PCB Modul Fibre-Optical

Modul Fibre-optical adalah jenis komponen elektronik untuk pertukaran fotoelektrik. Dengan cara sederhana, isyarat optik diubah menjadi isyarat elektrik, dan isyarat elektrik diubah menjadi isyarat optik, termasuk penghantar, penerima dan sirkuit fungsi elektronik. Oleh itu, selama ada isyarat optik, akan ada aplikasi modul optik. Menurut fungsi, modul serat optik dibahagi menjadi modul penerima optik, modul pemindahan optik, modul terpasang penerima optik dan modul pemindahan optik.

Kaedah reka modul Fibre-optical PCB

Kaedah panel

Name

2. Design titik tanda

Ia dicadangkan untuk meletakkan dua titik tanda pada papan unit. Jika papan unit tidak boleh meletakkan dua titik tanda, tetapi sekurang-kurangnya satu titik tanda boleh diletakkan, dan titik tanda tanpa cincin tembaga boleh digunakan. Pada masa yang sama, titik tanda patut ditambah pada pinggir bantuan untuk koordinasi

3. Mod sambungan PCB

slot mili + desain lubang stem: lebar slot mili ialah 2 mm, lubang stem bukan metalik, dan ruang lubang yang direkomendasikan ialah 1,0 mm dan diameter lubang ialah 0,5 mm,

Pusat lubang stempel patut bergerak ke arah PCB modul optik. Dicadangkan jarak antara tengah lubang stempel dan pinggir lubang pemilihan seharusnya tidak kurang dari 0.6 mm, yang boleh mengurangi pemilihan pada pinggir modul optik PCB dan menghindari gangguan pada shell,

Sambungan V-CUT: rujuk kepada keperluan umum spesifikasi desain proses PCB.

Sambungan kering + kuat: lebar kering kering ialah 2 mm, lebar sambungan sebenar ialah 2-10 mm, dan kawasan dilarang kain ialah 1 mm,

Lubang tanda + peluru peluru adalah lebih suka untuk sambungan panel dan blok bantuan, diikuti sambungan sebenar + peluru peluru, dan sambungan V-CUT tidak disarankan.

Perhatian: dalam mod sambungan V-CUT, mesin pemisah pemotong pemotong pemotong tidak dibenarkan untuk membahagi plat, tetapi mesin pemisah hob digunakan untuk membahagi plat, yang mempunyai tekanan besar dan bentangan modul optik tidak boleh memenuhi keperluan melarang kain.

4. Keperlukan bentangan proses PCB

Jarak bentangan antara komponen boleh dirancang mengikut jadual di bawah.

Dalam pemprosesan PCB sebenar, peranti mikro dengan peranti tubuh bawah dan peranti bukan cip dengan tubuh yang lebih tinggi boleh dikumpulkan dengan baik;

Semua jarak di atas diambil sebagai pad yang paling kecil ke pad, pad ke tubuh peranti, dan tubuh peranti ke tubuh peranti.

Tiada peranti dibenarkan dalam kawasan PCB dan permukaan penywelding FPC

Proses palang panas untuk penyelesaian peranti optik: kawasan tekanan panas adalah 0,5 mm lebih besar daripada kawasan operasi tekanan kepala tekanan panas, dan kawasan tekanan panas sama dengan atau lebih besar daripada panjang kawasan kumpulan + 4 mm,

Untuk peranti optoelektronik yang ditetapkan dengan skru: diharamkan pakaian mana-mana peranti dan tidak tanah melalui dalam 1,5 mm sekeliling tubuh dan di bawah, dan 1,5 mm sekeliling lapisan serat optik. Jika diperlukan untuk mengatur bukanlah tanah melalui, lubang pemalam mesti digunakan untuk meningkatkan pengisihan minyak aksara, tetapi bukanlah tanah melalui lubang mesti dilarang di bawah cetakan skrin sutra.

Terdapat ruang kira-kira 0.25 antara lubang skru dan skru peranti fotoelektrik, dan toleransi peranti itu sendiri adalah ± 0.25. Apabila toleransi cip peranti ditambah, larangan kain 1.5 mm diperlukan.

Diharamkan meletakkan butang, panel ujian dan peranti sekitar pad 1.0 mm peranti optik terweld secara manual. Jika lubang melalui mesti diatur, lubang melalui mesti dipenuhi dengan minyak hijau.

Kawasan tembaga yang cerah tidak dapat disambungkan secara langsung dengan pad, dan mesti ada topeng askar di tengah. Lebar minimum topeng askar ialah 3 mil,

Jarak bentangan antara peranti optik dan antara peranti optik dan komponen elektrik mesti memenuhi keperluan ruang operasi untuk penyelamatan dan penyelamatan manual,

Pins peranti optik pada dasarnya disewelded dengan tangan, jadi bentangan mesti memenuhi keperluan penywelding manual, jika tidak ia akan mudah untuk memukul bahagian dan menyebabkan kesulitan dalam penywelding dan perbaikan.

Dalam bentangan peranti optik, bahagian keluar serat tidak boleh masuk ke kawasan penyisipan dan ekstraksi yang dilarang sambungan serat, supaya mencegah pecahkan bahagian keluar serat serat serat ekor modul optik apabila menyisip dan memplug sambungan.

5. Keperlukan rancangan penghalaan PCB

Untuk kabel yang disambung dengan pad reflow bar panas PCB, lebar bar is yang direkomendasikan adalah 5-10 mil; apabila pendaratan kawasan besar diperlukan, panjang utama d'50mil,

Perhatian: menurut hasil ujian, jika panjang pemimpin terlalu kecil untuk mendarat kawasan besar, pemindahan panas terlalu cepat semasa menekan panas, dan parameter proses tidak mudah dikawal, yang mengakibatkan penywelding yang tidak baik. Oleh itu, ia dicadangkan panjang pemimpin lebih besar dari 50 mil. Kawalan tebal dan panjang, menyambung melalui, kawasan besar lembaga tembaga penyebaran panas cepat, yang menyebabkan suhu yang tidak sama dan kepercayaan penywelding tidak konsisten.

6. Design Pad

Ia dilarang untuk merancang melalui lubang untuk pad peranti yang tidak radiasi.

7. Pengawalan permukaan

Pengawalan permukaan ENIG lebih suka. Untuk pads bar panas, rawatan permukaan OSP dilarang.

8. Design kelebihan PCB

Ketempatan PCB modul optik SFP dan XFP mesti 1.0 mm. (Ketempatan yang diperlukan 1.0 mm untuk SFP dan XFP ditetapkan oleh perjanjian MSA.)