuan lapisan). Arahan, kotak dialog pengurusan aras sistem, klik ganda teks yang disekstrak dengan penunjuk tetikus.

1. Lapisan insulasi dalam pilihan lipatan kotak dialog. Jika perbezaan potensi antara bekalan kuasa dan tanah tidak penting, and a boleh guna tebal isolasi yang lebih rendah, seperti 5 ml (0.127 mm).

(3) Lapisan penghantaran isyarat kelajuan tinggi dalam sirkuit patut menjadi lapisan tengah isyarat dan mengganggu antara dua lapisan dalaman. Oleh itu, filem tembaga dari dua lapisan dalaman boleh menjadi perisai elektromagnetik untuk penghantaran isyarat kelajuan tinggi, dan dapat mengatasi radiasi isyarat kelajuan tinggi antara dua lapisan dalaman tanpa menyebabkan gangguan luaran.

(4) Buka dua lapisan isyarat langsung bersebelahan. Ia mudah untuk melakukan perbualan salib diantara lapisan isyarat bersebelahan, yang mengakibatkan kegagalan sirkuit. Dengan menambah pesawat kualiti diantara dua lapisan isyarat, percakapan salib boleh dihindari secara efektif.

(5) Beberapa lapisan penggunaan tanah boleh menentang tanah secara efektif. Contohnya, gangguan mod umum boleh dikurangi secara efektif dengan menggunakan rancangan kualiti berbeza dalam lapisan isyarat A dan B. Pertimbangkan simetri struktur lapisan.

1. 2 Struktur kaskad umum Berikut adalah contoh empat lapisan untuk memperlihatkan bagaimana untuk optimum pengaturan dan kombinasi struktur kaskad yang berbeza. Pada papan empat lapisan fluent empat lapisan, terdapat beberapa mod tumpukan yang berbeza (atas dan bawah).

Jadi, bagaimana kita memilih antara rancangan pertama dan rancangan kedua? Secara umum, perancang akan memilih Figur 1 sebagai struktur papan empat lapisan.

Tetapi papan sirkuit cetak biasa hanya meletakkan komponen pada lapisan atas. Oleh itu, lebih baik menggunakan bingkai 1. Namun, apabila lapisan atas dan bawah mesti meletakkan tebal diantara komponen dan lapisan kuasa dalaman dan lapisan ini diantara lapisan yang lebih besar, dan sambungan tidak baik, sekurang-kurangnya satu lapisan garis isyarat mesti dianggap.

Terdapat lebih sedikit garis isyarat dalam lapisan bawah, dan permukaan tembaga besar boleh digunakan untuk pasang lapisan kuasa.

Sebaliknya, jika bahagian itu terletak pada lapisan bawah, untuk menyedari peta. Kemudian lapisan kuasa dipasang dengan lapisan benang sendiri.

Mengingat keperluan simetri, garis luar 1 secara umum diterima. Selepas selesai analisis struktur laminat empat lapisan, contoh struktur laminat enam lapisan disediakan untuk memperlihatkan peranti dan kaedah kombinasi serta kaedah untuk optimasi struktur laminat enam lapisan.

Dalam semua aspek, Gambar 3 jelas yang terbaik, dan Gambar 3 juga struktur kaskad biasa enam lapisan laminat. Apabila menganalisis dua contoh di atas, saya rasa pembaca mempunyai pemahaman tertentu tentang struktur kaskad, tetapi dalam beberapa kes, sistem tidak boleh memenuhi semua keperluan, yang memerlukan pertimbangan keutamaan prinsip desain.

Malangnya, kerana rancangan PCB berkaitan dengan ciri-ciri sirkuit kemaskini.

Performasi dinding api dan penampilan rancangan sirkuit berbeza berbeza, jadi sebenarnya, prinsip-prinsip ini tidak mempunyai nilai rujukan terbaik.

Namun, ini mesti prinsip desain 2 (lapisan kuasa dalaman dan lapisan patut) mesti puas dalam desain pertama.

Selain itu, isyarat kelajuan tinggi perlu dilakukan dalam sirkuit, dan kemudian prinsip reka 3 (lapisan penghantaran isyarat kelajuan tinggi dalam sirkuit seharusnya adalah interlayer isyarat di lapisan tengah, dan sandwich antara kedua-dua dalam tanah) mesti dipenuhi.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.