Notizie PCB - Come altri plagiano le schede PCB

Come altri plagiano le schede PCB

Parlando di scheda di copia PCB, potresti vergognarti o arrabbiarti. Che tu abbia copiato la scheda o che tu sia stato copiato da qualcun altro, questo articolo dettagliato sui passaggi della copia PCB ti è utile. Puoi vedere se i tuoi passaggi di copia sono "professionali", e puoi anche pensare a come impedire agli altri di copiare le schede secondo questi passaggi... le fasi dettagliate della copia PCB, compresi i metodi di copia di schede a doppio strato e PCB multistrato.

Il processo di realizzazione tecnica della scheda di copia PCB è semplicemente quello di scansionare il circuito stampato da copiare, registrare la posizione dettagliata del componente e quindi rimuovere i componenti per fare una fattura dei materiali (BOM) e organizzare l'acquisto del materiale. Se la scheda è vuota, l'immagine scansionata viene elaborata copiando il software e ripristinata al file di disegno della scheda PCB e quindi il file PCB viene inviato alla fabbrica di fabbricazione della piastra per fare la scheda. Dopo che la scheda è stata realizzata, i componenti acquistati vengono saldati alla scheda PCB fatta e quindi il circuito stampato viene testato. E il debug.

I passaggi specifici della scheda di copia PCB:

1. Ottenere una scheda PCB, prima registrare il modello, i parametri e le posizioni di tutti i componenti sulla carta, in particolare la direzione del diodo, il triode e la direzione del divario IC. È meglio utilizzare una fotocamera digitale per scattare due foto della posizione dei componenti. Gli attuali circuiti stampati PCB stanno diventando sempre più avanzati. Alcuni dei transistor a diodi sopra non sono notati e non possono essere visti affatto.

2. rimuovere tutte le parti di copia della scheda multistrato PCB ad alta precisione e rimuovere lo stagno nel foro PAD. Pulire il PCB con alcol e metterlo nello scanner. Quando lo scanner esegue la scansione, è necessario alzare leggermente i pixel scansionati per ottenere un'immagine più chiara. Quindi lucidare leggermente gli strati superiore e inferiore con garza d'acqua fino a quando la pellicola di rame è lucida, metterli nello scanner, avviare PHOTOSHOP e scansionare i due strati separatamente a colori. Si noti che il PCB deve essere posizionato orizzontalmente e verticalmente nello scanner, altrimenti l'immagine scansionata non può essere utilizzata.

3. regolare il contrasto e la luminosità della tela per rendere la parte con pellicola di rame e la parte senza pellicola di rame hanno un forte contrasto, quindi trasformare la seconda immagine in bianco e nero, controllare se le linee sono chiare, se non, ripetere questo passaggio. Se è chiaro, salvare l'immagine come file in bianco e nero formato BMP TOP.BMP e BOT.BMP. Se si trovano problemi con la grafica, è anche possibile utilizzare PHOTOSHOP per ripararli e correggerli.

4. Convertire i due file in formato BMP in file in formato PROTEL e trasferire in due livelli in PROTEL. Ad esempio, le posizioni di PAD e VIA dopo due strati coincidono sostanzialmente, indicando che i passaggi precedenti sono stati fatti bene. Se c'è una deviazione, quindi ripetere il terzo passo. Pertanto, la copia PCB è un lavoro che richiede pazienza, perché un piccolo problema influenzerà la qualità e il grado di corrispondenza dopo la copia.

5. Convertire il BMP dello strato superiore in TOP.PCB, prestare attenzione alla conversione allo strato di seta, che è lo strato giallo, e quindi è possibile tracciare la linea sullo strato superiore e posizionare il dispositivo secondo il disegno nel secondo passaggio. Eliminare il livello SETA dopo il disegno. Ripetere fino a disegnare tutti i livelli.

6. Importare TOP.PCB e BOT.PCB in PROTEL e combinarli in una sola immagine e sarà OK.

7. Utilizzare una stampante laser per stampare TOPLAYER e BOTTOMLayeR su pellicola trasparente (rapporto 1:1), mettere la pellicola su quel PCB e confrontare se c'è qualche errore. Se è corretto, hai finito.

Nasce una scheda di copia PCB che è la stessa della scheda originale, ma questo è solo a metà fatto. È inoltre necessario verificare se le prestazioni tecniche elettroniche della scheda fotocopiatrice siano le stesse della scheda originale. Se è lo stesso, è davvero fatto.

Note: Se si tratta di una scheda multistrato, è necessario lucidare attentamente lo strato interno e ripetere i passaggi di copia dal terzo al quinto passaggio. Naturalmente, anche il nome della grafica è diverso. Dipende dal numero di strati. È molto più semplice della scheda multistrato PCB e la scheda di copia multistrato è incline a disallineamento, quindi la scheda di copia multistrato deve essere particolarmente attenta e attenta (i vias interni e non-vias sono inclini a problemi).

Metodo di copia su due lati:

1. Scansionare gli strati superiori e inferiori del circuito stampato e salvare due immagini BMP.

2. Aprire il software della scheda di copia Quickpcb2005, fare clic su "File" "Open Base Map" per aprire un'immagine scansionata. Utilizzare PAGEUP per ingrandire lo schermo, vedere il pad, premere PP per posizionare un pad, vedere la linea e seguire il PT per instradare... Proprio come un disegno bambino, disegnarlo in questo software, fare clic su "salva" per generare un file B2P.

3. Fare clic su "File" e "Apri immagine di base" per aprire un altro livello di immagine a colori scansionata.

4. Fare clic su "File" e "Apri" di nuovo e aprire il file B2P salvato in precedenza. Vediamo la scheda appena copiata, impilata sulla parte superiore di questa immagine-la stessa scheda PCB, i fori sono nella stessa posizione, ma i collegamenti del circuito sono diversi. Quindi premi "Opzioni"-"Impostazioni livello", spegni la linea di livello superiore e la schermata serigrafica qui, lasciando solo vie multistrato.

5. Le vie sullo strato superiore sono nella stessa posizione delle vie nella foto inferiore. Ora possiamo tracciare le linee sullo strato inferiore come abbiamo fatto nell'infanzia. Fai nuovamente clic su "Salva": il file B2P ora ha due livelli di informazioni sul livello superiore e inferiore.

6. Fare clic su "File" e "Esporta come file PCB", è possibile ottenere un file PCB con due strati di dati, è possibile modificare la scheda o riprodurre il diagramma schematico o inviarlo direttamente alla fabbrica di piastre PCB per la produzione.

Metodo di copia della scheda multistrato PCB:

Infatti, la copia di schede a quattro strati è ripetuta copiando due schede bifacciali, e il sesto strato è ripetuta copiando tre schede bifacciali... Il motivo per cui la scheda multistrato è scoraggiante è perché non possiamo vedere il cablaggio interno. Come vediamo gli strati interni di una scheda multistrato di precisione? - Stratificazione.

Ci sono molti metodi di stratificazione, come la corrosione della pozione, la rimozione degli utensili, ecc., ma è facile separare gli strati e perdere i dati. L'esperienza ci dice che la lucidatura della carta vetrata è la più accurata.

Quando finiamo di copiare gli strati superiori e inferiori della scheda multistrato PCB, usiamo solitamente carta vetrata per lucidare lo strato superficiale per mostrare lo strato interno; La carta vetrata è carta vetrata ordinaria venduta nei negozi di ferramenta. Generalmente, la scheda PCB è posata piatta e quindi la carta vetrata viene pressata. Strofinare uniformemente sulla scheda PCB (se la scheda è piccola, puoi anche stendere la carta vetrata, tenere il PCB con un dito e strofinare sulla carta vetrata). Il punto principale è quello di pavimentare piano in modo che possa essere macinato uniformemente.

La serigrafia e l'olio verde sono generalmente cancellati e il filo di rame e la pelle di rame dovrebbero essere asciugati alcune volte. In generale, la scheda Bluetooth può essere cancellata in pochi minuti e la memory stick richiederà circa dieci minuti; Naturalmente, se avete più energia, ci vorrà meno tempo; Se hai meno energia, ci vorrà più tempo.

Il tagliere è attualmente la soluzione più comune utilizzata per la stratificazione ed è anche la più economica. Possiamo trovare un circuito stampato PCB scartato e provarlo. Infatti, macinare la scheda non è tecnicamente difficile. E' solo un po' noioso. Ci vuole un po' di sforzo. Non c'è bisogno di preoccuparsi di macinare il circuito stampato alle dita.

Nel processo di layout PCB, dopo che il layout del sistema è completato, il diagramma del circuito PCB dovrebbe essere rivisto per vedere se il layout del sistema è ragionevole e se l'effetto ottimale può essere raggiunto. Di solito può essere indagato dai seguenti aspetti:

1. se il layout del sistema garantisce un cablaggio ragionevole o ottimale, se il cablaggio può essere eseguito in modo affidabile e se l'affidabilità del funzionamento del circuito può essere garantita. Nel layout, è necessario avere una comprensione generale e pianificazione della direzione del segnale, così come l'alimentazione elettrica e la rete di filo di terra.

2. Se i componenti che devono essere sostituiti frequentemente possono essere facilmente sostituiti e se la scheda plug-in può essere facilmente inserita nell'apparecchiatura. Occorre garantire la convenienza e l'affidabilità della sostituzione e del collegamento di componenti frequentemente sostituiti.

3. Se i componenti sono in conflitto nello spazio bidimensionale e tridimensionale. Prestare attenzione alle dimensioni effettive del dispositivo, in particolare all'altezza del dispositivo. Durante la saldatura di componenti che sono privi di layout, l'altezza generalmente non dovrebbe superare 3mm.

4. Se la disposizione dei componenti è densa e ordinata, ordinatamente organizzata, e se sono tutti disposti. Nel layout dei componenti, non solo la direzione del segnale, il tipo di segnale e i luoghi che richiedono attenzione o protezione devono essere considerati, ma anche la densità complessiva del layout del dispositivo deve essere considerata per ottenere densità uniforme.

5. se la dimensione della scheda stampata è coerente con le dimensioni del disegno di elaborazione, se può soddisfare i requisiti del processo di produzione PCB e se c'è un marchio di comportamento. Questo punto richiede particolare attenzione. Il layout del circuito e il cablaggio di molti c sono progettati molto splendidamente e ragionevolmente, ma il posizionamento preciso dei connettori di posizionamento è trascurato, con conseguente la progettazione del circuito non può essere agganciato ad altri circuiti.